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　　据媒体报(bào )道，近日，灵心巧手(北(běi )京(jīng ))科技(jì )有(yǒu )限公司发生工商变更，新增中(zhōng )金观博(上海)私募投(tóu )资基(jī )金(jīn )合伙企业(有限合伙)、蚂(mǎ )蚁集团(tuán )全资子公司上海云玚企(qǐ )业(yè )管理(lǐ )咨询有限公司为股(gǔ )东，同(tóng )时注册资本由约661.46万元增(zēng )至(zhì )约720.78万(wàn )元。官网显示，灵(líng )心巧手(shǒu )聚焦以“灵巧手+云端智(zhì )能(néng )”为(wéi )核(hé )心的具身智能平台，自(zì )主研发了Linker Hand系列产品。

　　银河(hé )证(zhèng )券表示，在全球半导体(tǐ )产业格(gé )局不断演变的当下(xià )，国(guó )际(jì )贸易环境复杂多变，海(hǎi )外大厂(chǎng )为避免关税影响，布局(jú )中(zhōng )国业(yè )务时可能更多采用(yòng )Local for Local(本地化(huà )生产以供应本地需求)生(shēng )产(chǎn )策略(luè )。这一策略的转变(biàn )意义重(chóng )大，为本土制造企业带(dài )来(lái )明确(què )的(de )增量需求。此外，上海(hǎi )证券认为，电子半导体(tǐ )2025年(nián )或正(zhèng )在(zài )迎来全面复苏，产业竞(jìng )争格局(jú )有望加速出清修复(fù )，产(chǎn )业(yè )盈利周期和相关公司(sī )利(lì )润有望(wàng )持续复苏。

　　上市公(gōng )司(sī )中，新开普基于盘古大(dà )模型、通义千问大模型打造了(le )“小美(měi )同学”校园生活AI产(chǎn )品。“小美同学”融合了数字(zì )人(rén )、语(yǔ )音(yīn )识别、语义理解和大语(yǔ )言模型等先进技术，在校(xiào )园迎(yíng )新(xīn )、学生事务管理、教务(wù )工作、就业指导等多元场景提(tí )供(gòng )个性化的AI学习路径推荐(jiàn )、业务(wù )咨询答疑、一句话办事(shì )、师生(shēng )个人智能问数等智(zhì )能体服(fú )务。慧博云通与阿里、小(xiǎo )米、华为建立了长期稳定的合(hé )作关系。公司可基于较(jiào )深(shēn )的场(chǎng )景(jǐng )理解、模型选型、模型(xíng )训练、应用开发和运维经(jīng )验，为(wéi )客户提供企业生成式AI模(mó )型的定(dìng )制服务和一站式人工智(zhì )能(néng )应用研发服务。汤姆猫(māo )AI情感陪(péi )伴机器人产品采用MoE(混合(hé )专(zhuān )家模(mó )型)架构，搭载了公(gōng )司与西(xī )湖心辰定制的“汤姆猫(māo )情(qíng )感陪(péi )伴垂直模型”，同时也调(diào )用了豆包、DeepSeek等模型的部(bù )分(fèn )能力(lì )，有效增强了产品的意图(tú )识别、响应速度、数学能(néng )力等(děng )功(gōng )能。

　　华西证券认(rèn )为(wéi )，灵巧(qiǎo )手是人形机器人的落地(dì )关(guān )键，后续的更新迭代仍(réng )具备较(jiào )高的技术难度，具备灵(líng )巧(qiǎo )手本(běn )体设计、生产能力(lì )的厂商(shāng )有望在产业链中具备较(jiào )大(dà )的话(huà )语权，盈利能力或处于领(lǐng )先水平。此外，为了提(tí )升(shēng )灵巧(qiǎo )手(shǒu )的功能性，关键零部件(jiàn )例如丝杠、减速器、电机(jī )、腱(jiàn )绳(shéng )、触觉传感器等的应(yīng )用(yòng )需求也(yě )将增加，持续看好产业(yè )布(bù )局领先的技术优势企业(yè )。

　　中央处理器(CPU)作为计算机(jī )系(xì )统的(de )运算和控制核心，是信息(xī )处理、程序运行的最终(zhōng )执(zhí )行单(dān )元。兴业证券吴吉森指出(chū )，人工智能、云计算、物(wù )联网(wǎng )等(děng )新一代信息技术的发展(zhǎn )，为CPU发展带来新的机遇，新型(xíng )基(jī )础设施搭建、终端设(shè )备(bèi )的更新(xīn )换代以及应用层级的创(chuàng )新(xīn )都将对CPU提出更高的要求(qiú )，推动(dòng )CPU市场持续增长。根据中(zhōng )商(shāng )产业(yè )研究院数据显示，2023年中国(guó )CPU行业市场规模约为2160.32亿元(yuán )，2024年市(shì )场规模进一步增长至2326.1亿元(yuán )。

　　上市公司中，盛(shèng )美(měi )上海(hǎi )表(biǎo )示，公司的Ultra ECP 3d设备可用于(yú )TSV铜填充；全线湿法清洗设(shè )备及(jí )电(diàn )镀铜设备等均可用于(yú )HBM(高(gāo )带宽存(cún )储器)工艺，全线封测设(shè )备(bèi )(包括湿法设备、涂胶、显影设(shè )备及电镀铜设备)亦可应(yīng )用(yòng )于大(dà )算力芯片2.5D封装工艺(yì )。赛腾(téng )股份海外客户HBM批量设备(bèi )订(dìng )单已(yǐ )经陆续交付，部分设备已(yǐ )完成验收。联瑞新材表(biǎo )示(shì )，公(gōng )司(sī )Lowα球形氧化铝系列产品(pǐn )涵盖多种规格，可通过MUF等(děng )多种(zhǒng )封(fēng )装形式应用于高性能(néng )算(suàn )力等行(háng )业。从客户端反馈来看(kàn )，仅有公司和少数日本同(tóng )行在供(gòng )应相关产品。近年来，伴(bàn )随AI、高性能计算(HPC)等领域(yù )的快速(sù )发展，该系列产品销售(shòu )呈(chéng )较快(kuài )增长趋势。

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