国家发展改革委、市场监管总局两部门:完善低价倾销的认定标准,规范市场价格秩序,治理“内卷式”竞争
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      据报道,近日,诺天碳(tàn )化硅半(bàn )导体设(shè )备与基(jī )材生产基地项目投产仪式(shì )举行。上述项(xiàng )目总投资约1.5亿(yì )元,于2024年2月签约落(luò )户株洲(zhōu )高新区(qū ),项目主要生(shēng )产碳化硅半导体设(shè )备与基(jī )材,产(chǎn )品广泛(fàn )应用于(yú )碳化硅单晶生长与衬底制(zhì )造、半(bàn )导体材(cái )料石墨(mò )化纯化处理、先进陶瓷与(yǔ )复合材(cái )料研发(fā )、光伏(fú )、锂电领域高温烧结等。

      国(guó )轩高科(kē )表示,公司首条全固态中试线已(yǐ )正式贯(guàn )通,金(jīn )石全固态电池(chí )PACK系统已完成初步开(kāi )发应用(yòng )工作,并开启装车路(lù )测。并且,近期清(qīng )陶在成(chéng )都基地(dì )15GWh固态电(diàn )池已收(shōu )到环评审批意见,此外,德尔股(gǔ )份及冠(guàn )盛股份(fèn )等均有固态电池量产线推(tuī )进计划(huá )。

      上海超(chāo )导科创板IPO获受理,拟募资(zī )12亿元

      根据(jù )CFM闪存市场报道,现货旧制程DRAM资源(yuán )供应缺(quē )货涨价(jià )延续,存储厂(chǎng )商针对渠道内存条(tiáo )、行业(yè )内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现货(huò )价格坚定持报涨态(tài )度。甬(yǒng )兴证券(quàn )研报称(chēng ),受益(yì )于供应端推动涨价、库存(cún )逐渐回(huí )归正常(cháng )、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有(yǒu )望探底(dǐ )回升。

      上(shàng )市公司中,天岳先进碳化(huà )硅衬底(dǐ )可广泛(fàn )应用于电动汽车、AI数据中心、光(guāng )伏系统(tǒng )、AI眼镜(jìng )、轨道交通、电网、家电及先进(jìn )通信基(jī )站等领(lǐng )域。公司已跻(jī )身为国际知名半导体公司(sī )的重要(yào )供应商(shāng ),公司(sī )的产品亦在国际上获得广(guǎng )泛认可(kě )。芯联(lián )集成8英(yīng )寸碳化硅产线顺利推进中(zhōng ),相关(guān )产品已(yǐ )陆续通(tōng )过相关验证,预计下半年(nián )开始量(liàng )产。英(yīng )诺激光依托固体及超快激光器优(yōu )势,主(zhǔ )要布局(jú )消费电子、3D打(dǎ )印、生物医疗、光(guāng )伏、Micro LED、半导体(tǐ )等行业。在半(bàn )导体领域提供的主要产品(pǐn )为碳化(huà )硅退火(huǒ )制程的(de )激光器,客户以国外知名(míng )半导体(tǐ )装备公(gōng )司为主(zhǔ )。

      上市公司中,南芯(xīn )科技是(shì )电源及(jí )电池领(lǐng )域可提供端到端完整解决(jué )方案的(de )稀缺性(xìng )标的,公司收入规模位居国内模(mó )拟芯片(piàn )设计公(gōng )司前列,且以(yǐ )消费类产品为稳定(dìng )盈利基(jī )石。近(jìn )年来,公司在(zài )深耕智能手机等原有竞争(zhēng )优势的(de )同时积(jī )极拓宽(kuān )产品能力边界,向汽车、AI服务器(qì )等领域(yù )拓展,挖掘增长新动能。公司正(zhèng )在布局(jú )AI电源相(xiàng )关产品(pǐn )。公司在储能、光伏、通(tōng )信等领(lǐng )域推出(chū )多款充电芯片,同时布局机器人(rén )、Alpower等新(xīn )兴领域(yù ),积极拓展工(gōng )业应用市场。天德(dé )钰2024年多(duō )款显示(shì )驱动芯片新产(chǎn )品量产,通过新技术提高(gāo )产品竞(jìng )争力。2024年相继(jì )量产了手机全高清显示触(chù )控产品(pǐn )、平板(bǎn )类显示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品,以(yǐ )及下沉(chén )式显示(shì )触控产品和高分辨率穿戴(dài )类产品(pǐn )。新相(xiàng )微在新产品布局方面,公司应用(yòng )于智能(néng )手机的(de )AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触控芯片、应用(yòng )于车载(zǎi )显示和(hé )电视等领域的(de )时序控制芯片以及应用于(yú )AR眼镜的(de )微显示(shì )相关产(chǎn )品等新产品已陆续开发并(bìng )将逐步(bù )导入市(shì )场。

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  • 2026-01-17

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