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　　自2021年起(qǐ )，随着工业(yè )级无人机在(zài )农林植保、测绘地理信(xìn )息、工业巡(xún )检、快递物流、应急救援、安防监控等(děng )多个应用领(lǐng )域加速渗透(tòu )，其应用场(chǎng )景随技术的不断(duàn )革新而日益(yì )丰富，全球(qiú )及中国民用(yòng )无人机产业(yè )已从“消费级主导”迈向“工业级驱动(dòng )”的新阶段(duàn )。市场分析(xī )认为，在低(dī )空经济政策红利(lì )持续释放、空域管理改(gǎi )革深化国家(jiā )战略政策的(de )强力驱动下(xià )，无人机行业迎(yíng )来规模化、智能化发展(zhǎn )的关键窗口(kǒu )期。随着各(gè )地低空经济(jì )基础设施逐步启(qǐ )动建设，以(yǐ )及应急、林(lín )业、智慧政(zhèng )务、城市物(wù )流等新兴场景的示范项目，低空经济相(xiàng )关项目有望(wàng )加速落地执(zhí )行，行业需(xū )求有望从试点验(yàn )证转向多点(diǎn )爆发。

　　该国宣布将(jiāng )这一金属出(chū )口临时禁令(lìng )再延长三个月

　　这一战略(luè )性新兴产业(yè )迎来规模化(huà )发展的关键(jiàn )窗口期

　　机构称三星减少(shǎo )DDR4供应，DDR4可能(néng )供不应求到(dào )第3季度

　　国泰海通表(biǎo )示，政策加速推进，固态电(diàn )池从0到1。目(mù )前固态电池(chí )领域已形成(chéng )“中央政策(cè )定调地方试点推(tuī )进”的立体(tǐ )化支持体系(xì )，产业化进(jìn )程有望加速(sù )。根据EVTank预测(cè )，2030年全球固态电(diàn )池出货量将(jiāng )达到614.1GWh，市场(chǎng )规模超2500亿元(yuán )。头部企业(yè )固态电池中(zhōng )试样品陆续落地(dì )，全固态电(diàn )池有望迎来(lái )产品持续迭(dié )代。

　　上(shàng )市公司中，赢合科技已经研(yán )发并推出了(le )全新的固态(tài )干法电极生(shēng )产设备，这(zhè )些设备已经成功(gōng )发货并部署(shǔ )到客户的现(xiàn )场。科力远(yuǎn )配合下游生(shēng )产合作商开(kāi )展干发电极的技(jì )术开发，目(mù )前干法电极(jí )的开发工作(zuò )已完成阶段(duàn )性的成功，将配合下游生产(chǎn )合作商推进(jìn )下一步的实(shí )验工作。宏(hóng )工科技与深(shēn )圳清研电子科技有限公司达(dá )成战略合作(zuò )，对“干法(fǎ )电极”前段(duàn )工序技术进(jìn )行产业化、规模(mó )化攻关，专(zhuān )注于核心部(bù )件的生产工(gōng )艺和成(台)套(tào )设备的协同(tóng )研发，共同推进(jìn )干法电极前(qián )段工序的研(yán )发与市场应(yīng )用。固态电(diàn )池被视为最具潜力的下一代(dài )锂电池技术(shù )，2024年公司与(yǔ )多家客户签(qiān )订了数千万(wàn )元的产线及设备订单。

　　相较于硅基(jī )半导体，以(yǐ )碳化硅和氮(dàn )化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至(zhì )器件端的性(xìng )能优势突出(chū )，具备高频(pín )、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特(tè )点，是未来(lái )半导体行业(yè )发展的重要(yào )方向。其中，碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高(gāo )击穿电场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和漂移速(sù )率和高热导率等特性，使其(qí )在电力电子(zǐ )器件等应用(yòng )中发挥着至(zhì )关重要的作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功率半导(dǎo )体器件、射(shè )频半导体器(qì )件及新兴应(yīng )用领域具有(yǒu )广阔的市场应用(yòng )潜力。光大(dà )证券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等(děng )行业的增长，碳化硅行业将(jiāng )随之快速增(zēng )长。国内碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业持续投资(zī )扩张产能，有望持续扩大市(shì )场份额。

　　产能释放(fàng )叠加规模化(huà )效应，这类(lèi )材料应用场景不(bú )断拓展

　　上市公司中(zhōng )，南芯科技(jì )是电源及电(diàn )池领域可提(tí )供端到端完整解(jiě )决方案的稀(xī )缺性标的，公司收入规(guī )模位居国内(nèi )模拟芯片设计公司前列，且(qiě )以消费类产(chǎn )品为稳定盈(yíng )利基石。近(jìn )年来，公司(sī )在深耕智能手机等原有竞争(zhēng )优势的同时(shí )积极拓宽产(chǎn )品能力边界(jiè )，向汽车、AI服务器等领域拓(tuò )展，挖掘增(zēng )长新动能。公司正在布(bù )局AI电源相关(guān )产品。公司(sī )在储能、光伏、通信等领域(yù )推出多款充(chōng )电芯片，同(tóng )时布局机器(qì )人、Alpower等新兴领域，积极拓展(zhǎn )工业应用市(shì )场。天德钰(yù )2024年多款显示(shì )驱动芯片新(xīn )产品量产，通过新技术提高(gāo )产品竞争力(lì )。2024年相继量(liàng )产了手机全(quán )高清显示触(chù )控产品、平板类(lèi )显示触控产(chǎn )品、穿戴类(lèi )AMOLED手表产品，以及下沉式(shì )显示触控产(chǎn )品和高分辨率穿(chuān )戴类产品。新相微在新(xīn )产品布局方(fāng )面，公司应(yīng )用于智能手机的AMOLED显示驱动芯(xīn )片、触控芯(xīn )片、应用于(yú )车载显示和(hé )电视等领域(yù )的时序控制芯片以及应用于(yú )AR眼镜的微显(xiǎn )示相关产品(pǐn )等新产品已(yǐ )陆续开发并(bìng )将逐步导入市场(chǎng )。

　　上海(hǎi )证券研报指(zhǐ )出，2025年4月全(quán )球半导体销(xiāo )售额实现同(tóng )比环比双增长；SIA总裁兼首席(xí )执行官JohnNeuffer表示(shì )：“4月份的(de )全球半导体(tǐ )销售额在2025年首次出现环比增(zēng )长，在美洲(zhōu )和亚太地区(qū )销售额增加(jiā )的推动下，全球市场继续实现同比增长(zhǎng )。与此同时(shí )，在对人工(gōng )智能、云基(jī )础设施和先(xiān )进消费电子产品(pǐn )的需求推动(dòng )下，新的WSTS行(háng )业预测表明(míng )，2025年全球市(shì )场将稳步增(zēng )长。”上海证券(quàn )认为，电子(zǐ )半导体2025年或(huò )正在迎来全(quán )面复苏，产(chǎn )业竞争格局有望加速出清修(xiū )复，产业盈(yíng )利周期和相(xiàng )关公司利润(rùn )有望持续复(fù )苏。

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