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　　第三届低空(苏州)产业创新生态大会暨2025数字低空大(dà )会将(jiāng )举(jǔ )行

　　申(shēn )万(wàn )宏源(yuán )表示，地缘政治冲突背景下，中国军贸关注度将持续提升。印巴爆(bào )发(fā )激烈(liè )冲突(tū )，过程(chéng )中中(zhōng )国军(jun1 )工(gōng )外贸产品引发高度关注，其成熟性将会获得国际高度认可，从而不(bú )断(duàn )促进(jìn )中国(guó )军贸(mào )产(chǎn )品打(dǎ )开国(guó )际(jì )市场，中国军贸开启新周期，从而提升整个行业市场空间和估值。

　　据(jù )悉，在中(zhōng )国(guó )人民(mín )银行的指导下，在上海市人民政府支持下，跨境银行间支付清算有(yǒu )限(xiàn )责任(rèn )公司(sī )将(jiāng )于陆(lù )家嘴(zuǐ )论坛(tán )期(qī )间在上海世博展览馆举办CIPS跨境银企合作专场活动(2025年6月18日-20日)，旨在发(fā )挥(huī )金融(róng )基础(chǔ )设施(shī )作(zuò )用，通过(guò )搭(dā )建人民币跨境支付系统(CIPS)全球参与者与涉外企业深度交流与合作的平(píng )台，推(tuī )动人(rén )民币(bì )国(guó )际使(shǐ )用及跨境支付便利化，更好服务高质量发展和高水平对外开放。

　　上市(shì )公司(sī )中(zhōng )，诚(chéng )益通(tōng )已确(què )立(lì )“侵入式与非侵入式”双轨并行的战略布局，在非侵入式领域，于(yú )严(yán )肃医(yī )疗赛(sài )道率(lǜ )先(xiān )取得(dé )突破(pò )，2024年7月三款融合脑机接口技术的神经康复设备样机成功发布且正筹备(bèi )注册(cè )申(shēn )报，后续(xù )将(jiāng )持续(xù )升级现有康复设备；面向消费市场，首款C端产品样机于2025年4月推出。创(chuàng )新医(yī )疗参(cān )股(gǔ )的博(bó )灵脑(nǎo )机是(shì )以(yǐ )脑机接口技术和高端医疗器械为核心的科技型企业，博灵脑机C端产(chǎn )品(pǐn )已进(jìn )入批(pī )量生(shēng )产(chǎn )阶段(duàn )，预(yù )计(jì )将于2025年陆续实现上市销售。三博脑科与知名院校和机构展开合作，如北(běi )京(jīng )脑科(kē )学与(yǔ )类(lèi )脑研(yán )究所联合首都医科大学附属北京天坛医院、首都医科大学宣武医院(yuàn )以(yǐ )及公(gōng )司下(xià )属(shǔ )院区(qū )首都(dōu )医科(kē )大(dà )学三博脑科医院等单位共建“脑科学与脑机接口北京市重点实验室(shì )”，该(gāi )实验(yàn )室已(yǐ )获(huò )批。

　　三(sān )星已与英飞凌、恩智浦达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方(fāng )案。此(cǐ )次合(hé )作将(jiāng )基(jī )于三(sān )星的5纳米工艺，重点是优化内存与处理器的协同设计”，并致力于(yú )“增强(qiáng )芯片(piàn )的(de )安全(quán )性能(néng )与实(shí )时(shí )处理能力。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案，以实现更(gèng )优(yōu )的能(néng )效比(bǐ )。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，纳芯微表示，公司马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点(diǎn )客户(hù )合(hé )作中(zhōng )取得(dé )多(duō )个项(xiàng )目定点， 预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增长。纳思达芯(xīn )片(piàn )业务(wù )主要(yào )是(shì )由控(kòng )股子(zǐ )公司(sī )极(jí )海微电子股份有限公司开展。公司的工控安全芯片、消费级产品芯(xīn )片(piàn )、汽(qì )车电(diàn )子芯(xīn )片(piàn )及新(xīn )能源芯(xīn )片主要为通用 MCU 和专用SoC，可实现数据采集、数据运算、操作多种传感(gǎn )器和(hé )执(zhí )行各(gè )类控(kòng )制(zhì )任务(wù )等功能。四维图新旗下杰发科技专注汽车电子芯片设计超过10年，是(shì )国(guó )内最(zuì )早车(chē )规(guī )级汽(qì )车芯(xīn )片提(tí )供(gòng )商之一，杰发科技两大产品线SoC和MCU全部通过车规认证并稳定量产多代(dài )， SoC芯片(piàn )出货(huò )量已(yǐ )达(dá )到8500万(wàn )套片，MCU芯片出货量突破6000万颗。

　　上市公司中，久盛电气有产品应用到核(hé )电领(lǐng )域(yù )。核(hé )聚变(biàn )领(lǐng )域，公司与有关科研所有合作，有少量产品被应用。合锻智能核聚变业(yè )务(wù )主要(yào )致力(lì )于(yú )解决(jué )聚变(biàn )堆复(fù )杂(zá )部件的研发制造，已经参与了聚变堆、真空室、偏滤器等核心部件(jiàn )的(de )制造(zào )预研(yán )工作(zuò )。中洲(zhōu )特材2022年(nián )年报指出，研发项目包括“核电反应堆X-750锻件”，项目目的是核(hé )聚变(biàn )反应(yīng )堆(duī )用X 750材(cái )质φ2000mm，单重(chóng )2.5T环件。该产品对O、N、H含量，化学成分均匀性、组织均匀性要求极高(gāo )。

　　华源(yuán )证(zhèng )券表(biǎo )示，高端(duān )国(guó )产化浪潮起，消费电子性价比凸显。当前消费电子产业链已经处于(yú )历(lì )史估(gū )值的(de )中下(xià )部(bù )区间(jiān )，且经(jīng )营节奏有望稳健向上，应重点从“业绩”和“估值”两个维度(dù )去筛(shāi )选底(dǐ )部(bù )品种(zhǒng )进行(háng )布(bù )局。

　　据媒体报道，我国科研团队创新提出长距离大规模可扩展全连(lián )接(jiē )量子(zǐ )直接(jiē )通(tōng )信理(lǐ )论架(jià )构，并(bìng )成功实现四节点间300公里级量子直接通信网络，相关研究成果发表于(yú )《科学(xué )通报(bào )》(Science Bulletin)。实(shí )验结(jié )果显示(shì )，通信后各节点间共享量子态保真度仍保持在85%以上，验证了该(gāi )方案(àn )在长(zhǎng )距(jù )离通(tōng )信中(zhōng )的(de )可靠(kào )性。经300公里传输后到达接受节点的光子对数仍达300~400Hz(赫兹)，这意味着经(jīng )过(guò )编码(mǎ )后，理论通(tōng )信速(sù )率可(kě )达(dá )每秒数比特。

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