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　　华为(wéi )与优必选签署协议共推人形机器人落地(dì )，机构称(chēng )产业发展(zhǎn )将明显提(tí )速

　　硅(guī )光模块优(yōu )势明显，是后摩尔时代的关键技术选择(zé )。根据博(bó )通的数据(jù )，硅光方(fāng )案节省30%的(de )器件，从(cóng )而降低成本。CPO意为共封装光学，该技术(shù )特点在于(yú )将硅光模(mó )块和CMOS芯片(piàn )用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集(jí )成在一起(qǐ )，以此实(shí )现光通信模块更低功耗、更小体积和更(gèng )快的传输(shū )速率，主(zhǔ )要用于数(shù )据中心领(lǐng )域。在本(běn )轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进程继续(xù )加速。生(shēng )成式AI的爆(bào )发式增长(zhǎng )正在重塑(sù )全球算力(lì )格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技(jì )术，其应(yīng )用场景从(cóng )数据中心(xīn )短距互联(lián )向超算中(zhōng )心长距传(chuán )输延伸，是未来数(shù )据中心、云计算、人工智能等领域的重(chóng )要支撑。有国际权(quán )威研究机(jī )构发布报(bào )告预测，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元(yuán )，年复合(hé )增长率达(dá )137%。这一增(zēng )长主要受(shòu )AI大模型和(hé )生成式AI的爆发驱动，AI算力集群需要高带(dài )宽、低延(yán )迟且节能(néng )的光互联(lián )方案，以(yǐ )连接数百(bǎi )万GPU。

　　行业媒体(tǐ )报道，生(shēng )成式AI的快速发展为诸多行业带来新的机(jī )遇，当下(xià )有众多企(qǐ )业加速布(bù )局边缘AI。据调研机(jī )构Gartner预测，到2026年80%的全球企业将使用生成式(shì )AI，50%的全球(qiú )边缘部署(shǔ )将包含AI。

　　人形(xíng )机器人订(dìng )单浪潮正在倒逼产业扩大产能

　　技术(shù )突破和应(yīng )用场景不(bú )断涌现，行业已成(chéng )为科技与(yǔ )资本竞逐(zhú )的新高地(dì )

　　《2025中(zhōng )国商业航天创新生态报告》显示，2024年商(shāng )业航天市(shì )场迅速升(shēng )温，融资(zī )事件达138起(qǐ )，披露融(róng )资金额202.39亿元，创历史新高。民生证券指(zhǐ )出，政策(cè )不断鼓励(lì )支持引导(dǎo )商业航天(tiān )发展，产(chǎn )业迎黄金发展机遇。2025年政府工作报告中(zhōng )明确提及(jí )：培育壮(zhuàng )大新兴产(chǎn )业、未来(lái )产业。深(shēn )入推进战(zhàn )略性新兴(xìng )产业融合(hé )集群发展。开展新技术新产品新场景大(dà )规模应用(yòng )示范行动(dòng )，推动商(shāng )业航天、低空经济(jì )、深海科技等新兴产业安全健康发展。政府工作(zuò )报告中将(jiāng )“商业航(háng )天”置于(yú )首位凸显(xiǎn )该产业重要战略意义，叠加应用领域持(chí )续突破，产业有望(wàng )迎来高速(sù )发展黄金(jīn )机遇。此(cǐ )外，2025年将(jiāng )是我国两(liǎng )大星座规(guī )模组网发力之年，同时地面终端应用环(huán )节将有望(wàng )在今年迎(yíng )来重大变(biàn )革。

　　2025年被视为(wéi )中国脑机接口技术正式步入临床的关键(jiàn )一年。此(cǐ )前，北京(jīng )、上海等(děng )地已纷纷(fēn )出台相关(guān )产业规划，计划在 2030年前完成5款以上侵入(rù )式产品的(de )临床试验(yàn )。上海证(zhèng )券指出，脑机接口(kǒu )被誉为“21世纪最具(jù )颠覆性的(de )技术”；行业发展快速：2023-2024年，全球脑机(jī )接口领域(yù )迎来关键(jiàn )突破：Neuralink获(huò )得FDA批准开(kāi )展人体临(lín )床试验，中国“北脑一号”完成首例无(wú )线植入手(shǒu )术，Meta公布(bù )非侵入式(shì )腕带脑机(jī )交互原型(xíng )。这些里程碑事件标志着脑机接口技术(shù )正从实验(yàn )室快速走(zǒu )向商业化(huà )应用。中(zhōng )国市场迎(yíng )来高速增(zēng )长，存在(zài )较大上升(shēng )空间；多地出台脑机接口发展行动方案(àn )；中国“脑科学与(yǔ )类脑研究(jiū )”国家科(kē )技重大专(zhuān )项等；龙头企业估值将获额外溢价。

　　公司方(fāng )面，果麦(mài )文化凭借(jiè )二十多年(nián )出版从业(yè )积累大量语料，且多家出版社贡献六七(qī )十年校对(duì )记录。公(gōng )司以创立(lì )以来积累(lèi )的校对资(zī )源、内容(róng )资源为基(jī )础，构建(jiàn )数据模型，并结合人工智能技术在智能(néng )编校领域(yù )进行行业(yè )模型和应(yīng )用层的探(tàn )索研发。天利科技移动信息和保险产品服务业务(wù )形成的数(shù )据，是数(shù )据要素流(liú )通和应用(yòng )开发的基(jī )础和底座。

　　模拟芯片是用于处理模(mó )拟信号的(de )芯片，在(zài )电子设备(bèi )管理领域(yù )具备电能(néng )变换、分(fèn )配、检测(cè )以及信号(hào )的放大、转换等功能。模拟芯片市场作(zuò )为半导体(tǐ )行业的重(chóng )要组成部(bù )分，市场(chǎng )规模增长(zhǎng )主要得益于消费电子、汽车电子、工业(yè )控制等领(lǐng )域的长期(qī )需求支撑(chēng )，以及人(rén )工智能(AI)、高性能计算、新能源汽车等新兴领域的(de )推动。中(zhōng )信证券研(yán )报表示，经历近6个(gè )季度的调(diào )整，结合(hé )欧美7家主(zhǔ )要模拟芯(xīn )片企业一季报数据，以及企业自身公开(kāi )表述等，中信证券(quàn )判断本轮(lún )全球模拟(nǐ )芯片库存(cún )周期已基本触底。

　　公司方面，新国(guó )都目前有(yǒu )数币受理(lǐ )、数币应(yīng )用软件方(fāng )面的软件著作权。针对数字人民币的受理场景，公司能够(gòu )提供多种(zhǒng )场景下的(de )数字人民(mín )币受理解(jiě )决方案，例如聚合(hé )支付码牌、数币收款码牌、POS扫描数币付款码等。公司已经(jīng )取得卢森(sēn )堡PI牌照、香港MSO牌照(zhào )、美国MSB牌照，具备了同时开展海外本地收单业务(wù )和跨境支(zhī )付业务的(de )合规资质(zhì )条件。优(yōu )博讯配合央行数研所、建设银行、交通银行、农(nóng )业银行等(děng )多家银行(háng )开展数字(zì )人民币相(xiàng )关技术的(de )开发工作(zuò )，公司长(zhǎng )期以来在与数字人民币相关的基于TEE和SE的金融安全(quán )技术、基(jī )于云端的(de )金融风险(xiǎn )管控、基(jī )于NFC和二维码的金融安全支付、数字人民币硬件钱(qián )包等方面(miàn )积累了丰(fēng )富的技术(shù )储备，公(gōng )司现有的智能移动支付终端均支持数字人民币双(shuāng )离线支付(fù )，并在各(gè )地数字人(rén )民币试点(diǎn )应用中反(fǎn )馈良好。

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