佳禾食品近1年1期净利降 2021上市两募资共11.75亿元
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      媒(méi )体报道,近日,半导(dǎo )体个股密集(jí )获连续上(shàng )调评(píng )级。据(jù )统计,截至6月18日,在(zài )评级(jí )机构家(jiā )数5家及以上的个股中(zhōng ),以(yǐ )机构一(yī )致评级连续3个(gè )月环比(bǐ )提升(shēng ),最新评级较3个月前(qián )提升幅(fú )度超(chāo )6%为条件进行统计,21股(gǔ )浮出水(shuǐ )面。从21只潜力股所处行业(yè )分布来看,半导体行业个股相对(duì )较多,盛科(kē )通信-U、清溢(yì )光电、思(sī )瑞浦、汇顶(dǐng )科技机构一(yī )致评级连(lián )续3个(gè )月环比(bǐ )提升且最新一致评级(jí )较3月(yuè )前提升(shēng )幅度超6%。

      上市公(gōng )司中(zhōng ),寒锐(ruì )钴业主要从事(shì )金属钴(gǔ )粉、氢氧化钴、电积钴、电积铜(tóng )及其(qí )他铜钴产品的研发、生产和(hé )销售(shòu ),截至2024年,公司钴粉(fěn )在全球市场(chǎng )占有率排名前三。洛(luò )阳钼业覆盖(gài )勘探-采矿-选(xuǎn )矿-冶炼4个(gè )环节,生产(chǎn )新能源金属(shǔ )铜和钴,战略(luè )金属钼(mù )、钨、铌及磷肥。公(gōng )司2024年(nián )产钴11.42万(wàn )吨,同比增长106%。

      根据(jù )高工锂(lǐ )电,2025年1-4月,国(guó )内固态(tài )电池(chí )行业的扩产规划规模(mó )超过50GWh,拟投(tóu )资总额约150亿元。申万(wàn )宏源证(zhèng )券电(diàn )新团队认(rèn )为,考虑到(dào )目前国内首(shǒu )条0.1GWh干法电极产线已正(zhèng )式投入运营(yíng ),同时行业(yè )内诸多厂(chǎng )商纷纷聚焦(jiāo )硫化物技术(shù )路线,看(kàn )好干法设备(bèi )和硫化物电解质是全(quán )固态(tài )电池的(de )核心增量。

      上市(shì )公司(sī )中,航(háng )天彩虹主力机型CH-4/5等,在多(duō )个国际市场竞标中获(huò )胜;此(cǐ )外彩(cǎi )虹系列无人机在国内(nèi )外被大(dà )量使(shǐ )用,饱经高强度实战(zhàn )检验,广受(shòu )好评。航发控制研制(zhì )生产的航空(kōng )发动机控制(zhì )系统可配(pèi )装于中高端(duān )的军民用无(wú )人机,如(rú )高空、高速(sù )、隐身、长航时和大(dà )载重(chóng )等多应(yīng )用场景。珠海冠宇2024年(nián )消费(fèi )级无人(rén )机电池收入增速接近(jìn )60%,工(gōng )业级无人机电池收入(rù )增速接(jiē )近100%。

      得益于政策利好(hǎo )与技术(shù )突破(pò )的双轮驱动,未来3年(nián )至5年,脑机(jī )接口医疗产品有望迎(yíng )来爆发期。太平洋证券分析指出(chū ),脑机接口(kǒu )技术近年来(lái )从实验室(shì )研究大步迈(mài )向市场应用,展现出(chū )蓬勃(bó )发展态(tài )势。当下,侵入式和(hé )非侵(qīn )入式产(chǎn )品研发均有序推进。尽管(guǎn )该技术仍处于早期发(fā )展阶段(duàn ),但(dàn )研发和应用潜力巨大(dà );随着(zhe )技术(shù )的迭代和伦理规范的(de )健全完善,脑机接口有望让科技(jì )之光加速照(zhào )进现实。

      据报道(dào ),近日,诺(nuò )天碳化硅半(bàn )导体设备(bèi )与基材生产(chǎn )基地项目投产仪式举(jǔ )行。上述项(xiàng )目总投资约1.5亿元,于(yú )2024年2月(yuè )签约落(luò )户株洲高新区,项目(mù )主要(yào )生产碳化硅半导体设(shè )备与基(jī )材,产品广泛应用于碳化(huà )硅单晶(jīng )生长(zhǎng )与衬底制造、半导体(tǐ )材料石墨化(huà )纯化处理、先进陶瓷(cí )与复合材料(liào )研发、光伏、锂电领(lǐng )域高温烧结(jié )等。

  • 传媒来料
  • 2026-01-14

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  得益于政策利好(hǎo )与技术(shù )突破(pò )的双轮驱动,未来3年(nián )至5年,脑机(jī )接口医疗产品有望迎(yíng )来爆发期。太平洋证券分析指出(chū ),脑机接口(kǒu )技术近年来(lái )从实验室(shì )研究大步迈(mài )向市场应用,展现出(chū )蓬勃(bó )发展态(tài )势。当下,侵入式和(hé )非侵(qīn )入式产(chǎn )品研发均有序推进。尽管(guǎn )该技术仍处于早期发(fā )展阶段(duàn ),但(dàn )研发和应用潜力巨大(dà );随着(zhe )技术(shù )的迭代和伦理规范的(de )健全完善,脑机接口有望让科技(jì )之光加速照(zhào )进现实。

  据报道(dào ),近日,诺(nuò )天碳化硅半(bàn )导体设备(bèi )与基材生产(chǎn )基地项目投产仪式举(jǔ )行。上述项(xiàng )目总投资约1.5亿元,于(yú )2024年2月(yuè )签约落(luò )户株洲高新区,项目(mù )主要(yào )生产碳化硅半导体设(shè )备与基(jī )材,产品广泛应用于碳化(huà )硅单晶(jīng )生长(zhǎng )与衬底制造、半导体(tǐ )材料石墨化(huà )纯化处理、先进陶瓷(cí )与复合材料(liào )研发、光伏、锂电领(lǐng )域高温烧结(jié )等。

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