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　　据中研普华产(chǎn )业研究院数据显示，预计(jì )2025年中国汽车芯片市场(chǎng )规模或达950.7亿元(yuán )。国(guó )泰(tài )君安证券指出，在(zài )MCU、智能(néng )功率器件、电(diàn )源管(guǎn )理(lǐ )芯片等高端芯片领(lǐng )域(yù )，国外厂商占据主(zhǔ )导地位，高端汽车芯片国(guó )产化势在必行(háng )。

　　近日，长征二号丁(dīng )运(yùn )载火(huǒ )箭在酒泉卫星(xīng )发射中(zhōng )心点火起飞，随后(hòu )成(chéng )功将太空计算卫星(xīng )星座送入预定轨道，发射(shè )任务取得圆满成功。这标志着我国首个(gè )整(zhěng )轨互联的太空计算(suàn )星座正(zhèng )式进入组网阶(jiē )段。一(yī )箭十二颗计算卫星(xīng )是(shì )浙江省新型研发机(jī )构之江实验室主导构建的(de )“三体计算星(xīng )座”的(de )首次发射，也是国(guó )星(xīng )宇航(háng )“星算”计划(huá )的首次(cì )发射。据中国工程(chéng )院(yuàn )院士、之江实验室(shì )主任王坚介绍，“三(sān )体计(jì )算星座”是由之江实(shí )验室协同全球合作(zuò )伙(huǒ )伴共同打造的千星(xīng )规模的(de )太空计算基础(chǔ )设施(shī )，建成后总算力可达(dá )1000POPS(每(měi )秒百亿亿次运算)。

　　东海证券表示，据中(zhōng )商产业研究院(yuàn )，中(zhōng )国(guó )汽车芯片市场规模(mó )有(yǒu )望在(zài )2024年达到905.4亿元，同比增(zēng )长6.5%，市场规模稳步(bù )扩(kuò )张。在汽车产业逐(zhú )步迈向智能化的新阶(jiē )段，基础软件和芯片在汽(qì )车技术革新中占据(jù )了(le )日益重要的地位。目前我(wǒ )国汽车芯片国(guó )产化(huà )率(lǜ )仅在10%左右，替代空(kōng )间巨大，此前工信部(bù )也曾发文要求比亚迪、吉(jí )利等电动汽车(chē )企业(yè )扩(kuò )大采购本土电子零(líng )部(bù )件，并加速采用国(guó )产半导(dǎo )体芯片。国家相关(guān )政(zhèng )策对推动国产汽车(chē )芯片产业发展起到了(le )支撑(chēng )和引领作用，有助于(yú )完善新能源汽车、智(zhì )能网联汽车等领域(yù )的标准(zhǔn )制定，进一步(bù )催化(huà )汽(qì )车电子相关产业链(liàn )。

　　公司方面，纳(nà )芯微是中国车用模拟芯片(piàn )最大供应商，已实(shí )现(xiàn )车规隔离产品全覆(fù )盖(gài )，公(gōng )司车规级芯片(piàn )已在大(dà )量主流整车厂商/汽(qì )车(chē )一级供应商实现批(pī )量装车。东土科技参(cān )股的(de )神经元公司第二代车(chē )规级芯片已完成流(liú )片(piàn )，国内多个主流车(chē )企已进(jìn )行测试。

　　从产(chǎn )品(pǐn )上看，小鹏汇天“陆地航母”分为可自(zì )动分离结合的陆行体与飞(fēi )行体两部分；整车(chē )采(cǎi )用三轴六轮设计，具(jù )备较(jiào )好的承载能力(lì )和越野(yě )能力。目前，该款(kuǎn )产(chǎn )品已进入试验试制(zhì )阶段，中国民航局已(yǐ )于今(jīn )年3月正式受理该产品(pǐn )的合格证(TC)申请。该(gāi )产(chǎn )品有望在2025年获得型(xíng )号合格(gé )证，并于2026年实(shí )现量(liàng )产(chǎn )交付，今年第四季(jì )度将正式启动预售。市场分析指出，从技术角(jiǎo )度来说，飞行(háng )汽车(chē )并(bìng )没有很大的难点，目(mù )前中(zhōng )国的技术已经(jīng )和世界(jiè )其他国家齐头并进(jìn )，甚至在航程等关键(jiàn )指标上，加上中国的(de )供应(yīng )链和制造能力，更具(jù )优势。中国民用航(háng )空(kōng )局发布的数据显示(shì )，到2025年(nián )，中国低空经(jīng )济的(de )市(shì )场规模预计将达到(dào )1.5万亿元，到2035年更是有(yǒu )望达到3.5万亿元。甬兴证券(quàn )认为，未来低(dī )空经(jīng )济(jì )规模增长和低空空(kōng )域(yù )改革(gé )落地，有望带(dài )动产业(yè )链需求释放。

　　目(mù )前国外进口机床品(pǐn )牌仍然在我国高端机(jī )床的(de )应用场景占据主导地(dì )位。东吴证券机械(xiè )团(tuán )队指出，“工业母(mǔ )机+”百(bǎi )行万企产需对(duì )接活(huó )动(dòng )为供需双方搭建了(le )沟通桥梁，机床企业(yè )与客户企业产需有望对齐(qí )匹配，在《方(fāng )案》指(zhǐ )引下，制约国产工(gōng )业(yè )母机(jī )渗透市场的关(guān )键一环(huán )将被打通，工业母(mǔ )机(jī )本土化进程有望加(jiā )速。

　　近日，全球(qiú )第二(èr )大内存芯片制造商SK海(hǎi )力士表示，已决定(dìng )投(tóu )资约9.4万亿韩元(约合(hé )493.4亿人民(mín )币)在韩国龙仁(rén )市建(jiàn )设(shè )当地第一家芯片工(gōng )厂。按照计划，SK海力(lì )士将于明年3月开工建设龙(lóng )仁集群的首座(zuò )厂房(fáng )，并于2027年5月竣工。

　　算力(lì )上天！“三体(tǐ )计算星(xīng )座”成功发射

　　华(huá )鑫证券毛正分析指(zhǐ )出，随着人工智能的(de )兴起(qǐ )，对高算力和(hé )带宽的(de )需求推动了存储的(de )发(fā )展。相较于传统的(de )DRAM，HBM技术(shù )采用垂直堆叠(dié )DDR芯片(piàn )与(yǔ )GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗，突(tū )破了传统内存的限制，适(shì )应AI时代的新需(xū )求。目(mù )前全球市场由海力(lì )士(shì )、三(sān )星和美光主导(dǎo )，中国(guó )厂商也在积极推进(jìn )HBM国(guó )产化，市场供需缺(quē )口仍持续扩大，DRAM涨价(jià )周期(qī )叠加AI驱动下，HBM价格预(yù )计继续上涨，市场(chǎng )规(guī )模预计在2024年达到约(yuē )70亿美金(jīn )。值得一提的(de )是，今(jīn )年5月，SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的(de )HBM芯片已经售罄，同时，2025年(nián )的HBM芯片也几乎(hū )已经(jīng )全(quán )部预定。

　　消息(xī )称(chēng )，小(xiǎo )鹏汽车即将推(tuī )出的“陆地航母”分体式(shì )飞(fēi )行汽车谍照曝光。从谍照中可以观察到(dào )，这(zhè )款新车拥有较(jiào )大的整(zhěng )体尺寸，并采用了(le )独(dú )特的六轮布局，侧(cè )面还配(pèi )备了隐藏式门(mén )把手(shǒu )。尽管前脸部分被严(yán )密遮挡，使得整体造(zào )型和灯光布局尚不清晰，但这些细节预(yù )计将(jiāng )在(zài )最终的量产版车型(xíng )中(zhōng )揭晓(xiǎo )。小鹏汽车此(cǐ )前官方(fāng )介绍，这款陆空一(yī )体(tǐ )式飞行汽车是针对(duì )未来立体交通系统而(ér )设计(jì )的。汽车此前(qián )官方介(jiè )绍，这款陆空一体(tǐ )式(shì )飞行汽车是针对未(wèi )来立体(tǐ )交通系统而设(shè )计的(de )。

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