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　　上市公司中，赢(yíng )合科技(jì )已经研(yán )发并推(tuī )出了全(quán )新的固(gù )态干法(fǎ )电极生(shēng )产设备(bèi )，这些设备已经成功发货并部(bù )署到客(kè )户的现(xiàn )场。科(kē )力远配(pèi )合下游(yóu )生产合(hé )作商开(kāi )展干发(fā )电极的技术开发，目前干法电(diàn )极的开(kāi )发工作(zuò )已完成(chéng )阶段性(xìng )的成功(gōng )，将配(pèi )合下游生产合作商推进下一步的实(shí )验工作(zuò )。宏工科技与深圳清研电子科(kē )技有限(xiàn )公司达(dá )成战略(luè )合作，对“干(gàn )法电极(jí )”前段(duàn )工序技(jì )术进行产业化、规模化攻关，专注于(yú )核心部(bù )件的生(shēng )产工艺(yì )和成(台(tái ))套设备(bèi )的协同(tóng )研发，共同推进干法电极前段工序的研发与(yǔ )市场应(yīng )用。固(gù )态电池(chí )被视为(wéi )最具潜(qián )力的下一代锂电池技术，2024年公司与(yǔ )多家客(kè )户签订了数千万元的产线及设备订单(dān )。

　　市调机(jī )构集邦(bāng )科技表(biǎo )示，三(sān )星持续(xù )减少DDR4供(gòng )应，预期DDR4供不应求情况可能延续到今(jīn )年第3季(jì )度，随(suí )着DDR4价格(gé )上涨，将加速(sù )用户升(shēng )级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以来(lái )DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货均价(jià )自2.73美元(yuán )，攀高(gāo )至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价(jià )自6.1美元(yuán )，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。

　　国轩(xuān )高科：金石全(quán )固态电(diàn )池PACK系统(tǒng )已开启(qǐ )装车路(lù )测

　　上海超导科创板IPO获受理，拟募(mù )资12亿元(yuán )

　　三(sān )星SDI正在(zài )考虑将(jiāng )干法电(diàn )极技术(shù )应用于(yú )全固态电池

　　机构称政策加速推进(jìn )下固态(tài )电池正(zhèng )进入从(cóng )0到1阶段(duàn )

　　据(jù )报道，近日，诺天碳化硅半导体设(shè )备与基(jī )材生产基地项目投产仪式举行。上述(shù )项目总(zǒng )投资约(yuē )1.5亿元，于2024年2月(yuè )签约落(luò )户株洲(zhōu )高新区(qū )，项目主要生产碳化硅半导体设备与(yǔ )基材，产品广(guǎng )泛应用(yòng )于碳化(huà )硅单晶(jīng )生长与(yǔ )衬底制(zhì )造、半导体材料石墨化纯化处理、先(xiān )进陶瓷(cí )与复合(hé )材料研(yán )发、光(guāng )伏、锂(lǐ )电领域(yù )高温烧结等。

　　近日，上(shàng )交所公(gōng )告，上海超导科技股份有限公司科创(chuàng )板IPO获受(shòu )理，公(gōng )司计划(huá )募资12亿(yì )元。招(zhāo )股书显(xiǎn )示，上(shàng )海超导是一家专注于高温超导材料研(yán )发、生(shēng )产和销(xiāo )售的高(gāo )新技术(shù )企业，是全球(qiú )领先的(de )高温超导材料生产商之一。同日，证(zhèng )监会发(fā )布《关(guān )于在科(kē )创板设(shè )置科创(chuàng )成长层(céng )，增强制度包容性适应性的(de )意见》。其中提出，设置科创板科创成长层(céng )。

　　上市公(gōng )司中，天岳先(xiān )进碳化(huà )硅衬底(dǐ )可广泛(fàn )应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系(xì )统、AI眼(yǎn )镜、轨(guǐ )道交通(tōng )、电网(wǎng )、家电(diàn )及先进(jìn )通信基(jī )站等领域。公司已跻身为国际知名半(bàn )导体公(gōng )司的重(chóng )要供应(yīng )商，公(gōng )司的产(chǎn )品亦在(zài )国际上获得广泛认可。芯联(lián )集成8英(yīng )寸碳化硅产线顺利推进中，相关产品(pǐn )已陆续(xù )通过相(xiàng )关验证(zhèng )，预计(jì )下半年(nián )开始量(liàng )产。英(yīng )诺激光依托固体及超快激光器优势，主要布(bù )局消费(fèi )电子、3D打印、生物医(yī )疗、光(guāng )伏、Micro LED、半导体等行业。在半导体领域提供的(de )主要产(chǎn )品为碳(tàn )化硅退(tuì )火制程(chéng )的激光(guāng )器，客(kè )户以国外知名半导体装备公司为主(zhǔ )。

　　相较于硅基半导体，以碳化硅(guī )和氮化(huà )镓为代(dài )表的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在(zài )材料端(duān )至器件(jiàn )端的性能优势突出，具备高频、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐(nài )高压、耐高温(wēn )等特点(diǎn )，是未(wèi )来半导(dǎo )体行业发展的重要方向。其中，碳化(huà )硅的高(gāo )禁带宽(kuān )度、高(gāo )击穿电(diàn )场强度(dù )、高电(diàn )子饱和漂移速率和高热导率等特性(xìng )，使其在电力电子器件等应用中发挥(huī )着至关(guān )重要的(de )作用。碳化硅(guī )材料在(zài )功率半(bàn )导体器(qì )件、射频半导体器件及新兴应用领域(yù )具有广(guǎng )阔的市(shì )场应用(yòng )潜力。光大证(zhèng )券指出(chū )，随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化(huà )硅行业(yè )将随之(zhī )快速增(zēng )长。国(guó )内碳化(huà )硅衬底(dǐ )企业持续投资扩张产能，有望持续(xù )扩大市场份额。

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