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　　上市公司(sī )方面，星网(wǎng )宇达表示，无人车方面(miàn )，公(gōng )司的自(zì )动驾(jià )驶系统基于乘用电动车(chē )改造，加装(zhuāng )自主研发的(de )计算单元、感知套件、高精(jīng )度定位模块(kuài )、自动驾驶(shǐ )路网等组件(jiàn )，通过管理(lǐ )中心实时监(jiān )测车(chē )辆状态(tài )及下(xià )发工作任务(wù )，并基于底(dǐ )盘线控技术(shù )实现车辆的(de )各种行驶控制，搭载自主研(yán )发的自动驾(jià )驶系统，实(shí )现路径规划(huá )、自主行驶(shǐ )、避(bì )障绕行(háng )、通(tōng )行策略等功能。湘邮科(kē )技作为邮政(zhèng )物流北斗设(shè )备的供应商(shāng )及技术解决方案(àn )提供商，为(wéi )中国邮政提(tí )供技术支撑(chēng )服务。公司(sī )于2024年7月表示(shì )，根(gēn )据邮政(zhèng )需求(qiú )，与无人配(pèi )送车辆的合(hé )作伙伴接洽(qià )，适配相关(guān )功能。

　　在当今数字化时(shí )代，人工智(zhì )能的飞速发(fā )展对存储芯(xīn )片提出了更(gèng )高要(yào )求，HBM(高(gāo )带宽(kuān )内存)应运而生。HBM凭借其(qí )高带宽、高(gāo )容量、低功(gōng )耗和小尺寸(cùn )等显著优势，成(chéng )为高性能计(jì )算领域的关(guān )键存储技术(shù )。此前，SK海(hǎi )力士表示，得益(yì )于数据(jù )中心(xīn )投资，预计(jì )今年高带宽(kuān )内存(HBM)芯片需(xū )求将出现“爆炸式增长”。华金证券指(zhǐ )出，HBM突破“内存墙”，实现高带宽(kuān )高容量，成(chéng )为AI芯(xīn )片最强(qiáng )辅助(zhù )，HBM将持续迭代，I/O口数量(liàng )以及单I/O口速(sù )率将逐渐提(tí )升，HBM3以及HBM3e逐(zhú )渐成为AI服务器主(zhǔ )流配置，且(qiě )产品周期相(xiàng )对较长，单(dān )颗容量及配(pèi )置颗数逐步(bù )增加(jiā )，市场(chǎng )空间广阔，国产(chǎn )供应链加速(sù )配套。

　　上市公司中(zhōng )，震裕科技机器人领域线性(xìng )执行器、反(fǎn )向式行星滚(gǔn )柱丝杠、灵(líng )巧手精密结(jié )构件(jiàn )及微型(xíng )传动(dòng )机构等产品已成功开拓(tuò )国内外多家(jiā )头部机器人(rén )本体客户，部分产品已实现(xiàn )小批量交付(fù )，进展顺利(lì )。汉威科技(jì )柔性传感器(qì )产品目前与(yǔ )机器(qì )人整机(jī )厂及零部件厂合(hé )作开展较为(wéi )顺利，并取(qǔ )得部分厂家(jiā )的小批量订单，其中一部分(fèn )厂家已完成(chéng )产品上机。公司正在利(lì )用柔弹性传(chuán )感器(qì )技术，与部(bù )分厂商开发能够应用于(yú )灵巧手上的(de )触觉传感器(qì )。拓邦股份(fèn )空心杯电机产品(pǐn )已突破工业(yè )协作、医疗(liáo )辅助、服务(wù )交互等场景(jǐng )的效能边界(jiè )，在(zài )人形机(jī )器人灵巧手应用(yòng )中实现高精(jīng )度和快速响(xiǎng )应，在精细(xì )操作场景表现出更强的执行(háng )力。

　　据(jù )媒体报道，由中交三航(háng )局二公司参(cān )建的(de )上海临(lín )港海(hǎi )底数据中心示范项目EPCI工(gōng )程在南通举(jǔ )行开工仪式(shì )。该项目作(zuò )为全球首个海上(shàng )风电融合型(xíng )海底数据中(zhōng )心零碳新基(jī )建标杆，将(jiāng )助力上海在(zài )算力(lì )基础设施绿色化、低碳(tàn )化领域达到(dào )国际前沿水(shuǐ )平。

　　中(zhōng )油资本拟出资6.55亿元增资昆仑(lún )资本，用于(yú )投资可控核(hé )聚变项目

　　上市公司(sī )中，盛美上(shàng )海表(biǎo )示，公司的Ultra ECP 3d设备可用于(yú )TSV铜填充；全(quán )线湿法清洗(xǐ )设备及电镀铜设备等均可用(yòng )于HBM(高带宽存(cún )储器)工艺，全线封测设(shè )备(包括湿法(fǎ )设备、涂胶(jiāo )、显(xiǎn )影设备及电镀铜设备)亦(yì )可应用于大(dà )算力芯片2.5D封(fēng )装工艺。赛(sài )腾股份海外客户HBM批量设备订(dìng )单已经陆续(xù )交付，部分(fèn )设备已完成(chéng )验收。联瑞(ruì )新材(cái )表示，公司(sī )Lowα球形氧化铝系列产品(pǐn )涵盖多种规(guī )格，可通过(guò )MUF等多种封装形式应用于高性(xìng )能算力等行(háng )业。从客户(hù )端反馈来看(kàn )，仅有公司(sī )和少数日本(běn )同行(háng )在供应相关产品。近年(nián )来，伴随AI、高性能计算(suàn )(HPC)等领域的快(kuài )速发展，该系列产品销售呈(chéng )较快增长趋(qū )势。

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