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　　2025年3月26日-28日，SEMICONChina 2025在上海举办(bàn )。展会期间，半导体设备新贵(guì )新凯来亮相(xiàng )，展出多达四(sì )大类(lèi )、三十余款(kuǎn )半(bàn )导体设备(bèi )，引起业界广泛关(guān )注。中信证券(quàn )研报表示，2025年SEMICON大会火爆程度再(zài )创新高，行(háng )业持续迸发(fā )新活力，国产半导(dǎo )体设备和材(cái )料(liào )头部厂商持(chí )续高歌猛进，各(gè )类(lèi )新公司、新(xīn )技术、新产(chǎn )品层(céng )出不穷，为行(háng )业发展注入(rù )新活力，国内半导体产业链正(zhèng )在逐渐补齐(qí )。

　　开源证(zhèng )券陈(chén )宝健表示，仓(cāng )颉编程语(yǔ )言(yán )是一款面向全场(chǎng )景智能的新一(yī )代编程语言(yán )，主打原生智能化(huà )、天生全场(chǎng )景、高性能(néng )、强安全。2019年，仓(cāng )颉编程语言(yán )项(xiàng )目在华为诞(dàn )生，历经5年研发(fā )沉(chén )淀，大量研(yán )发投入，于(yú )2024年6月(yuè )21日在HDC2024正式亮相(xiàng )。仓颉编程(chéng )语言通过现代语言特性的集成(chéng )、全方位的(de )编(biān )译优化和运(yùn )行时(shí )实现、以及(jí )开(kāi )箱即用的(de )IDE工(gōng )具链支持，为开(kāi )发者打造友好(hǎo )开发体验和(hé )卓越程序性能。仓(cāng )颉语言的发(fā )布，代表国(guó )产基础软件研发领(lǐng )域取得又一(yī )重(chóng )要进步，有(yǒu )望填补国产编程(chéng )语(yǔ )言的空白。

　　随着全(quán )球生(shēng )成式AI技术的迅(xùn )猛发展，AI服(fú )务器作为算力的关键基础设施(shī )，正迎来前(qián )所(suǒ )未有的发展(zhǎn )机遇(yù )。2024年，AI服务(wù )器(qì )出货量和(hé )产(chǎn )值均大幅增长，预计2025年市场将(jiāng )继续保持强(qiáng )劲增长态势。相关(guān )数据显示，2024年全球AI服务(wù )器出货量同比增长(zhǎng )46%，市场规模(mó )超(chāo )过1870亿美元，占服务器市场总(zǒng )规(guī )模的65%。预计(jì )到2025年，全球(qiú )AI服务(wù )器市场规模将(jiāng )达到2980亿美元(yuán )，占整个服务器市场总规模的(de )70%以上。

　泡(pào )泡(pào )玛特年初已(yǐ )扩产(chǎn )能，但需求(qiú )远(yuǎn )超供应链(liàn )反(fǎn )应速度

　　上市(shì )公司中，科力(lì )尔在伺服系(xì )统等领域实现了重(chóng )大的技术突(tū )破并成为华(huá )为的供应商。豪能(néng )股份全资子(zǐ )公(gōng )司重庆豪能(néng )正在建设新能源(yuán )汽(qì )车精密电驱(qū )动行星减速(sù )机构(gòu )项目。精密行(háng )星减速机可(kě )应用于机器人领域。

　　市值(zhí )管理将深化(huà )国(guó )有资产价值(zhí )重估(gū )，有助相关(guān )主(zhǔ )业进一步(bù )做(zuò )大做强。中金公(gōng )司表示，考虑(lǜ )到央国企在(zài )国民经济和资本市(shì )场中占据的(de )重要地位，在深化国企改革、资本市场改(gǎi )革(gé )的背景下，围绕央国企的市(shì )值(zhí )管理相关制(zhì )度有望继续(xù )完善(shàn )，央国企在实(shí )践中进行市(shì )值管理的动力也有望继续加强(qiáng )。建议关注(zhù )央(yāng )国企市值管(guǎn )理主(zhǔ )题的配置价(jià )值(zhí )。

　　上(shàng )市(shì )公司中，中微公(gōng )司主营产品的(de )刻蚀设备、薄膜设备是半导体(tǐ )前道关键核(hé )心设备，市(shì )场空间广阔，技术(shù )壁垒较高。 公(gōng )司的刻蚀设(shè )备及薄膜设备持(chí )续获得众多客(kè )户的认可，针对芯片制造中关(guān )键工艺的高(gāo )端产品新增付运量及销售额显(xiǎn )著提升。富(fù )创(chuàng )精密紧跟先(xiān )进制程发展趋势(shì )及(jí )客户需求(qiú )，坚持自主研发，以“高精密多(duō )工位复杂型(xíng )面制造技术”、“高精密微孔(kǒng )制造技术”、“不锈钢超高光(guāng )洁度制造技(jì )术(shù )”、“特氟(fú )龙加工技术”为(wéi )核心技术代表(biǎo )，主要应用(yòng )于工艺零部件中的(de )过渡腔、传(chuán )输腔、反应腔、匀气盘及工艺(yì )气体传送与(yǔ )流(liú )量控制等产(chǎn )品中，并应用于(yú )刻(kè )蚀、薄膜(mó )沉(chén )积、CMP 等设备中。上海新阳主要(yào )开发用于集(jí )成电路制造的关键工艺材料，包括电镀液(yè )及(jí )添加剂、清洗液(yè )、光刻胶、研(yán )磨液四大系(xì )列产品，处于整(zhěng )个产业链的上(shàng )游环节，随(suí )着半导体制造市场(chǎng )的增长而增(zēng )长，并对半导体产业的发展起(qǐ )着重要支撑(chēng )作(zuò )用。

　　据(jù )媒体报道，智谱(pǔ )AI今(jīn )日宣布，公(gōng )司近期完成新一(yī )轮30亿元融资，新投资方包(bāo )括多家战投及国资，君联资本(běn )等老股东继(jì )续(xù )跟投。本轮融资(zī )将用于智谱(pǔ )GLM大(dà )模型系列的(de )进一步研发，从(cóng )回答问题到解(jiě )决复杂推理(lǐ )、多模态任务，更(gèng )好地支撑行(háng )业生态发展。这是智谱AI近期可(kě )查的第二轮(lún )融(róng )资。2024年9月，中关村科学城公(gōng )司(sī )宣布以投(tóu )前(qián )200亿估值领投智谱(pǔ )，用于支持国(guó )产基座大模(mó )型的技术创新和生态发展。这(zhè )也使得智谱(pǔ )AI不(bú )仅是估值率先超(chāo )过200亿的大模(mó )型(xíng )创业企业之(zhī )一，也是目前国(guó )内估值最高的(de )创业大模型(xíng )公司之一。

　　近(jìn )日，有用户(hù )在多个海外社交平台发布一则(zé )游戏预告片(piàn )，为一款名为(wéi )《WhispersfromtheStar》的游戏招募(mù )内(nèi )测志愿者(zhě )。公开信息显示，该游戏的制作(zuò )方为Anuttacon，系米(mǐ )哈游创始人蔡浩宇创立的人工(gōng )智能公司。从(cóng )目前的预告片来(lái )看，这是一(yī )款(kuǎn )以AI智能体语(yǔ )音交互为核心的(de )太空生存游戏(xì )。而这也标(biāo )志着蔡浩宇打造“AI游戏”迈出(chū )重要一步。此外，2025全球开发者(zhě )先锋大会(GDC)，将(jiāng )于3月18~21日在旧(jiù )金山召开，或将(jiāng )发(fā )布AI游戏的(de )相(xiàng )关重磅内容。

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