御银股份实控人杨文江拟减持 近2年扣非净利未超0.1亿
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      这(zhè )个蓝海(hǎi )新赛道总规模有(yǒu )望达百(bǎi )亿美元量级

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      阶跃(yuè )星辰开源(yuán )3D大模型Step1X-3D

      AI电(diàn )商通过(guò )智能选品、AI导购(gòu )、个性(xìng )化推荐等功能重(chóng )塑传统(tǒng )电商生态。国金(jīn )证券表(biǎo )示,当前电商零(líng )售行业(yè )发展步入成熟期(qī ),规模(mó )角度来看较难实(shí )现快速(sù )增长,因此核心(xīn )关注AI等(děng )新技术能否带来(lái )变现效(xiào )率及成本端的(de )优化提升(shēng ),建议关注头(tóu )部零售及(jí )互联网公(gōng )司。

      这类(lèi )传感器重(chóng )要性正逐渐提(tí )升,交(jiāo )付量正在经历爆(bào )发式增(zēng )长

      华鑫证券(quàn )毛正分(fèn )析指出,随着人(rén )工智能(néng )的兴起,对高算(suàn )力和带(dài )宽的需求推动了(le )存储的(de )发展。相较于传(chuán )统的DRAM,HBM技术采用垂直堆(duī )叠DDR芯片(piàn )与GPU封装实现高带(dài )宽、低(dī )延迟和低功耗(hào ),突破了(le )传统内存的限(xiàn )制,适应(yīng )AI时代的新(xīn )需求。目前全(quán )球市场由(yóu )海力士、三星(xīng )和美光(guāng )主导,中国厂商(shāng )也在积(jī )极推进HBM国产化,市场供(gòng )需缺口仍持续扩(kuò )大,DRAM涨(zhǎng )价周期叠加AI驱动(dòng )下,HBM价(jià )格预计继续上涨(zhǎng ),市场(chǎng )规模预计在2024年达(dá )到约70亿(yì )美金。值得一提(tí )的是,今年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透(tòu )露,今年SK海力(lì )士的HBM芯片(piàn )已经售罄,同(tóng )时,2025年的(de )HBM芯片也几(jǐ )乎已经全部预(yù )定。

      据媒体报道,阶跃星(xīng )辰正式发布并开(kāi )源3D大模(mó )型——Step1X-3D,模型总(zǒng )参数量(liàng )达4.8B(几何模块1.3B,纹(wén )理模块(kuài )3.5B),可生成高保真(zhēn )、可控(kòng )的3D内容。

  • 明星变脸
  • 2026-01-17

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