杭州上半年GDP为11303亿,同比增5.5%!第二产业增加值2672亿,增长5.3%;第三产业增加值8474亿,增长5.7%
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      华创证券(quàn )分析指出(chū ),未来3年漂浮式(shì )主要任务(wù )仍处于从样机试(shì )验到规模(mó )化商用的技术攻(gōng )关和成本(běn )下降(jiàng )的质变阶段(duàn );2026年起,漂浮(fú )式装机规模将正式进(jìn )入量(liàng )变阶段。预计2026-2030年,全(quán )球漂(piāo )浮式新增(zēng )装机由2GW增长(zhǎng )至12.2GW,复合年均(jun1 )增长率为57.3%;我国(guó )浮式新增装机将由0.6GW增长至(zhì )6.2GW,复合年均增长(zhǎng )率为79.5%,成(chéng )为浮式市场的主(zhǔ )导力量。

      华创证券分(fèn )析指出,未来3年漂浮式主(zhǔ )要任务仍(réng )处于从样机试验(yàn )到规模化(huà )商用(yòng )的技术攻关(guān )和成本下(xià )降的(de )质变阶段;2026年起,漂(piāo )浮式(shì )装机规模将正式进入(rù )量变(biàn )阶段。预(yù )计2026-2030年,全球(qiú )漂浮(fú )式新增装(zhuāng )机由2GW增长至12.2GW,复(fù )合年均增(zēng )长率为57.3%;我国浮(fú )式新增装机将由(yóu )0.6GW增长至6.2GW,复合年均增长率(lǜ )为79.5%,成为(wéi )浮式市场的主导(dǎo )力量。

      半导体芯片已(yǐ )成为AI算力(lì )等诸多产业的核(hé )心和底座(zuò )

      行业会议将(jiāng )召开,机(jī )构称(chēng )各国重视该领域建设(shè )

      上市公司中,国泰集(jí )团民(mín )爆业务已(yǐ )覆盖全国26个(gè )省级(jí )行政区,民爆器材、爆破(pò )监理已确(què )定进入西藏市场(chǎng )。中材国际在互(hù )动平台表(biǎo )示,作为全球水(shuǐ )泥技术装(zhuāng )备及工程服务市(shì )场唯一具(jù )有完整产业链的(de )企业,多(duō )年来公司与西藏(cáng )水泥建材(cái )企业(yè )在工程技术(shù )服务业务(wù )方面(miàn )保持了良好合作,实(shí )控人(rén )为国务院国有资产监(jiān )督管(guǎn )理委员会(huì )。

      半导(dǎo )体产(chǎn )业是现代(dài )科技的基石。随(suí )着人工智(zhì )能新一轮的爆发(fā )式发展,半导体(tǐ )芯片已成(chéng )为AI算力、智能驾(jià )驶等诸多(duō )产业的核心和底(dǐ )座,也正(zhèng )成为全球各主要(yào )国家竞逐(zhú )的新战场。国信(xìn )证券表示(shì ),台(tái )积电上调2025年(nián )收入增速(sù )预期(qī ),关注半导体底部配(pèi )置机(jī )遇。台积电预计AI需求(qiú )持续(xù )强劲,非(fēi )AI需求温和复(fù )苏,并将2025年公(gōng )司整体收入增速(sù )由之前的(de )25%左右上调到30%左右(yòu )。半导体景气度(dù )较高,AI和(hé )国产化打开国内(nèi )成长空间(jiān )。

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  • 2026-01-02

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  半导体芯片已(yǐ )成为AI算力(lì )等诸多产业的核(hé )心和底座(zuò )

  行业会议将(jiāng )召开,机(jī )构称(chēng )各国重视该领域建设(shè )

  上市公司中,国泰集(jí )团民(mín )爆业务已(yǐ )覆盖全国26个(gè )省级(jí )行政区,民爆器材、爆破(pò )监理已确(què )定进入西藏市场(chǎng )。中材国际在互(hù )动平台表(biǎo )示,作为全球水(shuǐ )泥技术装(zhuāng )备及工程服务市(shì )场唯一具(jù )有完整产业链的(de )企业,多(duō )年来公司与西藏(cáng )水泥建材(cái )企业(yè )在工程技术(shù )服务业务(wù )方面(miàn )保持了良好合作,实(shí )控人(rén )为国务院国有资产监(jiān )督管(guǎn )理委员会(huì )。

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