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　　机构指(zhǐ )出，今年以来，国家电网工程(chéng )加快建(jiàn )设，1-5月中国(guó )电网总投资2040亿元，同比增19.8%。主(zhǔ )网招(zhāo )标(biāo )需求(qiú )强劲，2025年1-3批招标金额高达540.64亿元，同比(bǐ )增长(zhǎng )24.8%。同时(shí )，特高压近期2条直流线路获核(hé )准，年(nián )内项(xiàng )目接连(lián )投运，第3次(cì )设备招标公告已经(jīng )发布，核准(zhǔn )与建设(shè )节奏提速。

　　西(xī )南证券分析(xī )表示，国家(jiā )战略聚(jù )焦低空经济新赛道，地方加速(sù )政策配(pèi )套与(yǔ )资源倾(qīng )斜，低空物流、低空旅游等应(yīng )用场(chǎng )景(jǐng )先行(háng )，头部厂商订单加速落地，产业链规(guī )模化(huà )发(fā )展态(tài )势渐显。根据赛迪智库数据，2023年中国(guó )低空(kōng )经济规(guī )模达5059.5亿元(增(zēng )速33.8%)，预计2026年突破万(wàn )亿，复(fù )合增(zēng )长率约(yuē )30%。

　　近日(rì )，位于(yú )金沙江上游(yóu )的国家(jiā )“十(shí )四五”规划重大工程——中国华电金(jīn )沙江上(shàng )游巴(bā )塘水电(diàn )站第三台机组通过72小时试运行(háng )，正式(shì )并网(wǎng )发电。至此，巴塘水电站实现全容量(liàng )投产(chǎn )发(fā )电。巴塘水电站位于四川省甘孜藏族自治(zhì )州巴(bā )塘县和(hé )西藏自治区芒康县交界的金沙(shā )江干流(liú )上，是国家(jiā )“十四五”重点建设的金沙江(jiāng )上游清(qīng )洁能(néng )源基地(dì )的重要组成部分。

　　伴随着(zhe )AIAgent技术的(de )发展(zhǎn )，2025年以(yǐ )来AI推理景气度持续提升。如：谷歌AIToken推(tuī )理量(liàng )于2025年4月增长至480万亿，同比增长50倍。随(suí )着训(xùn )练(liàn )和推(tuī )理的需求增加和分化，传统通用芯片(piàn )已逐(zhú )渐无法(fǎ )满足云端训练与推理的高能效(xiào )比需求(qiú )，为(wéi )降低成(chéng )本、提高算(suàn )力芯片对特定需求(qiú )的匹配(pèi )度，各家云(yún )厂商都在加速推进ASIC(专用集成电(diàn )路)芯片(piàn )项目(mù )，力图(tú )在英伟达解决方案之外实现多(duō )元化发(fā )展。中信证券指出，ASIC是AI市场的第二增长动(dòng )力。考(kǎo )虑到(dào )ASIC行业的产品研发速度正在加快(如：由(yóu )早期(qī )的两年(nián )迭代一代产品，转换成现在的(de )一年迭(dié )代一(yī )代产品(pǐn ))，ASIC有望帮助(zhù )云厂商(CSP)企业持续降(jiàng )低AI成本(běn )、缩(suō )短研发(fā )时间，进而拉动行(háng )业规模的增(zēng )长。迈(mài )威尔(ěr )(Marvell)在2025年AI投(tóu )资者交流会上透露：2023年ASIC市场规(guī )模约为(wéi )66亿美(měi )元，预计2028年达到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，铂科新材芯片电感可以应用于(yú )ASIC芯片(piàn )，起到(dào )为其前端供电的作用，并具有(yǒu )小型化(huà )、耐(nài )大电流(liú )的特性。兴(xìng )森科技IC封装基板为(wéi )芯片封(fēng )装的(de )原材料(liào )，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域(yù )，技(jì )术能力(lì )可以满足先进封装需求。国科(kē )微具备(bèi )提供(gòng )ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算芯片(piàn )的研(yán )发(fā )是基(jī )于大模型底层架构设计的算力芯片，同时(shí )可兼容(róng )传统CNN架构，因此其能效较高，是公司(sī )在大(dà )算力NPU领(lǐng )域取得的阶(jiē )段性突破。

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