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　　目前国外(wài )进口机床品(pǐn )牌仍然在我(wǒ )国高端机床(chuáng )的应用场景(jǐng )占据主导地(dì )位。东吴证券机(jī )械团队指出(chū )，“工业母(mǔ )机+”百行万(wàn )企产需对接活动为供需双方搭建了沟通(tōng )桥梁，机床(chuáng )企业与客户(hù )企业产需有(yǒu )望对齐匹配(pèi )，在(zài )《方案》指(zhǐ )引下，制约(yuē )国产工业母(mǔ )机渗透市场(chǎng )的关键一环(huán )将被打通，工业母机本土化(huà )进程有望加(jiā )速。

　　国(guó )产大模型在(zài )应用端的能(néng )力持续提升(shēng )，算(suàn )力需求持续(xù )强化，据CIO预(yù )计，中国AI算(suàn )力支出将从(cóng )2024年的180亿美元增长至2029年的900亿美元。甬兴证(zhèng )券认为，底(dǐ )层计算能力(lì )不断提升推(tuī )动大模型能(néng )力持(chí )续提升，算(suàn )力产业链将(jiāng )持续受益。

　　上市公(gōng )司中，通富(fù )微电是国际领先封测龙头，在全球拥有(yǒu )七大生产基(jī )地。公司表(biǎo )示，将保持(chí )对HBM技术的持(chí )续关(guān )注，并积极(jí )开展相关的(de )研发布局等(děng )前期工作。长电科技推出的XDFOI高性能封装技术平台可(kě )以支持HBM的封(fēng )装要求。精(jīng )测电子子公(gōng )司武汉精鸿(hóng )主要(yào )聚焦自动测(cè )试设备(ATE)领域(yù )(主要产品是(shì )存储芯片测(cè )试设备)等。公司表示，在存储芯片制造(zào )领域，公司(sī )与长江存储(chǔ )、合肥长鑫(xīn )等众多客户(hù )建立了良好(hǎo )的合(hé )作关系。

　　腾讯、阿(ā )里、字节跳(tiào )动抢购算力(lì )资源

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　　据媒体报道(dào )，国(guó )家数据局在(zài )福建福州召(zhào )开会议。会(huì )议要求，要(yào )深刻认识数(shù )据要素作用机理和产业发展(zhǎn )规律，围绕(rào )构建全国一(yī )体化数据资(zī )源开发利用(yòng )体系，坚持(chí )以市(shì )场化价值化(huà )为导向，强(qiáng )化整合共享(xiǎng )、开放共用(yòng )、授权运营，推动公共数据开发利用政(zhèng )策加快落地(dì )，释放公共(gòng )数据价值；强化设施互(hù )通、价值共创、场景应用，加快可信数(shù )据空间创新(xīn )试点，打造(zào )数据规模化流通利用新模式(shì )；强化利益(yì )协同、主体(tǐ )培育、生态(tài )集聚，大力(lì )培育开放创(chuàng )新的(de )数据产业生(shēng )态；强化数(shù )据登记、资(zī )源调查、标(biāo )准建设，不断夯实工作基础，有力推动(dòng )数据资源高(gāo )水平开发利(lì )用，更好赋(fù )能经济社会(huì )高质(zhì )量发展。

　　“工业母(mǔ )机+”百行万(wàn )企产需对接(jiē )活动启动，将持续至2027年底

　　阶跃星辰(chén )开源3D大模型(xíng )Step1X-3D

　　上市公(gōng )司中，通富(fù )微电是国际(jì )领先封测龙(lóng )头，在全球拥有(yǒu )七大生产基(jī )地。公司表(biǎo )示，将保持(chí )对HBM技术的持续关注，并积极开展相关的(de )研发布局等(děng )前期工作。长电科技推(tuī )出的XDFOI高性能(néng )封装技术平台可(kě )以支持HBM的封(fēng )装要求。精(jīng )测电子子公(gōng )司武汉精鸿(hóng )主要聚焦自动测试设备(ATE)领域(主要产品是(shì )存储芯片测(cè )试设备)等。公司表示，在存储芯片(piàn )制造(zào )领域，公司(sī )与长江存储(chǔ )、合肥长鑫(xīn )等众多客户(hù )建立了良好的合作关系。

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