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　　低(dī )空经济是以(yǐ )低空空域(通(tōng )常是(shì )指地面以上(shàng )1000米以内的飞(fēi )行区域)为依(yī )托，以有人(rén )驾驶、无人(rén )驾驶航空器等低空飞行(háng )活动(dòng )为牵引，涉(shè )及低空飞行(háng )、航空旅游(yóu )等众多行业(yè )的新(xīn )兴领域。2024年(nián )，低空经济(jì )被首次写入(rù )政府工作报(bào )告。此后，中央部委、地方政府密集出(chū )台支持低空(kōng )经济发展的(de )相关产业政(zhèng )策和发展规(guī )划，中国低(dī )空经(jīng )济产业发展(zhǎn )迎来政策支(zhī )持关键期。在曾任中国(guó )民用航空华北地区空中交通管理局(jú )党委(wěi )书记的航空(kōng )领域专家许(xǔ )超前看来，当下正是中(zhōng )国航(háng )空制造业在(zài )国际市场快(kuài )速崛起的时(shí )刻。其中，无人机、eVTOL(电(diàn )动垂直起降航空器)、无人飞(fēi )艇等已显示(shì )出较强的竞(jìng )争优势。国(guó )元证券表示(shì )，低空经济(jì )正从(cóng )政策驱动转(zhuǎn )向技术、资(zī )本、场景多(duō )维共振阶段(duàn )，呈现“政策标准化、技术电动化(huà )、场(chǎng )景多元化、产业集群化(huà )、人才专业(yè )化”五大趋(qū )势。未来3-5年，随(suí )着飞行汽车(chē )量产、空域(yù )开放试点推(tuī )进及跨区域(yù )协同深化，低空经济有望成(chéng )为万亿级新(xīn )赛道，重塑(sù )城市交通、物流、文旅(lǚ )等产业格局(jú )。

　　生成式AI爆(bào )发驱动，该(gāi )领域产业化(huà )进程继续加(jiā )速

　　技术突破和应用场景不断涌(yǒng )现，行业已成为(wéi )科技与资本(běn )竞逐的新高(gāo )地

　　上市(shì )公司(sī )中，圣邦股(gǔ )份为国内模(mó )拟集成电路(lù )设计行业的(de )领先企业，拥有较为全面的模拟和模数(shù )混合集成电(diàn )路产品矩阵(zhèn )，产品全面(miàn )覆盖信号链(liàn )及电源管理(lǐ )两大(dà )领域，有32大(dà )类5,200余款可供(gòng )销售产品。公司在信号(hào )链和电源管理两大领域持续深化车(chē )规级(jí )产品布局，已完成多品(pǐn )类车规级模(mó )拟芯片的研(yán )发与(yǔ )产业化。思(sī )瑞浦模拟芯(xīn )片产品已进(jìn )入新能源、工业控制、信息通讯、汽车等众多(duō )下游(yóu )应用领域，拥有6000多家客(kè )户。汽车电(diàn )子方面，截(jié )至2024年末，公(gōng )司已(yǐ )有200余款车规(guī )芯片，且2024年(nián )公司多款产(chǎn )品进入头部(bù )客户白名单并完成量产出货。

　　机构(gòu )指出，近日(rì )博通透露其(qí )新一代Tomahawk 6交换(huàn )芯片已启动(dòng )交付(fù )，目前客户(hù )需求十分旺(wàng )盛。此次Tomahawk 6亦(yì )发布了共封(fēng )装光学技术(shù )(CPO)版本，有望推动CPO方案的(de )成熟(shú )。因此深入(rù )布局高速数(shù )通模块、DCI互(hù )联与CPO方案的(de )光模块/器件(jiàn )厂商(shāng )有望受益。

　　第三届(jiè )低空(苏州)产(chǎn )业创新生态(tài )大会暨2025数字低空大会将举行

　　上(shàng )市公(gōng )司中，纳芯(xīn )微表示，公(gōng )司马达驱动(dòng )类芯片与集(jí )成式(shì )电机驱动SoC芯(xīn )片在重点客(kè )户合作中取(qǔ )得多个项目(mù )定点， 预计(jì )2025年陆续进入规模量产阶(jiē )段并(bìng )实现快速增(zēng )长。纳思达(dá )芯片业务主(zhǔ )要是由控股(gǔ )子公司极海(hǎi )微电(diàn )子股份有限(xiàn )公司开展。公司的工控(kòng )安全芯片、消费级产品芯片、汽车电子芯片及(jí )新能(néng )源芯片主要(yào )为通用 MCU 和专(zhuān )用SoC，可实现(xiàn )数据采集、数据(jù )运算、操作(zuò )多种传感器(qì )和执行各类(lèi )控制任务等(děng )功能。四维(wéi )图新旗下杰发科技专注(zhù )汽车(chē )电子芯片设(shè )计超过10年，是国内最早(zǎo )车规级汽车(chē )芯片提供商(shāng )之一(yī )，杰发科技(jì )两大产品线(xiàn )SoC和MCU全部通过(guò )车规认证并(bìng )稳定量产多代， SoC芯片出货量已达到(dào )8500万套(tào )片，MCU芯片出(chū )货量突破6000万(wàn )颗。

　　硅(guī )光模块优势(shì )明显(xiǎn )，是后摩尔(ěr )时代的关键(jiàn )技术选择。根据博通的(de )数据，硅光(guāng )方案节省30%的器件，从而(ér )降低(dī )成本。CPO意为(wéi )共封装光学(xué )，该技术特(tè )点在于将硅(guī )光模块和CMOS芯(xīn )片用(yòng )先进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式(shì )集成在一起(qǐ )，以此实现(xiàn )光通信模块更低功耗、更小体积和(hé )更快(kuài )的传输速率(lǜ )，主要用于(yú )数据中心领(lǐng )域。在本轮(lún )AIGC革命(mìng )的驱动下，CPO技术产业化(huà )进程继续加(jiā )速。生成式(shì )AI的爆发式增(zēng )长正在重塑全球算力格(gé )局。CPO作为解决AI集(jí )群通信瓶颈(jǐng )的关键技术(shù )，其应用场(chǎng )景从数据中(zhōng )心短(duǎn )距互联向超(chāo )算中心长距(jù )传输延伸，是未来数据(jù )中心、云计算、人工智能等领域的(de )重要(yào )支撑。有国(guó )际权威研究(jiū )机构发布报(bào )告预测，CPO市(shì )场将(jiāng )从2024年的4600万美(měi )元增长至2030年(nián )的81亿美元，年复合增长(zhǎng )率达137%。这一(yī )增长主要受AI大模型和生(shēng )成式(shì )AI的爆发驱动(dòng )，AI算力集群(qún )需要高带宽(kuān )、低延迟且(qiě )节能的光互(hù )联方(fāng )案，以连接(jiē )数百万GPU。

　　《2025中国商(shāng )业航天创新(xīn )生态报告》显示，2024年商业航天市场(chǎng )迅速(sù )升温，融资(zī )事件达138起，披露融资金(jīn )额202.39亿元，创(chuàng )历史(shǐ )新高。民生(shēng )证券指出，政策不断鼓(gǔ )励支持引导(dǎo )商业航天发(fā )展，产业迎黄金发展机(jī )遇。2025年政府工作(zuò )报告中明确(què )提及：培育(yù )壮大新兴产(chǎn )业、未来产(chǎn )业。深入推进战(zhàn )略性新兴产(chǎn )业融合集群(qún )发展。开展(zhǎn )新技术新产品新场景大规模应用示(shì )范行(háng )动，推动商(shāng )业航天、低(dī )空经济、深(shēn )海科技等新(xīn )兴产(chǎn )业安全健康(kāng )发展。政府工作报告中(zhōng )将“商业航(háng )天”置于首(shǒu )位凸显该产业重要战略(luè )意义(yì )，叠加应用(yòng )领域持续突(tū )破，产业有(yǒu )望迎来高速(sù )发展黄金机(jī )遇。此外，2025年将(jiāng )是我国两大(dà )星座规模组(zǔ )网发力之年(nián )，同时地面终端应用环节将有望在(zài )今年(nián )迎来重大变(biàn )革。

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