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　　机构称政策(cè )加(jiā )速(sù )推进下固态电池正进入从0到1阶段

　　自2021年起(qǐ )，随着工业级无人机(jī )在(zài )农(nóng )林植保、测绘(huì )地(dì )理(lǐ )信息、工业巡检、快(kuài )递物流、应急救援、安防监控等多个应用领(lǐng )域(yù )加(jiā )速渗透，其应(yīng )用(yòng )场(chǎng )景随技术的不断革(gé )新(xīn )而日益丰富，全球及中国民用无人机产业已(yǐ )从(cóng )“消费级主导”迈(mài )向(xiàng )“工业级驱动”的(de )新(xīn )阶段。市场分析认为，在低空经济政策红利(lì )持续释放、空域管(guǎn )理(lǐ )改(gǎi )革(gé )深化国家战略(luè )政(zhèng )策(cè )的强力驱动下，无人(rén )机行业迎来规模化、智能化发展的关键窗口(kǒu )期(qī )。随着各地低空(kōng )经(jīng )济(jì )基础设施逐步启动(dòng )建(jiàn )设，以及应急、林业、智慧政务、城市物流(liú )等(děng )新兴场景的示范(fàn )项(xiàng )目(mù )，低空经济相关(guān )项(xiàng )目(mù )有望加速落地执行，行业需求有望从试点验(yàn )证转向多点爆发。

　　据(jù )报道，近日，诺(nuò )天(tiān )碳化硅半导体设备与(yǔ )基材生产基地项目投产仪式举行。上述项目(mù )总(zǒng )投(tóu )资约1.5亿元，于(yú )2024年(nián )2月(yuè )签约落户株洲高新(xīn )区(qū )，项目主要生产碳化硅半导体设备与基材，产(chǎn )品广泛应用于碳(tàn )化(huà )硅(guī )单(dān )晶生长与衬底(dǐ )制(zhì )造(zào )、半导体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研发、光(guāng )伏(fú )、锂(lǐ )电领域高温烧(shāo )结(jié )等(děng )。

　　上市公司中，小商品城拟设立香港子公司计划对外投资设(shè )立(lì )全(quán )资子公司迅驰(chí )东(dōng )方(fāng )，作为香港TCSP牌照的(de )申(shēn )请主体，同时作为公司离岸全资子公司，有(yǒu )望(wàng )借助香港的金融(róng )生(shēng )态(tài )优(yōu )势，提升“义(yì )支(zhī )付(fù )”(yiwupay)的跨境金融服务能力。拉卡拉在积极布局(jú )新兴市场跨境支付(fù )业(yè )务(wù )，为“走出去”企(qǐ )业(yè )提供更加便利的跨境(jìng )资金结算等金融服务，一季度公司的跨境商(shāng )户(hù )规(guī )模和跨境支付(fù )交(jiāo )易(yì )金额同比分别增长(zhǎng )76%/85%。

　　电极制作可采用湿法和干法工艺，目前(qián )行(háng )业多采用湿法涂(tú )浆(jiāng )方(fāng )式制作电极，近(jìn )年(nián )干(gàn )法工艺成为行业发展趋势。东方证券认为，设备是规模量产的(de )基(jī )石(shí )，有望成为降本(běn )突(tū )破(pò )口。通过拆解固态电(diàn )池核心制造工艺发现：干法工艺不仅是电池(chí )降(jiàng )本(běn )的有效手段，也(yě )是(shì )天然适配全固态电(diàn )池(chí )的制片工艺；等静压的材料致密化能力或可(kě )迁(qiān )移至固态电池中(zhōng )，改(gǎi )善孔隙率与电极(jí )/电(diàn )解(jiě )质的界面复合问题；叠片在固态电池装配工(gōng )艺中有望成为主流(liú )，而(ér )设(shè )备精度要求大(dà )幅(fú )提(tí )升。全固态电池获得(dé )全产业链的共同关注与合力布局，方向性与(yǔ )趋(qū )势(shì )性明确。当前(qián )工(gōng )艺(yì )设备成熟度不足成(chéng )为(wéi )固态电池产业化的主要桎梏之一，掌握核心(xīn )设(shè )备供应能力的厂(chǎng )商(shāng )有(yǒu )望受益。

　　这类(lèi )半(bàn )导体材料性能优势突出，是未来行业发展的(de )重要方向

　　相较(jiào )于(yú )硅(guī )基(jī )半导体，以碳(tàn )化(huà )硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突(tū )出(chū )，具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点，是未来半导体行业发展的重要(yào )方(fāng )向。其中，碳化(huà )硅(guī )的(de )高禁带宽度、高击(jī )穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率(lǜ )等特性，使其在电(diàn )力(lì )电(diàn )子(zǐ )器件等应用中(zhōng )发(fā )挥(huī )着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体(tǐ )器(qì )件(jiàn )及新兴应用领(lǐng )域(yù )具(jù )有广阔的市场应用潜(qián )力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行(háng )业的增长，碳化(huà )硅(guī )行(háng )业将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有(yǒu )望持续扩大市场份(fèn )额(é )。

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