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　　公司方面，新国都控(kòng )股子公司上海拾贰(èr )区致力(lì )于研发通(tōng )用智能体(General Purpose AI Agent)技术，开(kāi )展多模(mó )态AI技术和(hé )产品研究。上海(hǎi )拾(shí )贰区发布的“数(shù )字员工”产品是(shì )一款通用智能体(tǐ )(General Purpose AI Agent)产(chǎn )品。三维通信子(zǐ )公司巨网科技积(jī )极(jí )拥抱AI、虚拟人、大数据等新兴技(jì )术，加大在生成(chéng )、创作、知识助手(shǒu )等不同类(lèi )别的AI应(yīng )用(yòng )。公司获得百度(dù )旗下2024年度(dù )“行业领军奖”、“数字(zì )人营销奖(jiǎng )”。

　　上市公(gōng )司(sī )中，盛(shèng )美上海表(biǎo )示，公司的Ultra ECP 3d设备(bèi )可(kě )用于TSV铜填充；全(quán )线湿法清洗设备(bèi )及电镀铜设备等(děng )均(jun1 )可用于HBM(高带宽存(cún )储器)工艺，全线(xiàn )封(fēng )测设备(包括湿法(fǎ )设备、涂胶、显(xiǎn )影设备及电镀铜(tóng )设(shè )备)亦可应用于大(dà )算力芯片(piàn )2.5D封装工(gōng )艺(yì )。赛腾股份海外(wài )客户HBM批量(liàng )设备订单已经陆续(xù )交付，部分设备(bèi )已完成验收。联(lián )瑞(ruì )新材表(biǎo )示，公司(sī )Lowα球形氧化铝系(xì )列(liè )产品涵盖多种规(guī )格，可通过MUF等多(duō )种封装形式应用(yòng )于(yú )高性能算力等行(háng )业。从客户端反(fǎn )馈(kuì )来看，仅有公司(sī )和少数日本同行(háng )在供应相关产品(pǐn )。近年来，伴随AI、高性能计(jì )算(HPC)等领(lǐng )域(yù )的快速发展，该(gāi )系列产品(pǐn )销售呈较快增长趋势。

　　未来，随着深度学习和(hé )自(zì )然语言(yán )处理技术(shù )的持续进步，AI数(shù )字(zì )人将展现出更加(jiā )人性化的交互能(néng )力，实现与消费(fèi )者(zhě )之间更为自然、深入的对话交流(liú )。同时，借助大数(shù )据分析的力量，AI数字人不仅能更(gèng )精(jīng )准地洞察消费者(zhě )的偏好，还能据(jù )此(cǐ )优化直播内容和(hé )营销策略(luè )，为品牌提供定制化的推(tuī )广方案，助力实现个性化(huà )的(de )顾客体(tǐ )验和更高(gāo )的营销效能，AI数(shù )字(zì )人技术将引领电(diàn )商新趋势。华龙(lóng )证券认为，随着(zhe )监(jiān )管的强化和技术(shù )水平的提升，数(shù )字(zì )人虚拟主播将以(yǐ )其低投入、高产(chǎn )出、持久续航的(de )内(nèi )容生产方式，引(yǐn )领相关行(háng )业向规(guī )范(fàn )化、精细化、智(zhì )能化的方(fāng )向迈进(jìn )。

　　据媒体报道(dào )，由中交(jiāo )三航局二公司参(cān )建(jiàn )的上海(hǎi )临港海底(dǐ )数据中心示范项(xiàng )目(mù )EPCI工程在南通举行(háng )开工仪式。该项(xiàng )目作为全球首个(gè )海(hǎi )上风电融合型海(hǎi )底数据中心零碳(tàn )新(xīn )基建标杆，将助(zhù )力上海在算力基(jī )础设施绿色化、低(dī )碳化领域达到国(guó )际前沿水(shuǐ )平。

　　中央处理器(CPU)作为(wéi )计算机系(xì )统的运(yùn )算和控制核心，是(shì )信息处理(lǐ )、程序运行的最(zuì )终(zhōng )执行单(dān )元。兴业(yè )证券吴吉森指出(chū )，人工智能、云计(jì )算、物联网等新(xīn )一代信息技术的(de )发(fā )展，为CPU发展带来(lái )新的机遇，新型(xíng )基(jī )础设施搭建、终(zhōng )端设备的更新换(huàn )代以及应用层级(jí )的(de )创新都将对CPU提出(chū )更高的要(yào )求，推(tuī )动(dòng )CPU市场持续增长。根据中商(shāng )产业研(yán )究院数据显示，2023年(nián )中国CPU行业(yè )市场规模约为2160.32亿(yì )元(yuán )，2024年市(shì )场规模进(jìn )一步增长至2326.1亿元(yuán )。

　　上市公司中(zhōng )，盛美上海表示(shì )，公司的Ultra ECP 3d设备可(kě )用(yòng )于TSV铜填充；全线(xiàn )湿法清洗设备及(jí )电(diàn )镀铜设备等均可(kě )用于HBM(高带宽存储(chǔ )器)工艺，全线封(fēng )测(cè )设备(包括湿法设(shè )备、涂胶(jiāo )、显影(yǐng )设(shè )备及电镀铜设备(bèi ))亦可应用(yòng )于大算(suàn )力芯片2.5D封装工艺。赛腾股份(fèn )海外客户HBM批量设(shè )备(bèi )订单已(yǐ )经陆续交(jiāo )付，部分设备已(yǐ )完(wán )成验收。联瑞新(xīn )材表示，公司Lowα球形氧化铝系列(liè )产(chǎn )品涵盖多种规格(gé )，可通过MUF等多种(zhǒng )封(fēng )装形式应用于高(gāo )性能算力等行业(yè )。从客户端反馈来(lái )看，仅有公司和(hé )少数日本同行在(zài )供(gòng )应相关产品。近(jìn )年来，伴(bàn )随AI、高(gāo )性能计算(HPC)等领域的(de )快速发展(zhǎn )，该系列产品销售(shòu )呈较快(kuài )增长趋势(shì )。

　　万联证券(quàn )夏(xià )清莹表示，PC具备(bèi )强大算力基础，是AI端侧部署的首要(yào )落地场景，随着(zhe )硬件基础逐步夯(bèn )实(shí )、软件及应用生(shēng )态日渐完善，AIPC有(yǒu )望快速渗透PC市场，进而加速换机周(zhōu )期，并带动产业(yè )链(liàn )升级。随着政府(fǔ )消费补贴(tiē )延续、AI技术渗透加速及厂(chǎng )商策略调(diào )整，2025年市场将迎来(lái )实质性(xìng )复苏——PC出货量预计同比(bǐ )增(zēng )长3%至4100万台，平板(bǎn )电脑市场亦将微(wēi )增1%至3190万台。2025年AIPC或迎(yíng )来爆发期。

　　公司方面，新国(guó )都(dōu )控股子公司上海(hǎi )拾贰区致力于研(yán )发通用智能体(General Purpose AI Agent)技术(shù )，开展多模态AI技(jì )术和产品研究。上(shàng )海拾贰区发布的(de )“数字员(yuán )工”产(chǎn )品是一款通用智能(néng )体(General Purpose AI Agent)产品。三维通信子公司巨(jù )网科技(jì )积极拥抱(bào )AI、虚拟人、大数(shù )据(jù )等新兴技术，加(jiā )大在生成、创作(zuò )、知识助手等不同(tóng )类别的AI应用。公(gōng )司获得百度旗下(xià )2024年(nián )度“行业领军奖(jiǎng )”、“数字人营(yíng )销奖”。

　　这类(lèi )产品或成为AI芯片(piàn )最强辅助，行业(yè )巨(jù )头表示需求将出(chū )现“爆炸(zhà )式增长(zhǎng )”

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