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　　中(zhōng )国航空工业(yè )集团：AG600批产(chǎn )首架机总装(zhuāng )下线(xiàn )交付试飞

　　公司(sī )方面(miàn )，亿嘉和与(yǔ )华为云计算(suàn )技术有限公(gōng )司签署全面合作协议，双方(fāng )将强强(qiáng )联合(hé )，在具身智能领域开展(zhǎn )前沿探索，携手开创智(zhì )能新范式。目前(qián )公司已开发轮式、挂轨(guǐ )、轮足等形(xíng )态的机器人(rén )，并已在人(rén )形机(jī )器人领域开展相关(guān )布局(jú )。柯力传感(gǎn )向人形、协(xié )作、工业机(jī )器人(rén )客户供应力矩、六(liù )维力(lì )传感器，公(gōng )司六维力传(chuán )感器样品已(yǐ )经通过华为测试并成功(gōng )交付(fù )。

　　华源(yuán )证券表示，高端国产化(huà )浪潮起，消费电子性价(jià )比凸显。当(dāng )前消(xiāo )费电子产业链已经(jīng )处于(yú )历史估值的中下部区间(jiān )，且经营节(jiē )奏有(yǒu )望稳健向上，应重(chóng )点从(cóng )“业绩”和(hé )“估值”两(liǎng )个维度去筛(shāi )选底(dǐ )部品种进行布局。

　　商务部：全(quán )力为外贸企(qǐ )业纾困解难(nán )，提供更多支持

　　上(shàng )市公(gōng )司中，圣邦(bāng )股份为国内(nèi )模拟集成电(diàn )路设计行业的领先企业(yè )，拥有较为(wéi )全面(miàn )的模拟和模数混合(hé )集成(chéng )电路产品矩阵，产品全(quán )面覆盖信号(hào )链及(jí )电源管理两大领域(yù )，有(yǒu )32大类5,200余款可(kě )供销售产品(pǐn )。公司在信(xìn )号链(liàn )和电源管理两大领(lǐng )域持(chí )续深化车规(guī )级产品布局(jú )，已完成多(duō )品类车规级模拟芯片的(de )研发(fā )与产业(yè )化。思瑞浦模拟(nǐ )芯片产品已(yǐ )进入新能源、工业控制(zhì )、信息通讯(xùn )、汽(qì )车等众多下游应用(yòng )领域(yù )，拥有6000多家客户。汽车(chē )电子方面，截至(zhì )2024年末，公司已有200余(yú )款车(chē )规芯片，且(qiě )2024年公司多款(kuǎn )产品进入头(tóu )部客(kè )户白名单并完成量(liàng )产出(chū )货。

　　我(wǒ )国将部署建(jiàn )设10个国家数(shù )据要素综合试验区

　　公司(sī )方面，鼎阳(yáng )科技是通用(yòng )电子测试测(cè )量仪器领域的行业领军(jun1 )企业，产品(pǐn )涵盖(gài )通讯、半导体、消(xiāo )费电(diàn )子、航空航天等领域，公司客户包(bāo )括苹(píng )果、华为等。胜利(lì )精密(mì )为消费电子(zǐ )厂商提供精(jīng )密结构模组(zǔ )，客(kè )户包括苹果、华为(wéi )、小(xiǎo )米等。

　　项目建设加(jiā )速，机构称(chēng )该细分板块已进入密集(jí )催化(huà )期

　　机构(gòu )指出，近日(rì )博通透露其(qí )新一代Tomahawk 6交换芯片已启动(dòng )交付，目前(qián )客户(hù )需求十分旺盛。此(cǐ )次Tomahawk 6亦(yì )发布了共封装光学技术(shù )(CPO)版本，有望(wàng )推动(dòng )CPO方案的成熟。因此(cǐ )深入(rù )布局高速数(shù )通模块、DCI互(hù )联与CPO方案的(de )光模(mó )块/器件厂商有望受(shòu )益。

　　光大证(zhèng )券指出，在(zài )域控制器时(shí )代，高算力、高性能、高集(jí )成度的(de )异构(gòu )SoC芯片将成为(wéi )智能驾驶的(de )核心部件。除了域控制(zhì )器，智驾SoC芯(xīn )片也(yě )是前视一体机的核(hé )心零(líng )部件。2025年15万以下车型城(chéng )市NOA渗透率将(jiāng )迅速(sù )提升，对中高算力(lì )芯片(piàn )需求持续提(tí )升。另外从(cóng )智能驾驶的(de )技术(shù )层面来看，2025年端到(dào )端新(xīn )技术聚焦VLA与(yǔ )世界模型，“车位到车(chē )位”智驾功能成为各大(dà )车企(qǐ )竞争焦点，对芯片算力(lì )、方案商能(néng )力、主机厂自研等能力(lì )均提出更高(gāo )要求(qiú )。在比亚迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平权(quán )”战略的背(bèi )景下(xià )，第三方SoC厂商有望(wàng )先行(háng )受益，“芯(xīn )片预埋”趋(qū )势为行业带(dài )来较(jiào )高成长确定性。

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