国家医保局等两部门:支持医保数据用于创新药研发
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      近日,中国(guó )招投标公(gōng )共服务平(píng )台发布了(le )《2025年运载火箭发射服务采购项目》招标公告,拟采购一箭10星/一箭18星(xīng )两种搭载(zǎi )规格的火(huǒ )箭发射服务,共计7次发射服务、发射卫星94颗,招标金额13.36亿元。招标(biāo )人为上海(hǎi )垣信卫星(xīng )科技有限(xiàn )公司(下称“垣信卫星”)。这是垣信卫星2025年的第二轮火箭发射服务招标。

      上海证券(quàn )分析师吴(wú )婷婷称,近期国内外产业端迎来密集催化,产业潮起入局者明显增多,国内(nèi )华为、字(zì )节、比亚(yà )迪、小米、广汽、蚂蚁等车企、科技厂商纷纷加码具身智能,海外(wài )特斯拉、1X、FigureAI等加速(sù )商业化量(liàng )产步伐,DeepSeek人工智能公司的涌现推动通用机器人大模型的发展,助力人形机器(qì )人实现具(jù )身智能,人形机器(qì )人产业链进入“百花齐放,百家争鸣”阶段,目前人形机器人进入(rù )工业场景(jǐng ),已经成(chéng )为国内外确定性较高的应用趋势,人形机器人商业化落地可期,建(jiàn )议关注受(shòu )益的国内(nèi )零部件厂(chǎng )商。

    我国牵头制定的全球首个光伏直流领域国际标准正式发布

      上市公司(sī )中,华灿(càn )光电的MicroLED技(jì )术可以用(yòng )于具备显示功能的AI眼镜,目前公司配合不同客户不同需求和产品定(dìng )位提供解(jiě )决方案,处于性能和良率提升阶段。蓝思科技配合北美大客户多年研发,是(shì )第一代智(zhì )能头显的(de )外观结构(gòu )件核心供应商,并为其他北美头部AI眼镜客户提供导光模组、Mic模组等功能模组(zǔ )和精密结(jié )构件。同(tóng )时,公司(sī )发挥垂直整合优势,积极协同包括Rokid在内的多家国内外AI眼镜头部企业(yè )开展研发(fā ),将自有(yǒu )核心元器件、光学部件、功能模组及超轻量材料整合至AI眼镜。

      上市公司(sī )中,超捷(jié )股份是上(shàng )海紧固件制造业的骨干企业之一,目前在按计划批量交付客户包括箭体大部(bù )段(壳段)、卫星整流(liú )罩等产品(pǐn ),2025年一季度公司商业航天业务营收同比、环比均实现大幅度增加,已实现盈(yíng )利。臻镭(léi )科技系卫星互联网核心芯片及元器件供应商之一,产品主要应用于(yú )卫星及卫(wèi )星通信载(zǎi )荷,产品(pǐn )在轨运行良好,客户认可度高,公司有望充分受益于商业航天市场的扩大。

      上市(shì )公司中,南亚新材(cái )表示,在高速覆铜板领域,公司系列产品在 Dk/Df 参数上具有明(míng )显优势,是国内率(lǜ )先在各介(jiè )质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业,特别是高端高(gāo )速产品已(yǐ )在全球知(zhī )名终端AI服务器取得认证,目前起量较为明显。华正新材覆铜板产品中的高速(sù )材料可应(yīng )用于数据(jù )中心的服(fú )务器和交换机等设备。宝鼎科技表示,2024年公司电子铜箔产(chǎn )量为1.56万吨(dūn ),年产能(néng )为1.7万吨。公司电子铜箔产品具有面密度均匀性高,抗剥离强度大,高温延伸率大及表(biǎo )面粗糙度(dù )低等技术(shù )优势。根据2024年度数据,约三分之二铜箔产品供给公司下属覆铜板企业自用,三分之一(yī )供应给其(qí )他覆铜板及PCB厂家。

      上市公司中,东微半导推进主营产品高压超(chāo )级结MOSFET、中(zhōng )低压屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含(hán )Si2CMOSFET)产品线的技术迭代和产品升级,同时持续加大市场开拓力度。2024年,公司逐步(bù )扩大生产(chǎn )规模,产(chǎn )量呈不断提高的趋势,功率半导体的产销比达到93.81%,达到较高水平。供应端,公司与华(huá )虹半导体(tǐ )、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保持稳定的合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超(chāo )低功耗AI-SoC芯(xīn )片已应用(yòng )于AI玩具。茂莱光学为光刻机光学系统提供用于匀光、中继照明模块的光学器件、投影(yǐng )物镜,以(yǐ )及用于工(gōng )件台位移测量系统的棱镜组件,是光刻机实现光线均匀性与曝光成像的核心(xīn )模块。

      半导体(tǐ )芯片已成为AI算力等诸多产业的核心和底座

      近日,美国半导体初(chū )创公司xLight宣(xuān )布,已完(wán )成一轮超(chāo )额认购的4000万美元B轮股权融资。本轮融资由PlaygroundGlobal领投,并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

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  • 2025-12-30

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  近日,美国半导体初(chū )创公司xLight宣(xuān )布,已完(wán )成一轮超(chāo )额认购的4000万美元B轮股权融资。本轮融资由PlaygroundGlobal领投,并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

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