三花智控
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      广州通用AI计算芯(xīn )片创企(qǐ )奕行智(zhì )能在官(guān )微宣布,公司已于近日完成数亿(yì )元人民(mín )币A轮融(róng )资。募集资金将用(yòng )于公司(sī )即将推(tuī )出的RISC-V计(jì )算芯片的量产、市场拓展与完善(shàn )软硬件(jiàn )生态,满足日(rì )益增长(zhǎng )的市场需求。

      根据《中国智(zhì )能驾驶(shǐ )商业化(huà )发展白皮书(shū )》显示(shì ),2024年我(wǒ )国智能(néng )网联汽(qì )车产业规模达11082亿元,增速为34%,预(yù )计到2030年(nián )市场规(guī )模有望(wàng )突破5万亿。随着电动化、智能化(huà )、网联(lián )化技术(shù )的推动下,汽车芯(xīn )片用量(liàng )、价值(zhí )和重要(yào )性也在日益提升。国海证券指出(chū ),根据(jù )盖世汽(qì )车研究(jiū )院,中(zhōng )国工信部要求整车企业到(dào )2025年国产(chǎn )化单类(lèi )比例要(yào )达到10%,总量(liàng )比例要(yào )达到20%,而在2022年(nián )对应两(liǎng )项比例仅为2.5%、5%。政策引导叠加整(zhěng )车厂及(jí )各级供(gòng )应商配(pèi )合下,近几年国产芯片发展迅速(sù ):2024年,部分整(zhěng )车企业芯片国产化(huà )率已完(wán )成2025年目(mù )标。预(yù )计未来在海外管控的政策不确定(dìng )性+国内(nèi )政策支(zhī )持下,中国汽(qì )车芯片国产化进程将进一(yī )步加速(sù )。

      上市公(gōng )司中,豪能(néng )股份全(quán )资子公(gōng )司重庆(qìng )豪能正(zhèng )在建设“智能制造核心零部件项(xiàng )目”,其中包(bāo )含了机(jī )器人用高精密减速机及关节驱动(dòng )总成等(děng )产品。爱柯迪已于2024年12月18日(rì )设立全(quán )资子公(gōng )司瞬动(dòng )机器人技术(宁波)有限公司。此外(wài ),公司(sī )拟拟购(gòu )电机业(yè )务切入(rù )机器人赛道。

      谷歌近(jìn )期在其(qí )定价页(yè )面上低(dī )调公布了新(xīn )一代AI视(shì )频生成(chéng )模型Veo 2的(de )使用费(fèi )用。该模型于去年12月首次亮相,旨在通(tōng )过人工(gōng )智能技(jì )术快速生成高质量的视频内容。根据官(guān )方信息(xī ),使用Veo 2的成本为每(měi )秒50美分(fèn ),换算(suàn )下来,每分钟的费用为30美元(当前约218元人(rén )民币)。

      字(zì )节豆包(bāo )下载量(liàng )极速飙升,发布7个月以来(lái )使用量(liàng )增超33倍(bèi )

      AI大(dà )模型技术与(yǔ )应用发(fā )展峰会(huì )将于12月(yuè )27日13:00-18:00在上(shàng )海模速空间举办。

      近日,安(ān )徽自贸(mào )试验区(qū )芜湖片(piàn )区管委会行政审批局发布《关于(yú )芜湖江(jiāng )东名邑(yì )科技有限公司火山(shān )引擎长(zhǎng )三角算(suàn )力中心(xīn )项目环境影响评价报告表受理批(pī )前公示(shì )》。芜(wú )湖江东(dōng )名邑科技有限公司系字节跳动全(quán )资子公(gōng )司。项(xiàng )目总投(tóu )资:80亿元。建设项(xiàng )目组成(chéng )包括,7-1计算中心、7-2计算中心等。

      根据《中(zhōng )国智能(néng )驾驶商(shāng )业化发(fā )展白皮书》显示,2024年我国智能网(wǎng )联汽车(chē )产业规(guī )模达11082亿元,增速为(wéi )34%,预计(jì )到2030年市(shì )场规模(mó )有望突破5万亿。随着电动化、智(zhì )能化、网联化(huà )技术的(de )推动下,汽车芯片用量、价值和(hé )重要性(xìng )也在日(rì )益提升(shēng )。国海证券(quàn )指出,根据盖(gài )世汽车(chē )研究院,中国工信部要求整车企业到2025年(nián )国产化(huà )单类比(bǐ )例要达(dá )到10%,总量比例要达到20%,而在2022年对(duì )应两项(xiàng )比例仅(jǐn )为2.5%、5%。政策引导叠(dié )加整车(chē )厂及各(gè )级供应(yīng )商配合下,近几年国产芯片发展(zhǎn )迅速:2024年,部(bù )分整车(chē )企业芯片国产化率已完成2025年目标(biāo )。预计(jì )未来在(zài )海外管(guǎn )控的政策不(bú )确定性(xìng )+国内政(zhèng )策支持(chí )下,中国汽车芯片国产化进程将进一步(bù )加速。

      商(shāng )业化聚(jù )变项目倒逼国内产业加速推进,机构称(chēng )该材料(liào )为可控核聚变关键(jiàn )材料

      上市(shì )公司中(zhōng ),强力新材研发的光敏性聚酰亚(yà )胺(PSPI)应用(yòng )于半导(dǎo )体先进(jìn )封装领域,是重布线制程(RDL)的关键(jiàn )材料。公司开(kāi )发有多(duō )款PSPI产品,其(qí )中高温(wēn )固化PSPI用(yòng )途广泛(fàn ),适用于各类封装结构;低温固化PSPI适用(yòng )于FO WLP、Chiplet/异(yì )构集成(chéng )等先进(jìn )封装结构。目前公司的PSPI产品处于(yú )给客户(hù )送样验(yàn )证阶段。艾森股份(fèn )PSPI光刻胶(jiāo )已进入(rù )小批量(liàng )量产阶段。

  • 强力的爱
  • 2025-12-30

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  根据《中(zhōng )国智能(néng )驾驶商(shāng )业化发(fā )展白皮书》显示,2024年我国智能网(wǎng )联汽车(chē )产业规(guī )模达11082亿元,增速为(wéi )34%,预计(jì )到2030年市(shì )场规模(mó )有望突破5万亿。随着电动化、智(zhì )能化、网联化(huà )技术的(de )推动下,汽车芯片用量、价值和(hé )重要性(xìng )也在日(rì )益提升(shēng )。国海证券(quàn )指出,根据盖(gài )世汽车(chē )研究院,中国工信部要求整车企业到2025年(nián )国产化(huà )单类比(bǐ )例要达(dá )到10%,总量比例要达到20%,而在2022年对(duì )应两项(xiàng )比例仅(jǐn )为2.5%、5%。政策引导叠(dié )加整车(chē )厂及各(gè )级供应(yīng )商配合下,近几年国产芯片发展(zhǎn )迅速:2024年,部(bù )分整车(chē )企业芯片国产化率已完成2025年目标(biāo )。预计(jì )未来在(zài )海外管(guǎn )控的政策不(bú )确定性(xìng )+国内政(zhèng )策支持(chí )下,中国汽车芯片国产化进程将进一步(bù )加速。

  商(shāng )业化聚(jù )变项目倒逼国内产业加速推进,机构称(chēng )该材料(liào )为可控核聚变关键(jiàn )材料

  上市(shì )公司中(zhōng ),强力新材研发的光敏性聚酰亚(yà )胺(PSPI)应用(yòng )于半导(dǎo )体先进(jìn )封装领域,是重布线制程(RDL)的关键(jiàn )材料。公司开(kāi )发有多(duō )款PSPI产品,其(qí )中高温(wēn )固化PSPI用(yòng )途广泛(fàn ),适用于各类封装结构;低温固化PSPI适用(yòng )于FO WLP、Chiplet/异(yì )构集成(chéng )等先进(jìn )封装结构。目前公司的PSPI产品处于(yú )给客户(hù )送样验(yàn )证阶段。艾森股份(fèn )PSPI光刻胶(jiāo )已进入(rù )小批量(liàng )量产阶段。

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