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中国自主量子芯片设计工业软件Q-EDA“本源坤元”完成第五次技术迭代在线播放演示：

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　　中(zhōng )信证券电子团(tuán )队指出，eSIM是一(yī )种将传统SIM卡的(de )功能集成到设(shè )备芯片中的技术(shù )，无需物理(lǐ )SIM卡(kǎ )即可实现通信(xìn )功能。由于实(shí )名制管理、安(ān )全性等问题，此前国内厂商(shāng )仅(jǐn )将eSIM应用于可(kě )穿戴、平板、物(wù )联网等非手机(jī )产品。随手机(jī )等终端轻薄化(huà )趋势以及防水(shuǐ )防尘要求提升(shēng )，eSIM有望加速在消(xiāo )费电子领域进(jìn )行渗透。

　　金融服务新型(xíng )工业化增量政(zhèng )策酝酿出台

　　上市公司中，键凯科技深(shēn )耕(gēng )医用药用聚乙(yǐ )二醇，聚乙二(èr )醇伊利替康是(shì )公司自主研发(fā )的小分子长效(xiào )抗(kàng )癌一类创新(xīn )药物，并自主开(kāi )发创新的聚乙(yǐ )二醇化药物和(hé )第三类医疗器(qì )械，填补了国(guó )内长期缺乏规(guī )模化生产高质量(liàng )医用聚乙二醇(chún )的空白。汉商(shāng )集团拥有以生(shēng )物活性创面修(xiū )复、微创及介(jiè )入治疗器械为特(tè )点的产品体(tǐ )系(xì )，主要产品可(kě )吸收医用膜、可吸收骨折内(nèi )固定螺钉等是(shì )适用于产科、骨(gǔ )科等手术医(yī )疗器械，具有较(jiào )强的市场竞争(zhēng )力。

　　上市(shì )公司中，智微(wēi )智能针对具身(shēn )智能，推出了(le )基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核心(xīn )芯片平台的大(dà )小脑控制器产(chǎn )品线，可广泛(fàn )应用于工业机(jī )器人、AGV/AMR移动机(jī )器人、服务类机(jī )器人、人形(xíng )机(jī )器人等多种应(yīng )用场景。天奇(qí )股份已投建无(wú )锡市具身智能(néng )机器人工业数(shù )据(jù )采集与实训(xùn )中心项目，拟通(tōng )过真实环境模(mó )拟和训练，提(tí )升AI系统对复杂(zá )环境的适应能(néng )力，实现机器(qì )人“场景-数据-模(mó )型-应用”闭环(huán )，着力攻克具(jù )身智能机器人(rén )应用共性技术(shù )难题。埃斯顿(dùn )参股的埃斯顿酷(kù )卓发布了第(dì )二(èr )代人形机器人(rén )Codroid 02，这款人形机(jī )器人从自主核(hé )心部件、智能(néng )架构创新、全(quán )场(chǎng )景工业落地(dì )三个维度全面展(zhǎn )现了其在具身(shēn )智能领域的最(zuì )新成果。

　　智能体是人工(gōng )智能(AI)领域中的(de )一个重要概念，是指能够自主(zhǔ )感知环境、做(zuò )出决策并执行(háng )行动的智能实(shí )体，它可以是(shì )一个程序、一个(gè )系统或是一(yī )个(gè )机器人。中国(guó )工程院院士邬(wū )贺铨近日表示(shì )，人工智能将(jiāng )从生成式大模(mó )型(xíng )向AI Agent(人工智能(néng )体)和Agentic AI(代理式人工(gōng )智能)发展，互(hù )联网将进入智(zhì )能体时代。中(zhōng )航证券分析指(zhǐ )出，智能体能(néng )力跃迁，AI Agent商业化(huà )拐点临近。大(dà )模型进入智能(néng )体执行时代，AI应用落地与政(zhèng )策支持共振加(jiā )速。2025年将是AI Agent能力(lì )平台化元年(nián )，国内外大模型(xíng )能力从“内容(róng )生成”跃迁至(zhì )“流程代理”，技术范式跃(yuè )迁(qiān )与商业价值(zhí )转化正同步加速(sù )。

　　公司方(fāng )面，岩山科技(jì )参股公司Nullmax纽劢(mài )科技致力于打(dǎ )造全场景的无(wú )人驾驶应用，推(tuī )出了纯视觉、真无图、多模(mó )态端到端的智(zhì )能驾驶技术方(fāng )案。Nullmax纽劢科技(jì )可为车辆提供贯(guàn )穿车端、云(yún )端(duān )的全栈软件算(suàn )法应用，提供(gòng )覆盖至L4级别的(de )智能驾驶功能(néng )，并打造了支(zhī )持(chí )所有技术的(de )平台化的BEV-AI(Bird's Eye View-AI，即面(miàn )向鸟瞰图视角(jiǎo )的AI技术)技术架(jià )构。光库科技(jì )的1550nm激光雷达光(guāng )源模块及器件(jiàn )凭借高性能、低(dī )成本、高可靠(kào )性等特性切入(rù )L3+自动驾驶市场(chǎng )。同时，公司(sī )积极布局FMCW激光(guāng )雷达技术，抢占(zhàn )全球自动驾(jià )驶(shǐ )和ADAS渗透率提高(gāo )带来的市场增(zēng )长红利。

　　据媒体报道，知名分析师郭(guō )明(míng )錤发布Apple Vision系列(liè )和智能眼镜预期(qī )路线图(2025-2028)，其预(yù )计苹果不会在(zài )2026年推出任何新(xīn )头戴设备，并(bìng )计划从2027年开始(shǐ )发布多款产品。苹果将头戴式(shì )设备视为消费(fèi )电子产品的下(xià )一个主要趋势(shì )。在苹果的头(tóu )戴式产品中，首(shǒu )先大量出货(huò )的(de )产品有望是类(lèi )似雷朋的智能(néng )眼镜，预计2027年(nián )的出货量将达(dá )300万至500万台或更(gèng )多(duō )。

　　AI需求(qiú )爆发，拉动PCB产业(yè )链量价齐升。兴业证券指出(chū )，海外扩产周(zhōu )期拉长，高阶(jiē )PCB供需缺口有望(wàng )拉大。根据测算(suàn )，2025-2027年算力PCB需求(qiú )规模分别达到(dào )525、864和1192亿元，增(zēng )速分别为81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器(qì )PCB需求增长最快，2027年有望达到600亿(yì )元，贡献一半(bàn )以上的规模。根据扩产规划(huá )，2025年开始产能(néng )趋紧，2026-2027年供需(xū )缺(quē )口将扩大，缺口比例分别为(wéi )10%和16%，因此算力(lì )PCB行业有望维持(chí )数年的高景气(qì )度。

　　公司(sī )方面，兆丰股(gǔ )份控股子公司兆(zhào )丰(杭州)智能装(zhuāng )备有限公司主(zhǔ )要布局开展滚(gǔn )珠丝杠、滚柱(zhù )丝杠等业务，相关产品研发试制已在进行。浙江荣泰子公(gōng )司上海狄兹精(jīng )密机械有限公(gōng )司专注于滚珠(zhū )丝杠、行星滚(gǔn )柱丝杠、车用(yòng )丝杠、电缸、直线模组、精密(mì )对位平台等研(yán )发、生产和销(xiāo )售。公司高度(dù )重视人形机器(qì )人的战略布局和业务拓展，相(xiàng )关业务推进顺(shùn )利，目前公司(sī )已有部分产品(pǐn )向多家机器人(rén )公司销售，业务已初具规模。

　　随着政策(cè )持续发力，国(guó )内工业企业信(xìn )息化/数字化/智(zhì )能化建设有望(wàng )加速，或将带(dài )来工业软硬件产业发展机遇。申万宏源认为(wéi )，新型工业化(huà )是新质生产力(lì )的落地方向，关注工业软件方向。新质生产(chǎn )力代表先进生(shēng )产力的演进方(fāng )向，是由技术(shù )革命性突破、生产要素创新性配置、产业深(shēn )度转型升级而(ér )催生的先进生(shēng )产力质态。特(tè )别是工业互联(lián )网、工业软件(jiàn )等非实体形态(tài )生产工具的广泛应用，极大丰(fēng )富了生产工具(jù )的表现形态，促进制造流程(chéng )走向智能化、制造范式从规模生产转向规模(mó )定制。

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