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　　据媒体报道，工业和信息(xī )化(huà )部物联(lián )网标准化技术委员会7月2日在京召(zhào )开成立(lì )大会，工(gōng )业和信息化部总工程师(shī )谢少锋(fēng )出席会议(yì )并讲话，物联网标委会(huì )主任委(wěi )员(yuán )尹浩作(zuò )主旨报(bào )告，工业和信息(xī )化部科(kē )技(jì )司有关(guān )负责同(tóng )志宣读物联网标(biāo )委会成(chéng )立(lì )公告。

　　《表面工程与再制造》编(biān )辑(jí )部和《材料保护》编辑部定于2025年7月25日(rì )-27日(rì )在河南(nán )南阳召开“军工装备再制造技术(shù )应用专(zhuān )题论坛”。会议将邀请国内军工(gōng )装备领(lǐng )域的专家(jiā )学者就军工装备再制造(zào )技术的(de )最新研究(jiū )成果及发展趋势进行广(guǎng )泛交流(liú )和(hé )讨论，推动军(jun1 )工领域装备再制(zhì )造技术(shù )的(de )高质量(liàng )发展。

　　半导体芯片已成为(wéi )AI算(suàn )力等诸(zhū )多产业的核心和底座

　　上市(shì )公(gōng )司中，东微半导推进主营产品高压超级(jí )结MOSFET、中(zhōng )低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术(shù )迭代和(hé )产品升级(jí )，同时持续加大市场开(kāi )拓力度(dù )。2024年，公(gōng )司逐步扩大生产规模，产量呈(chéng )不(bú )断提高(gāo )的趋势(shì )，功率半导体的(de )产销比(bǐ )达(dá )到93.81%，达(dá )到较高(gāo )水平。供应端，公司与(yǔ )华(huá )虹半导(dǎo )体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续(xù )保(bǎo )持稳定(dìng )的合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低(dī )功耗AI-SoC芯(xīn )片已应用于AI玩具。茂莱光学为光(guāng )刻机光(guāng )学系统提(tí )供用于匀光、中继照明(míng )模块的(de )光学器件(jiàn )、投影物镜，以及用于(yú )工件台(tái )位(wèi )移测量(liàng )系统的(de )棱镜组件，是光(guāng )刻机实(shí )现(xiàn )光线均(jun1 )匀性与(yǔ )曝光成像的核心模块。

　　优必(bì )选推出全尺寸工业人形机器人(rén )WalkerS2

　　东北(běi )证券研报指出，全球地缘政治局(jú )势仍处(chù )紧张态势。强大的军事实力是国(guó )家发展(zhǎn )的有力支(zhī )撑，在全球地缘政治紧(jǐn )张局势(shì )下，各国(guó )不断强化军备竞赛，重(chóng )视军工(gōng )建(jiàn )设。在(zài )当下时(shí )点，“十四五”计划进(jìn )入(rù )最后一(yī )年，军(jun1 )工行业扰动因素已基本(běn )消(xiāo )除，下(xià )游需求呈恢复性增长，同时2027年(nián )建(jiàn )设目标(biāo )迫在眉睫，中长期目标也对行业(yè )发展提(tí )供明确指引：2035年基本实现国防和(hé )军队现(xiàn )代化，2050年(nián )把人民军队全面建成世(shì )界一流(liú )军队。伴(bàn )随需求恢复，产能结构(gòu )逐步优(yōu )化(huà )，国防(fáng )军工板(bǎn )块有望得到大幅(fú )改善，安(ān )全边际(jì )高，具(jù )备长期成长确定性。

　　行业兼(jiān )具周期性和成长性，AI高景气带(dài )来(lái )新机遇(yù )

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