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　　上海(hǎi )证券研报指出，2025年(nián )4月全球(qiú )半导体销(xiāo )售额实现同比环比(bǐ )双增长(zhǎng )；SIA总裁兼(jiān )首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示：“4月份(fèn )的全球半(bàn )导(dǎo )体销(xiāo )售额在2025年首(shǒu )次出现(xiàn )环比增长(zhǎng )，在美(měi )洲和亚太地(dì )区销售(shòu )额增加的推动下(xià )，全球市场(chǎng )继续实(shí )现同比增长。与(yǔ )此同时，在对人工(gōng )智能、云基础设(shè )施和先进消费电子(zǐ )产品的需求推动(dòng )下，新的WSTS行业预测(cè )表明，2025年全球市(shì )场将稳步增长。”上海证(zhèng )券认为，电(diàn )子半导体2025年或正(zhèng )在迎来(lái )全面复苏(sū )，产业(yè )竞争格局有(yǒu )望加速(sù )出清修复(fù )，产业(yè )盈利周期和(hé )相关公(gōng )司利润有望持续(xù )复苏。

　　AI算力需(xū )求拉动下该细分(fèn )领域有望加速发展(zhǎn )

　　相较于硅基(jī )半导体，以碳化硅(guī )和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体在(zài )材料端至器件端(duān )的性能优势突出，具备高(gāo )频、高效(xiào )、高功率、耐高压(yā )、耐高(gāo )温等特点(diǎn )，是未来半导体行(háng )业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向。其(qí )中，碳化硅(guī )的高禁(jìn )带宽度、高击穿(chuān )电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和(hé )高热导率等特性，使其在电力电子(zǐ )器件等应用中发挥(huī )着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料在(zài )功率半导体器件(jiàn )、射频半导体器件(jiàn )及新兴(xìng )应用领域(yù )具(jù )有广阔的市场应(yīng )用潜力(lì )。光大证(zhèng )券(quàn )指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行(háng )业的增(zēng )长，碳化硅(guī )行业将(jiāng )随之快速增长。国内碳化硅(guī )衬底企(qǐ )业持续投资扩张(zhāng )产能，有望持续扩(kuò )大市场份额。

　　智能算力规模的(de )快速增长直接催(cuī )生了对高效散热技(jì )术的迫切需求。国泰海通证券表示(shì )，AI算力(lì )需求快速(sù )增(zēng )长，数据中心液(yè )冷有望(wàng )加速发展(zhǎn )。随着AI应用快速发(fā )展，算(suàn )力密度提(tí )升，算(suàn )力设备、数(shù )据中心(xīn )机柜对散热需求(qiú )大幅增长，液冷技(jì )术加速导入。国(guó )信证券认为，AI时代(dài )，算力芯片功率(lǜ )持续提升，设备功(gōng )率密度触及传统(tǒng )风冷降温方式极限(xiàn )，液冷技术应用(yòng )大势所趋。当前阶(jiē )段，液(yè )冷应用主(zhǔ )要(yào )采用冷板式技术(shù )；浸没(méi )式方案是(shì )长(zhǎng )期发展方向。同(tóng )时，国(guó )内PUE考核趋(qū )严，运(yùn )营商液冷白(bái )皮书规(guī )划有望进(jìn )一步加(jiā )速国内液冷(lěng )应用。

　　这一战略性(xìng )新兴产业迎来规模(mó )化发展的关键窗(chuāng )口期

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