消息称泡泡玛特通过新加坡公司花费6300万英镑买下了伦敦牛津街149-151号大楼!泡泡玛特回应:假消息
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      上市公司中,南(nán )芯科技是电源(yuán )及(jí )电池领域可提(tí )供(gòng )端(duān )到端完整解决方案的稀缺性标(biāo )的(de ),公司收入规模位居国内模拟芯(xīn )片(piàn )设计公司前(qián )列(liè ),且以消费类产品为稳定盈利基(jī )石(shí )。近年来,公司在深耕智能手机(jī )等(děng )原有竞争优势(shì )的(de )同时积极拓宽(kuān )产品能力边界,向(xiàng )汽(qì )车、AI服务器等领域拓展,挖掘(jué )增(zēng )长新动能。公司(sī )正在布局AI电源(yuán )相(xiàng )关产品。公司(sī )在(zài )储(chǔ )能、光伏、通信等领域推出多(duō )款(kuǎn )充电芯片,同时布局机器人、Alpower等(děng )新(xīn )兴领域,积(jī )极(jí )拓(tuò )展工业应用市场。天德钰2024年多(duō )款(kuǎn )显(xiǎn )示驱动芯片新产品量产,通过(guò )新(xīn )技术提高产品(pǐn )竞(jìng )争力。2024年相继(jì )量产了手机全高(gāo )清(qīng )显(xiǎn )示触控产品、平板类显示触控(kòng )产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品,以及下(xià )沉(chén )式显示触控产(chǎn )品(pǐn )和(hé )高分辨率穿戴类产品。新相微(wēi )在(zài )新产品布局方面,公司应用于智(zhì )能(néng )手机的AMOLED显示(shì )驱(qū )动(dòng )芯片、触控芯片、应用于车载(zǎi )显(xiǎn )示(shì )和电视等领域的时序控制芯片(piàn )以(yǐ )及应用于AR眼镜(jìng )的(de )微显示相关产(chǎn )品等新产品已陆(lù )续(xù )开(kāi )发并将逐步导入市场。

      这(zhè )一(yī )战略性新兴产业(yè )迎来规模化发(fā )展(zhǎn )的关键窗口期(qī )

      相较于硅基半导体,以碳化硅(guī )和(hé )氮化镓为代表的宽禁带半导体在(zài )材(cái )料端至器件(jiàn )端(duān )的(de )性能优势突出,具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高压、耐高温等特(tè )点(diǎn ),是未来半导体(tǐ )行业发展的重(chóng )要方向。其中,碳(tàn )化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率和高(gāo )热(rè )导率等特性,使(shǐ )其(qí )在电力电子器件等应用中发挥(huī )着(zhe )至(zhì )关重要的作用。碳化硅材料在(zài )功(gōng )率半导体器件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应用领(lǐng )域(yù )具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大(dà )证(zhèng )券指出,随着AI数(shù )据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增长,碳(tàn )化(huà )硅行业将随之快速增长。国内(nèi )碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩张产(chǎn )能(néng ),有望持续扩(kuò )大(dà )市(shì )场份额。

      得益于政策利好(hǎo )与(yǔ )技(jì )术突破的双轮驱动,未来3年至(zhì )5年(nián ),脑机接口医(yī )疗(liáo )产品有望迎来爆发期。太平洋(yáng )证(zhèng )券(quàn )分析指出,脑机接口技术近年(nián )来(lái )从实验室研究大(dà )步迈向市场应(yīng )用,展现出蓬勃(bó )发(fā )展(zhǎn )态势。当下,侵入式和非侵入(rù )式(shì )产品研发均有序推进。尽管该(gāi )技(jì )术仍处于早期(qī )发(fā )展(zhǎn )阶段,但研发和应用潜力巨大(dà );随(suí )着技术的迭代和伦理规范的健(jiàn )全(quán )完善,脑机接(jiē )口(kǒu )有望让科技之光加速照进现实(shí )。

      智能算力规模的快速增长直(zhí )接(jiē )催生了对高效散(sàn )热技术的迫切(qiē )需求。国泰海通(tōng )证(zhèng )券(quàn )表示,AI算力需求快速增长,数(shù )据(jù )中心液冷有望加速发展。随着(zhe )AI应(yīng )用快速发展,算(suàn )力(lì )密度提升,算力设备、数据中(zhōng )心(xīn )机(jī )柜对散热需求大幅增长,液冷(lěng )技(jì )术加速导入。国(guó )信证券认为,AI时代,算力芯片(piàn )功(gōng )率(lǜ )持续提升,设备功率密度触及(jí )传(chuán )统风冷降温方式(shì )极限,液冷技(jì )术应用大势所趋(qū )。当(dāng )前阶段,液冷应用主要采用冷(lěng )板(bǎn )式技术;浸没式方案是长期发(fā )展(zhǎn )方向。同时,国(guó )内(nèi )PUE考核趋严,运营商液冷白皮书(shū )规(guī )划(huá )有望进一步加速国内液冷应用(yòng )。

      上市公司(sī )中(zhōng ),航天彩虹主力机型CH-4/5等,在多(duō )个(gè )国(guó )际市场竞标中获胜;此外彩虹(hóng )系(xì )列无人机在国内(nèi )外被大量使用(yòng ),饱经高强度实(shí )战(zhàn )检(jiǎn )验,广受好评。航发控制研制(zhì )生(shēng )产的航空发动机控制系统可配装(zhuāng )于中高端的军(jun1 )民(mín )用(yòng )无人机,如高空、高速、隐身(shēn )、长(zhǎng )航时和大载重等多应用场景。珠(zhū )海冠宇2024年消费(fèi )级(jí )无人机电池收入增速接近60%,工(gōng )业(yè )级(jí )无人机电池收入增速接近100%。

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  • 2025-12-28

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  相较于硅基半导体,以碳化硅(guī )和(hé )氮化镓为代表的宽禁带半导体在(zài )材(cái )料端至器件(jiàn )端(duān )的(de )性能优势突出,具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高压、耐高温等特(tè )点(diǎn ),是未来半导体(tǐ )行业发展的重(chóng )要方向。其中,碳(tàn )化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率和高(gāo )热(rè )导率等特性,使(shǐ )其(qí )在电力电子器件等应用中发挥(huī )着(zhe )至(zhì )关重要的作用。碳化硅材料在(zài )功(gōng )率半导体器件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应用领(lǐng )域(yù )具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大(dà )证(zhèng )券指出,随着AI数(shù )据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增长,碳(tàn )化(huà )硅行业将随之快速增长。国内(nèi )碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩张产(chǎn )能(néng ),有望持续扩(kuò )大(dà )市(shì )场份额。

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