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　　伴随着AIAgent技术的发(fā )展，2025年以来AI推(tuī )理景气度持续提升(shēng )。如：谷歌AIToken推理量(liàng )于2025年4月增长至480万亿(yì )，同比(bǐ )增长50倍。随(suí )着训练(liàn )和推(tuī )理的需(xū )求增加(jiā )和分(fèn )化，传(chuán )统通用芯片(piàn )已逐渐(jiàn )无法满足云(yún )端训练(liàn )与推理的高(gāo )能效比(bǐ )需求，为降(jiàng )低成本(běn )、提(tí )高算力(lì )芯片对特定(dìng )需求的(de )匹配度，各家云厂(chǎng )商都在加速推进ASIC(专(zhuān )用集成电路)芯片项(xiàng )目，力图在英伟达解决方案之外(wài )实现多元化发展。中信证券指出，ASIC是(shì )AI市场的(de )第二增长动(dòng )力。考(kǎo )虑到ASIC行业的(de )产品研(yán )发速(sù )度正在(zài )加快(如：由(yóu )早期的(de )两年迭代一(yī )代产品(pǐn )，转换成现(xiàn )在的一(yī )年迭代一代(dài )产品)，ASIC有望(wàng )帮助云(yún )厂商(CSP)企业持(chí )续降低(dī )AI成本、缩短研发时(shí )间，进而拉动行业(yè )规模的增长。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上透露：2023年(nián )ASIC市场规模约为66亿美(měi )元，预计2028年达到554亿(yì )美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　近(jìn )日，位于金(jīn )沙江上(shàng )游的(de )国家“十四五”规(guī )划重大(dà )工程——中(zhōng )国华电(diàn )金沙江上游(yóu )巴塘水(shuǐ )电站第三台(tái )机组通(tōng )过72小(xiǎo )时试运(yùn )行，正式并(bìng )网发电(diàn )。至此，巴塘水电(diàn )站实现全容量投产(chǎn )发电。巴塘水电站(zhàn )位于四川省甘孜藏族自治州巴塘(táng )县和西藏自治区芒(máng )康县交界的金沙江(jiāng )干流上，是国家“十四五(wǔ )”重点建设(shè )的金沙(shā )江上(shàng )游清洁(jié )能源基地的(de )重要组(zǔ )成部分。

　　《海(hǎi )南自由贸易(yì )港跨境(jìng )资产管理试(shì )点业务(wù )实施(shī )细则》发布

　　据(jù )高工机(jī )器人产业研究所预(yù )测，2025年全球人形机(jī )器人销量将达1.24万台(tái )，到2035年有望突破500万台，复合年增(zēng )长率超70%。中航证券(quàn )认为，人形机器人(rén )产业在技术突破、应用场(chǎng )景拓展及产(chǎn )业链协(xié )同等(děng )方面进(jìn )展不断，正(zhèng )从“技(jì )术验证”迈(mài )向“场(chǎng )景落地”。2025年为人(rén )形机器人量(liàng )产元年(nián )，产(chǎn )业大趋(qū )势启动时刻(kè )，建议(yì )关注国内外头部人(rén )形机器人产业链。

　　上市公司中，信宇人已经针对半固态和全固态(tài )电池设备的研发进(jìn )行了前瞻性的布局(jú )，与客户在固态电(diàn )池领域(yù )持续深化合(hé )作。华(huá )盛锂(lǐ )电近年(nián )持续关注固(gù )态电池(chí )材料的研发(fā )，目前(qián )已完成了多(duō )种固态(tài )/半固态电池(chí )适配材(cái )料的(de )实验室(shì )试制，比如(rú )半固态(tài )电解质添加剂双三(sān )氟甲磺酰亚胺锂、高纯硫化锂、新型(xíng )硅碳负极、单壁纳米管导电剂等(děng )。道氏技术的单壁(bì )碳纳米管、硅碳负(fù )极已向下游固态电(diàn )池厂商(shāng )供货。公司(sī )与安瓦(wǎ )新能(néng )源的合(hé )作正按计划(huá )正常推(tuī )进。公司在(zài )互动平(píng )台表示，富(fù )锂锰基(jī )前驱体作为(wéi )固态电(diàn )池正(zhèng )极材料(liào )的关键基础(chǔ )，凭借(jiè )其高容量、低成本(běn )及适配高压体系的(de )特性，正成为下一(yī )代高能量密度电池的核心方向；公司富锂锰基前驱(qū )体已批量出货。

　　下游覆盖“人形(xíng )机器人(rén )+低空”，2027年(nián )或迎来(lái )产业(yè )化元年(nián )

　　相较于(yú )GPU，ASIC芯片(piàn )可以在特定(dìng )场景中(zhōng )实现低成本(běn )、高性(xìng )能、低功耗(hào )，具备(bèi )高专(zhuān )用性和(hé )高性价比特(tè )征。机(jī )构指出，AI推(tuī )理需求(qiú )质变，ASIC芯片成为AI算(suàn )力增长新动力。

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