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中国外交部：中方将继续同以色列伊朗有关各方加强沟通，劝和促谈在线播放演示：

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　　市调机(jī )构集邦科(kē )技表示，三星持续减(jiǎn )少DDR4供应，预期DDR4供(gòng )不应求情(qíng )况可能延(yán )续(xù )到今年第(dì )3季度，随(suí )着DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。据(jù )集邦科技(jì )调查，DDR4现(xiàn )货(huò )价大幅扬(yáng )升，6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至4.28美元(yuán )，上涨逾(yú )5成；DDR4 16Gb颗粒(lì )现货均价自(zì )6.1美元，扬(yáng )升至9.5美元，涨幅(fú )也达5成以(yǐ )上。

　　媒(méi )体报道，近日，半(bàn )导体个股密集获连续(xù )上调评级。据统(tǒng )计，截至(zhì )6月18日，在(zài )评(píng )级机构家(jiā )数5家及以(yǐ )上的个股中，以机构一致评级连续3个(gè )月环比提(tí )升，最新(xīn )评(píng )级较3个月(yuè )前提升幅(fú )度超6%为条件进行统计，21股(gǔ )浮出水面。从21只潜力(lì )股所处行(háng )业分布来看(kàn )，半导体(tǐ )行业个股相对较(jiào )多，盛科(kē )通信-U、清(qīng )溢(yì )光电、思(sī )瑞浦、汇(huì )顶科技机构一致评级(jí )连续3个月环比提(tí )升且最新(xīn )一致评级(jí )较(jiào )3月前提升(shēng )幅度超6%。

　　机构称三星减少DDR4供应，DDR4可能供不(bú )应求到第(dì )3季度

　　自(zì )2021年起，随(suí )着工业级(jí )无人机在农林植保、测绘(huì )地理信息、工业巡检(jiǎn )、快递物(wù )流、应急救(jiù )援、安防(fáng )监控等多个应用(yòng )领域加速(sù )渗透，其(qí )应(yīng )用场景随(suí )技术的不(bú )断革新而日益丰富，全球及中国民用(yòng )无人机产(chǎn )业已从“消(xiāo )费级主(zhǔ )导(dǎo )”迈向“工业级驱动”的新阶段。市场分析认(rèn )为，在低(dī )空经济政(zhèng )策(cè )红利持续(xù )释放、空(kōng )域管理改革深化国家战略(luè )政策的强力(lì )驱动下，无人机行(háng )业迎来规模(mó )化、智能(néng )化发展的关键窗(chuāng )口期。随(suí )着各地低(dī )空(kōng )经济基础(chǔ )设施逐步(bù )启动建设，以及应急(jí )、林业、智慧政(zhèng )务、城市(shì )物流等新(xīn )兴(xìng )场景的(de )示(shì )范项目，低空经济相关项目有望加速落地执行(háng )，行业需(xū )求有望从(cóng )试(shì )点验证转(zhuǎn )向多点爆(bào )发。

　　据报道，近日，诺天碳化硅(guī )半导体设(shè )备与基材(cái )生产基地项(xiàng )目投产仪(yí )式举行。上述项(xiàng )目总投资(zī )约1.5亿元，于(yú )2024年2月签约(yuē )落户株洲(zhōu )高新区，项目主要生(shēng )产碳化硅半导体(tǐ )设备与基(jī )材，产品(pǐn )广(guǎng )泛应用(yòng )于(yú )碳化硅单(dān )晶生长与衬底制造、半导体材料石墨(mò )化纯化处(chù )理、先进(jìn )陶(táo )瓷与复合(hé )材料研发(fā )、光伏、锂电领域高温烧(shāo )结等。

　　这类半导(dǎo )体材料性(xìng )能优势突出(chū )，是未来(lái )行业发展的重要方向

　　6月22日，跨(kuà )境(jìng )支付通正(zhèng )式上线，这标志着内地与香港(gǎng )快速支付系统实(shí )现互联互(hù )通，今后(hòu )两(liǎng )地居民(mín )可(kě )实时办理(lǐ )跨境汇款。据了解，跨境支付通是内(nèi )地与香港(gǎng )金融基础(chǔ )设(shè )施互联互(hù )通方面的(de )一项重要创新举措，充分(fèn )利用了内地(dì )与香港成(chéng )熟的快速(sù )支付系统，为两地居(jū )民提供更便宜、更高效、更方便的(de )跨(kuà )境汇款服(fú )务。

　　AI算力需求拉动下该细(xì )分领域有望加速(sù )发展

　　相较于硅(guī )基(jī )半导体，以碳化硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材(cái )料端至器(qì )件端的性(xìng )能(néng )优势突出(chū )，具备高(gāo )频、高效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等特点，是未来半(bàn )导体行业发(fā )展的重要(yào )方向。其中，碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特(tè )性，使其(qí )在电力电(diàn )子(zǐ )器件等应(yīng )用中发挥(huī )着至关重要的作用。碳化硅材料在功(gōng )率半导体(tǐ )器件、射(shè )频(pín )半导体器(qì )件及新兴(xìng )应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券(quàn )指出，随(suí )着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等(děng )行业的增长，碳化硅行业(yè )将随之快速(sù )增长。国(guó )内碳化硅(guī )衬底企业持续投资扩(kuò )张产能，有望持(chí )续扩大市(shì )场份额。

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