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　　据(jù )报道，近日，诺(nuò )天(tiān )碳化硅半导体设(shè )备与基材生产基(jī )地(dì )项(xiàng )目投产仪式举(jǔ )行。上述项目总投资(zī )约1.5亿元，于2024年(nián )2月签约落户株洲高新(xīn )区，项目主要(yào )生(shēng )产(chǎn )碳化硅半导体设(shè )备与基材，产品(pǐn )广(guǎng )泛(fàn )应用于碳化硅(guī )单晶生长与衬底制造(zào )、半导体材料(liào )石墨化纯化处理、先(xiān )进陶瓷与复合(hé )材(cái )料(liào )研发、光伏、锂(lǐ )电领域高温烧结(jié )等(děng )。

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　　媒体报道(dào )，近日，半导体个股(gǔ )密集获连续上(shàng )调(diào )评(píng )级。据统计，截(jié )至6月18日，在评级(jí )机(jī )构(gòu )家数5家及以上(shàng )的个股中，以机构一(yī )致评级连续3个(gè )月环比提升，最新评(píng )级较3个月前提(tí )升(shēng )幅(fú )度超6%为条件进行(háng )统计，21股浮出水(shuǐ )面(miàn )。从21只潜力股所(suǒ )处行业分布来看(kàn )，半(bàn )导体行业个股(gǔ )相对较多，盛科通信(xìn )-U、清溢光电、思瑞浦、汇顶科技机(jī )构一致评级连(lián )续(xù )3个(gè )月环比提升且最(zuì )新一致评级较3月(yuè )前(qián )提升幅度超6%。

　　上海证券研报指出(chū )，2025年4月全球半(bàn )导体销售额实现同比(bǐ )环比双增长；SIA总裁(cái )兼首席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月份的全(quán )球(qiú )半导体销售额在(zài )2025年首次出现环比(bǐ )增(zēng )长(zhǎng )，在美洲和亚(yà )太地区销售额增加的(de )推动下，全球(qiú )市场继续实现同比增(zēng )长。与此同时(shí )，在(zài )对人工智能、云(yún )基础设施和先进(jìn )消(xiāo )费电子产品的需(xū )求推动下，新的(de )WSTS行业(yè )预测表明，2025年(nián )全球市场将稳步增长(zhǎng )。”上海证券(quàn )认为(wéi )，电子半导体2025年(nián )或正在迎来全面(miàn )复(fù )苏，产业竞争格(gé )局有望加速出清(qīng )修(xiū )复(fù )，产业盈利周(zhōu )期和相关公司利润有(yǒu )望持续复苏。

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