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　　根据CFM闪存(cún )市场报(bào )道，现货旧(jiù )制程(chéng )DRAM资源供(gòng )应缺货涨价延续，存(cún )储厂商针对(duì )渠道内存条(tiáo )、行业内存(cún )条及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格坚(jiān )定持报涨态(tài )度。甬兴证(zhèng )券研(yán )报称，受益(yì )于供应端推(tuī )动涨价、库(kù )存逐渐回归(guī )正常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上(shàng )升，产业链(liàn )有望探底回(huí )升。

　　根据高工锂(lǐ )电，2025年1-4月，国内固态电(diàn )池行业的扩(kuò )产规划(huá )规模(mó )超过50GWh，拟投(tóu )资总额(é )约150亿元。申万宏源证(zhèng )券电新团队(duì )认为，考虑(lǜ )到目前国内(nèi )首条0.1GWh干法电(diàn )极产线已正(zhèng )式投入运营(yíng )，同时行业(yè )内诸(zhū )多厂商(shāng )纷纷(fēn )聚焦硫化物(wù )技术路线，看好干法设(shè )备和硫化物(wù )电解质是全(quán )固态电池的(de )核心增量。

　　行业媒体报道，三星SDI正在天(tiān )安工厂建设(shè )的试验生产(chǎn )线“DryEV”上启(qǐ )动基于(yú )干法(fǎ )电极的电池验证工作，公司(sī )此前已完成(chéng )实验室性能(néng )测试。三星(xīng )SDI正在考虑将(jiāng )干法电极技(jì )术应用于全(quán )固态电池，计划(huá )将其作为降(jiàng )低制造成本(běn )、提升设备(bèi )效率和量产(chǎn )速度的竞争(zhēng )手段。

　　媒体报道，近日，半导体个股密集获连续上(shàng )调评级。据(jù )统计，截至(zhì )6月18日，在评(píng )级机构(gòu )家数(shù )5家及以(yǐ )上的(de )个股中，以机构一致评级连(lián )续3个月环比(bǐ )提升，最新(xīn )评级较3个月(yuè )前提升幅度(dù )超6%为条件进(jìn )行统计，21股(gǔ )浮出水面。从21只(zhī )潜力股所处(chù )行业分布来(lái )看，半导体(tǐ )行业个股相(xiàng )对较多，盛(shèng )科通信-U、清(qīng )溢光电、思(sī )瑞浦、汇顶科技机构一致评级连(lián )续3个月环比(bǐ )提升且最新(xīn )一致评(píng )级较(jiào )3月前提(tí )升幅(fú )度超6%。

　　近期，科创板连续受理3家公(gōng )司，支持鼓(gǔ )励鼓励“硬(yìng )科技”企业(yè )。高温超导(dǎo )材料正是当(dāng )前新材料产(chǎn )业的前沿方(fāng )向，而基于超导(dǎo )磁体的磁约(yuē )束聚变技术(shù )最具工程化(huà )潜力。上半(bàn )年来，我国(guó )可控核聚变(biàn )领域进展不断。华泰证券发布研(yán )报称，可控(kòng )核聚变正从(cóng )短期主(zhǔ )题投(tóu )资变成(chéng )长期(qī )产业投(tóu )资，预计未来几年全球每年有约(yuē )2~3个核聚变装(zhuāng )置建设投产(chǎn )，行业加速(sù )从0到1，产业(yè )链招标和订(dìng )单有望迎来(lái )持续催化。

　　跨境支付通(tōng )正式上线，全国首笔业(yè )务落地深圳(zhèn )

　　跨境支(zhī )付通正式上(shàng )线，全国首(shǒu )笔业务落地深圳

　　6月22日，跨境(jìng )支付通正式(shì )上线，这标(biāo )志着内(nèi )地与(yǔ )香港快(kuài )速支(zhī )付系统(tǒng )实现互联互通，今后两地居民可(kě )实时办理跨(kuà )境汇款。据(jù )了解，跨境(jìng )支付通是内(nèi )地与香港金(jīn )融基础设施(shī )互联互通方(fāng )面的(de )一项重要创(chuàng )新举措，充(chōng )分利用了内(nèi )地与香港成(chéng )熟的快速支(zhī )付系统，为(wéi )两地居民提(tí )供更便宜、更高效、更方便的跨(kuà )境汇款服务(wù )。

　　公司(sī )方面，德明(míng )利主营(yíng )业务(wù )及技术(shù )布局主要集中于通用型存储芯片(piàn )及解决方案(àn )的研发与产(chǎn )业化，包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好(hǎo )目前销售的(de )存储(chǔ )芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　相较于硅基(jī )半导体，以(yǐ )碳化硅(guī )和氮(dàn )化镓为(wéi )代表(biǎo )的宽禁(jìn )带半导体在材料端至器件端的性(xìng )能优势突出(chū )，具备高频(pín )、高效、高(gāo )功率、耐高(gāo )压、耐高温(wēn )等特点，是(shì )未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要(yào )方向。其中(zhōng )，碳化硅的(de )高禁带宽度(dù )、高击穿电(diàn )场强度、高(gāo )电子饱和漂(piāo )移速率和高热导率等特性，使其(qí )在电力电子(zǐ )器件等应用(yòng )中发挥(huī )着至(zhì )关重要(yào )的作(zuò )用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器件、射(shè )频半导体器(qì )件及新兴应(yīng )用领域具有(yǒu )广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指(zhǐ )出，随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等(děng )行业的增长(zhǎng )，碳化硅行(háng )业将随之快(kuài )速增长。国(guó )内碳化硅衬(chèn )底企业持续(xù )投资扩张产能，有望持续扩大市(shì )场份额。

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