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　　据媒体报(bào )道，第55届(jiè )巴黎国际航空航(háng )天展览会(huì )上，来自(zì )深圳龙岗的联合(hé )飞机集团(tuán )携其重磅(páng )新品铂影T1400纵列式(shì )无人直升机与镧影(yǐng )R6000倾转旋翼机闪亮(liàng )登场，向(xiàng )世界展示(shì )我国低空智能装(zhuāng )备领域的(de )技术实(shí )力(lì )与产业布局深度(dù )。种种优(yōu )越的性(xìng )能，让这(zhè )款无人机(jī )成为全场(chǎng )“最靓(liàng )的仔”。

　　上市(shì )公司中，寒锐钴(gǔ )业主要从(cóng )事金属钴粉、氢(qīng )氧化钴、电积钴、电积铜及其他铜(tóng )钴产品的(de )研发、生(shēng )产和销售，截至(zhì )2024年，公司钴粉在全(quán )球市场占有率排(pái )名前三。洛阳钼(mù )业(yè )覆盖勘探-采矿-选(xuǎn )矿-冶炼4个(gè )环节，生(shēng )产新能源金属铜(tóng )和钴，战(zhàn )略金属(shǔ )钼、钨、铌及磷肥(féi )。公司2024年(nián )产钴11.42万(wàn )吨，同比(bǐ )增长106%。

　　上市公司中，天岳先进(jìn )碳化硅衬底可广(guǎng )泛应用于(yú )电动汽车(chē )、AI数据中心、光(guāng )伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道交通、电网、家电及先进通信基(jī )站等领域。公司(sī )已跻身为(wéi )国际知(zhī )名(míng )半导体公司的重(chóng )要供应商(shāng )，公司(sī )的(de )产品亦在国际上(shàng )获得广泛(fàn )认可。芯联集成(chéng )8英寸碳化(huà )硅产线顺(shùn )利推进(jìn )中，相关(guān )产品已陆(lù )续通过相关验证(zhèng )，预计下(xià )半年开始量产。英诺激光(guāng )依托固体(tǐ )及超快激光器优(yōu )势，主要(yào )布局消费(fèi )电子、3D打印、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导体(tǐ )领域提(tí )供(gòng )的主要产品为碳(tàn )化硅退火(huǒ )制程的(de )激(jī )光器，客户以国(guó )外知名半(bàn )导体装(zhuāng )备公司为(wéi )主。

　　相较于硅基半导(dǎo )体，以碳(tàn )化硅和氮(dàn )化镓为代表的宽(kuān )禁带半导(dǎo )体在材料端至器(qì )件端的性(xìng )能优势突(tū )出，具备高频、高效、高(gāo )功率、耐(nài )高压、耐高温等(děng )特点，是未来半导(dǎo )体行业发展的重(chóng )要方向。其中，碳(tàn )化硅的高禁带宽(kuān )度、高击(jī )穿电场(chǎng )强(qiáng )度、高电子饱和(hé )漂移速率(lǜ )和高热(rè )导率等特(tè )性，使其(qí )在电力电子器件(jiàn )等应用中(zhōng )发挥着至(zhì )关重要的作用。碳化硅材(cái )料在功率半导体(tǐ )器件、射(shè )频半导体(tǐ )器件及新兴应用(yòng )领域具有广阔的市(shì )场应用潜力。光(guāng )大证券指出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业的(de )增长，碳(tàn )化硅行业将随之(zhī )快速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅衬底企业持(chí )续投资扩(kuò )张产能(néng )，有望持(chí )续扩大市(shì )场份额。

　　公(gōng )司方面，德明利主营业务及技术布(bù )局主要集(jí )中于通用型存储(chǔ )芯片及解(jiě )决方案的(de )研发与产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目前销售的存(cún )储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

　　据报(bào )道，近日，诺天(tiān )碳化硅半(bàn )导体设备与基材生产基地(dì )项目投产(chǎn )仪式举行。上述(shù )项目总投(tóu )资约1.5亿元(yuán )，于2024年2月签约落(luò )户株洲高新区，项(xiàng )目主要生产碳化(huà )硅半导体设备与基(jī )材，产品广泛应(yīng )用于碳化(huà )硅单晶(jīng )生(shēng )长与衬底制造、半导体材(cái )料石墨(mò )化纯化处理、先进(jìn )陶瓷与复(fù )合材料(liào )研发、光(guāng )伏、锂电(diàn )领域高温烧结等(děng )。

　　6月(yuè )22日，跨境支付通正式上线(xiàn )，这标志(zhì )着内地与香港快(kuài )速支付系(xì )统实现互(hù )联互通，今后两(liǎng )地居民可实时办理(lǐ )跨境汇款。据了(le )解，跨境支付通是(shì )内地与香港金融(róng )基础设施(shī )互联互(hù )通(tōng )方面的一项重要(yào )创新举措(cuò )，充分(fèn )利用了内地与香港(gǎng )成熟的快(kuài )速支付(fù )系统，为(wéi )两地居民(mín )提供更便宜、更(gèng )高效、更(gèng )方便的跨境汇款服务。

　　上海证(zhèng )券研报指出，2025年(nián )4月全球半(bàn )导体销售(shòu )额实现同比环比(bǐ )双增长；SIA总裁兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导(dǎo )体销售额在2025年首(shǒu )次出现环(huán )比增长(zhǎng )，在美洲和亚太地(dì )区销售额(é )增加的(de )推动下，全球市场(chǎng )继续实现(xiàn )同比增(zēng )长。与此(cǐ )同时，在(zài )对人工智能、云(yún )基础设施(shī )和先进消费电子产品的需(xū )求推动下(xià )，新的WSTS行业预测(cè )表明，2025年(nián )全球市场(chǎng )将稳步增长。”上海证券认为，电(diàn )子半导体2025年或正(zhèng )在迎来全面复苏，产业竞争格局有(yǒu )望加速出(chū )清修复(fù )，产业盈利周期和(hé )相关公司(sī )利润有(yǒu )望持续复苏。

　　上海超导(dǎo )科创板(bǎn )IPO获受理，拟募资12亿(yì )元

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