人民币对美元中间价报7.1475 调升35个基点
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      上市公(gōng )司中,纳(nà )芯微表(biǎo )示,公司(sī )马达驱(qū )动类芯片与集成(chéng )式电机驱动SoC芯片在重(chóng )点客户(hù )合作中取(qǔ )得多个(gè )项(xiàng )目定点(diǎn ), 预计2025年陆续进(jìn )入规模量产阶段并实(shí )现快速(sù )增长。纳(nà )思达芯(xīn )片业务主(zhǔ )要是由(yóu )控股子公(gōng )司极海微电子股份有(yǒu )限公司(sī )开展。公(gōng )司的工(gōng )控安全芯(xīn )片、消(xiāo )费级产品芯片、汽车电子芯片及新能(néng )源芯片主(zhǔ )要为通(tōng )用 MCU 和专用(yòng )SoC,可实(shí )现数据采集、数(shù )据运算、操作多种传(chuán )感器和(hé )执行各类(lèi )控制任(rèn )务(wù )等功能(néng )。四维图新旗下(xià )杰发科技专注汽车电(diàn )子芯片(piàn )设计超过(guò )10年,是(shì )国内最早(zǎo )车规级(jí )汽车芯片(piàn )提供商之一,杰发科(kē )技两大(dà )产品线SoC和(hé )MCU全部通(tōng )过车规认(rèn )证并稳(wěn )定量产多代, SoC芯(xīn )片出货量已达到8500万套(tào )片,MCU芯片(piàn )出货量(liàng )突破6000万颗(kē )。

      项目建设加速,机构称该细分板块已(yǐ )进入密(mì )集催化期(qī )

      据(jù )媒(méi )体报道(dào ),中国信通院数(shù )据显示,3月国内市场(chǎng )手机出(chū )货量2276.5万部(bù ),同比(bǐ )增长6.5%,其(qí )中,5g手机1942.4万部,同比增长9.5%,占同期手(shǒu )机出货(huò )量的85.3%。2025年(nián )1~3月,国(guó )内市场手(shǒu )机出货(huò )量6967万部,同比增长3.3%,其中,5G手机6104.3万部(bù ),同比增(zēng )长8.2%,占(zhàn )同期手机(jī )出货量(liàng )的87.6%。

      上市公(gōng )司中,久盛电气有产(chǎn )品应用(yòng )到核电领(lǐng )域。核聚(jù )变领域(yù ),公司与有关科(kē )研所有合作,有少量(liàng )产品被(bèi )应用。合(hé )锻智能(néng )核聚变业(yè )务主要致力于解(jiě )决聚变堆复杂部件的(de )研发制(zhì )造,已经(jīng )参与了(le )聚变堆、真空室(shì )、偏滤器等核心部件的制造预研工作(zuò )。中洲特(tè )材2022年年(nián )报指出,研发项(xiàng )目包括“核电反(fǎn )应堆X-750锻件”,项目目(mù )的是核聚变反应(yīng )堆用X 750材质(zhì )φ2000mm,单(dān )重2.5T环件。该产品(pǐn )对O、N、H含量,化学成(chéng )分均匀(yún )性、组织(zhī )均匀性(xìng )要求极高(gāo )。

      CIPS是跨境人(rén )民币支付重要的基础(chǔ )设施,为境内外(wài )金融机(jī )构人民币(bì )跨境和(hé )离岸业务(wù )提供资金清算与结算服务。国信证券(quàn )表示,2024年人民币(bì )跨境支(zhī )付系统(CIPS)业务金额(é )达175.49万亿元,同比增长(zhǎng )43%,延续前期高增(zēng )趋势。回(huí )顾近十(shí )年,自2015年业务金(jīn )额仅为4808亿元起步,至(zhì )今已增(zēng )长逾360倍,年复合(hé )增速超100%。特别是2021年以来,CIPS连续多年保持20%以上的(de )高增速(sù ),反映出(chū )人民币(bì )在全球跨(kuà )境支付(fù )中的使用(yòng )频率和接受度显著提升,国(guó )际货币功(gōng )能不断(duàn )增强。

      低空(kōng )经济是以低空空(kōng )域(通常是指地面以上(shàng )1000米以内的飞行区(qū )域)为依托(tuō ),以有(yǒu )人驾驶、无人驾(jià )驶航空器等低空飞行(háng )活动为(wéi )牵引,涉(shè )及低空(kōng )飞行、航(háng )空旅游等众多行(háng )业的新兴领域。2024年,低空经(jīng )济被首次(cì )写入政(zhèng )府工作报(bào )告。此(cǐ )后,中央(yāng )部委、地方政府密集出台支(zhī )持低空经(jīng )济发展(zhǎn )的相关产(chǎn )业政策(cè )和发展规划,中(zhōng )国低空经济产业发展(zhǎn )迎来政策支持关(guān )键期。在(zài )曾任中(zhōng )国民用航空华北(běi )地区空中交通管理局(jú )党委书(shū )记的航空(kōng )领域专(zhuān )家许超前(qián )看来,当下正是(shì )中国航空制造业在国(guó )际市场(chǎng )快速崛起(qǐ )的时刻(kè )。其中,无人机(jī )、eVTOL(电动垂(chuí )直起降航空器)、无人飞艇等(děng )已显示出(chū )较强的(de )竞争优势(shì )。国元(yuán )证券表示,低空(kōng )经济正从政策驱动转(zhuǎn )向技术、资本、场景多维(wéi )共振阶(jiē )段,呈现“政策(cè )标准化、技术电动化(huà )、场景(jǐng )多元化、产业集(jí )群化、人(rén )才专业化”五大(dà )趋势。未来3-5年,随着(zhe )飞行汽(qì )车量产、空域开(kāi )放试点推(tuī )进及跨(kuà )区域协同(tóng )深化,低空经济有望成为万(wàn )亿级新赛(sài )道,重(chóng )塑城市交(jiāo )通、物(wù )流、文旅等产业(yè )格局。

      上市公司(sī )中,仕佳光子主(zhǔ )营产品中(zhōng )的PLC光分(fèn )路器芯片、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片等系列(liè )产品属(shǔ )于光芯片(piàn )产业,处于产业(yè )链上游核心位置(zhì ),技术要求高,工艺(yì )制程复(fù )杂,存在(zài )研发周(zhōu )期长、投(tóu )入大、风险高等(děng )特点,具有较高的进入壁垒(lěi ),占据了(le )产业链(liàn )的价值制(zhì )高点。太辰光表示,保(bǎo )偏光纤是保偏连接器(qì )的关键原材料,保偏光纤(xiān )连接器(qì )是CPO方案的关键器(qì )件。公司可根据客户(hù )需求研(yán )发、制造(zào )保偏光(guāng )纤连接器(qì )产品。罗博特科(kē )在维护已有客户同时(shí ),在硅(guī )光和CPO领域(yù )新增了(le )如英伟达(dá )、台积(jī )电等重要(yào )客户。目前,ficonTEC已向台积电交(jiāo )付相关微(wēi )组装设(shè )备,适用(yòng )于台积(jī )电目前的CPO封装技(jì )术路线。

  • 精品日韩
  • 2025-12-27

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  上市公(gōng )司中,久盛电气有产(chǎn )品应用(yòng )到核电领(lǐng )域。核聚(jù )变领域(yù ),公司与有关科(kē )研所有合作,有少量(liàng )产品被(bèi )应用。合(hé )锻智能(néng )核聚变业(yè )务主要致力于解(jiě )决聚变堆复杂部件的(de )研发制(zhì )造,已经(jīng )参与了(le )聚变堆、真空室(shì )、偏滤器等核心部件的制造预研工作(zuò )。中洲特(tè )材2022年年(nián )报指出,研发项(xiàng )目包括“核电反(fǎn )应堆X-750锻件”,项目目(mù )的是核聚变反应(yīng )堆用X 750材质(zhì )φ2000mm,单(dān )重2.5T环件。该产品(pǐn )对O、N、H含量,化学成(chéng )分均匀(yún )性、组织(zhī )均匀性(xìng )要求极高(gāo )。

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  上市公司(sī )中,仕佳光子主(zhǔ )营产品中(zhōng )的PLC光分(fèn )路器芯片、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片等系列(liè )产品属(shǔ )于光芯片(piàn )产业,处于产业(yè )链上游核心位置(zhì ),技术要求高,工艺(yì )制程复(fù )杂,存在(zài )研发周(zhōu )期长、投(tóu )入大、风险高等(děng )特点,具有较高的进入壁垒(lěi ),占据了(le )产业链(liàn )的价值制(zhì )高点。太辰光表示,保(bǎo )偏光纤是保偏连接器(qì )的关键原材料,保偏光纤(xiān )连接器(qì )是CPO方案的关键器(qì )件。公司可根据客户(hù )需求研(yán )发、制造(zào )保偏光(guāng )纤连接器(qì )产品。罗博特科(kē )在维护已有客户同时(shí ),在硅(guī )光和CPO领域(yù )新增了(le )如英伟达(dá )、台积(jī )电等重要(yào )客户。目前,ficonTEC已向台积电交(jiāo )付相关微(wēi )组装设(shè )备,适用(yòng )于台积(jī )电目前的CPO封装技(jì )术路线。

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