飞天茅台价格直逼2000元!25年飞天茅台散瓶报2030元/瓶,24年飞天茅台原箱报2130元/瓶,较前一日下跌5元
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      上海超导(dǎo )科创板IPO获受理,拟募资12亿元(yuán )

      上(shàng )市公司(sī )中,英(yīng )联股份依托(tuō )蒸镀工(gōng )艺,开(kāi )发应用于固态电池的(de )锂金属(shǔ )/复合集流体(tǐ )负极一(yī )体化材(cái )料,蒸(zhēng )镀工艺可将锂带厚度降薄,均匀形成锂(lǐ )金属,且可蒸(zhēng )镀掺杂改善(shàn )电池循(xún )环。赢(yíng )合科技(jì )6月16日在官微透露,近(jìn )日已向(xiàng )国内某头部(bù )电池企(qǐ )业发货(huò )的一批核心(xīn )固态电池设备——固态湿法(fǎ )涂布设(shè )备、固(gù )态辊压(yā )设备及固态(tài )电解质(zhì )转印设(shè )备,标志着双方在固(gù )态电池(chí )制造工艺与(yǔ )装备协(xié )同创新(xīn )上取得(dé )实质性进展。

      6月22日,跨境支付通正(zhèng )式上线(xiàn ),这标(biāo )志着内地与(yǔ )香港快(kuài )速支付(fù )系统实(shí )现互联互通,今后两(liǎng )地居民(mín )可实时办理(lǐ )跨境汇(huì )款。据(jù )了解,跨境(jìng )支付通是内地与香港金融基(jī )础设施(shī )互联互(hù )通方面(miàn )的一项重要(yào )创新举(jǔ )措,充(chōng )分利用了内地与香港(gǎng )成熟的(de )快速支付系(xì )统,为(wéi )两地居(jū )民提供(gòng )更便宜、更高效、更方便的跨境汇款服(fú )务。

      4月销(xiāo )售额实现同(tóng )比环比(bǐ )双增长(zhǎng ),该细(xì )分行业2025年或正迎来全(quán )面复苏(sū )

      上市公(gōng )司中,赢合科(kē )技已经研发(fā )并推出了全新的固态干法电(diàn )极生产(chǎn )设备,这些设(shè )备已经成功(gōng )发货并(bìng )部署到(dào )客户的现场。科力远(yuǎn )配合下(xià )游生产合作(zuò )商开展(zhǎn )干发电(diàn )极的技(jì )术开发,目前干法电极的开发工作已完(wán )成阶段(duàn )性的成(chéng )功,将配合(hé )下游生(shēng )产合作(zuò )商推进(jìn )下一步的实验工作。宏工科(kē )技与深圳清(qīng )研电子(zǐ )科技有(yǒu )限公司达成(chéng )战略合作,对“干法电极”前段工(gōng )序技术(shù )进行产(chǎn )业化、规模(mó )化攻关(guān ),专注(zhù )于核心部件的生产工(gōng )艺和成(chéng )(台)套设备的(de )协同研(yán )发,共(gòng )同推进(jìn )干法电极前段工序的研发与市场应用。固态电(diàn )池被视(shì )为最具潜力(lì )的下一(yī )代锂电(diàn )池技术(shù ),2024年公司与多家客户(hù )签订了(le )数千万元的(de )产线及(jí )设备订(dìng )单。

      上(shàng )市公司中,南芯科技是电源(yuán )及电池(chí )领域可(kě )提供端(duān )到端完整解(jiě )决方案(àn )的稀缺(quē )性标的,公司收入规(guī )模位居(jū )国内模拟芯(xīn )片设计(jì )公司前(qián )列,且(qiě )以消费类产(chǎn )品为稳定盈利基石。近年来(lái ),公司(sī )在深耕(gēng )智能手机等(děng )原有竞(jìng )争优势(shì )的同时(shí )积极拓宽产品能力边(biān )界,向(xiàng )汽车、AI服务(wù )器等领(lǐng )域拓展(zhǎn ),挖掘增长(zhǎng )新动能。公司正在布局AI电源(yuán )相关产(chǎn )品。公(gōng )司在储(chǔ )能、光伏、通信等(děng )领域推(tuī )出多款充电芯片,同(tóng )时布局(jú )机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域,积(jī )极拓展(zhǎn )工业应用市(shì )场。天德钰2024年多款显示驱动(dòng )芯片新(xīn )产品量(liàng )产,通过新技术提(tí )高产品(pǐn )竞争力(lì )。2024年相继量产了手机(jī )全高清(qīng )显示触控产(chǎn )品、平(píng )板类显(xiǎn )示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品,以及下沉式显(xiǎn )示触控(kòng )产品和(hé )高分辨率穿(chuān )戴类产(chǎn )品。新(xīn )相微在新产品布局方(fāng )面,公(gōng )司应用于智能手机(jī )的AMOLED显示(shì )驱动芯(xīn )片、触控芯(xīn )片、应用于车载显示和电视(shì )等领域(yù )的时序(xù )控制芯片以及应用(yòng )于AR眼镜(jìng )的微显(xiǎn )示相关产品等新产品(pǐn )已陆续(xù )开发并将逐(zhú )步导入(rù )市场。

      国轩高科表示,公司首条全固态中试线已(yǐ )正式贯(guàn )通,金(jīn )石全固态电(diàn )池PACK系统(tǒng )已完成(chéng )初步开发应用工作,并开启(qǐ )装车路测。并且,近期清(qīng )陶在成(chéng )都基地15GWh固态(tài )电池已收到环评审批意见,此外,德尔股(gǔ )份及冠盛股份等均(jun1 )有固态(tài )电池量(liàng )产线推进计划。

      该国宣(xuān )布将这一金(jīn )属出口(kǒu )临时禁(jìn )令再延长三个月

      近期,科创板连续受理3家(jiā )公司,支持鼓(gǔ )励鼓励“硬(yìng )科技”企业。高温超导材料正是当(dāng )前新材(cái )料产业的前沿方向(xiàng ),而基(jī )于超导(dǎo )磁体的磁约(yuē )束聚变技术最具工程化潜力(lì )。上半(bàn )年来,我国可控核聚变领(lǐng )域进展(zhǎn )不断。华泰证券发布研报称(chēng ),可控(kòng )核聚变正从(cóng )短期主(zhǔ )题投资(zī )变成长期产业投资,预计未来几年全球每年有(yǒu )约2~3个核(hé )聚变装(zhuāng )置建设投产(chǎn ),行业(yè )加速从(cóng )0到1,产业链招标和订(dìng )单有望(wàng )迎来持续催化。

      相较(jiào )于硅基(jī )半导体,以(yǐ )碳化硅和氮化镓为代表的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在(zài )材料端至器件端的(de )性能优(yōu )势突出(chū ),具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温(wēn )等特点(diǎn ),是未来半导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁(jìn )带宽度、高(gāo )击穿电(diàn )场强度(dù )、高电子饱和漂移速(sù )率和高(gāo )热导率等特性,使(shǐ )其在电(diàn )力电子(zǐ )器件等应用(yòng )中发挥着至关重要的作用。碳化硅(guī )材料在(zài )功率半导体器件、射频半(bàn )导体器(qì )件及新兴应用领域具(jù )有广阔(kuò )的市场应用(yòng )潜力。光大证(zhèng )券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅(guī )行业将(jiāng )随之快速增(zēng )长。国(guó )内碳化(huà )硅衬底企业持续投资(zī )扩张产(chǎn )能,有望持续扩大(dà )市场份(fèn )额。

  • SM广场
  • 2025-12-27

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  4月销(xiāo )售额实现同(tóng )比环比(bǐ )双增长(zhǎng ),该细(xì )分行业2025年或正迎来全(quán )面复苏(sū )

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  国轩高科表示,公司首条全固态中试线已(yǐ )正式贯(guàn )通,金(jīn )石全固态电(diàn )池PACK系统(tǒng )已完成(chéng )初步开发应用工作,并开启(qǐ )装车路测。并且,近期清(qīng )陶在成(chéng )都基地15GWh固态(tài )电池已收到环评审批意见,此外,德尔股(gǔ )份及冠盛股份等均(jun1 )有固态(tài )电池量(liàng )产线推进计划。

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  近期,科创板连续受理3家(jiā )公司,支持鼓(gǔ )励鼓励“硬(yìng )科技”企业。高温超导材料正是当(dāng )前新材(cái )料产业的前沿方向(xiàng ),而基(jī )于超导(dǎo )磁体的磁约(yuē )束聚变技术最具工程化潜力(lì )。上半(bàn )年来,我国可控核聚变领(lǐng )域进展(zhǎn )不断。华泰证券发布研报称(chēng ),可控(kòng )核聚变正从(cóng )短期主(zhǔ )题投资(zī )变成长期产业投资,预计未来几年全球每年有(yǒu )约2~3个核(hé )聚变装(zhuāng )置建设投产(chǎn ),行业(yè )加速从(cóng )0到1,产业链招标和订(dìng )单有望(wàng )迎来持续催化。

  相较(jiào )于硅基(jī )半导体,以(yǐ )碳化硅和氮化镓为代表的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在(zài )材料端至器件端的(de )性能优(yōu )势突出(chū ),具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温(wēn )等特点(diǎn ),是未来半导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁(jìn )带宽度、高(gāo )击穿电(diàn )场强度(dù )、高电子饱和漂移速(sù )率和高(gāo )热导率等特性,使(shǐ )其在电(diàn )力电子(zǐ )器件等应用(yòng )中发挥着至关重要的作用。碳化硅(guī )材料在(zài )功率半导体器件、射频半(bàn )导体器(qì )件及新兴应用领域具(jù )有广阔(kuò )的市场应用(yòng )潜力。光大证(zhèng )券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅(guī )行业将(jiāng )随之快速增(zēng )长。国(guó )内碳化(huà )硅衬底企业持续投资(zī )扩张产(chǎn )能,有望持续扩大(dà )市场份(fèn )额。

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