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　　脑机接口(kǒu )新进展，马斯克旗下Neuralink首次(cì )一天内完(wán )成两例手术

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　　数据(jù )显示，2024年我(wǒ )国脑(nǎo )机接口市(shì )场规模已达32亿元(yuán )，年增长(zhǎng )率为18.8%，预计2025年全(quán )年，这一(yī )数字将突破38亿元(yuán )，到2027年将(jiāng )超过55亿元，年均(jun1 )增长率保(bǎo )持在20%左右。民生(shēng )证券表示(shì )，脑机接口行业(yè )市场广阔(kuò )，正进入高速发(fā )展期；应(yīng )重视脑机接口研(yán )发进(jìn )程关(guān )键拐点，目前标(biāo )杆企(qǐ )业技术落地预期明确(què )，整(zhěng )体行业有(yǒu )望从早期阶(jiē )段逐(zhú )渐步入高(gāo )速成长期。脑机(jī )接口有望(wàng )率先医疗场景落(luò )地，后续(xù )将向大众消费拓(tuò )展，并最(zuì )终大幅改变人类(lèi )生活方式(shì )。

　　上市公司(sī )中，铂科(kē )新材芯片电感可(kě )以应用于(yú )ASIC芯片，起到为其(qí )前端供电(diàn )的作用，并具有(yǒu )小型(xíng )化、耐大电流的特性(xìng )。兴(xìng )森科技IC封装基板为芯(xīn )片封(fēng )装的原材(cái )料，主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领域，技术能力(lì )可以满足先进封(fēng )装需求。国科微具备提供(gòng )ASIC相关服务(wù )的能力。公司AI边(biān )缘计算芯(xīn )片的研发是基于(yú )大模型底(dǐ )层架构设计的算(suàn )力芯片，同时可兼容传统(tǒng )CNN架构，因(yīn )此其能效较高，是公司在(zài )大算力NPU领域取得(dé )的阶(jiē )段性突破。

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