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　　光大证(zhèng )券指出，在(zài )域控制器(qì )时代，高算(suàn )力、高性(xìng )能、高集成(chéng )度的异构(gòu )SoC芯片将成为(wéi )智能驾驶(shǐ )的(de )核心部件。除了域控(kòng )制器，智驾(jià )SoC芯片也是(shì )前视一体机(jī )的核心零(líng )部件。2025年15万(wàn )以下车型(xíng )城(chéng )市NOA渗透率将迅速提(tí )升(shēng )，对中高算力芯片(piàn )需(xū )求持续提升。另外(wài )从(cóng )智能驾驶的技术层(céng )面(miàn )来看，2025年端到端新技(jì )术聚焦VLA与(yǔ )世界模型，“车位到(dào )车位”智驾(jià )功能成为(wéi )各大车企竞(jìng )争焦点，对芯片算力、方案商(shāng )能(néng )力、主机厂自研等能(néng )力均提出更(gèng )高要求。在比亚迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平(píng )权(quán )”战略的背景下，第(dì )三方SoC厂商有望先行(háng )受(shòu )益，“芯片预埋”趋(qū )势为行业带来较高(gāo )成(chéng )长确定性。

　　机构(gòu )指出，近(jìn )日博通透露(lù )其新一代(dài )Tomahawk 6交换芯片已(yǐ )启动交付(fù )，目前客户(hù )需求十分(fèn )旺盛。此次Tomahawk 6亦发布了(le )共(gòng )封装光学技术(CPO)版本，有望推动CPO方(fāng )案的成熟(shú )。因此深入(rù )布局高速(sù )数通模块、DCI互联与CPO方(fāng )案(àn )的光模块/器件厂商(shāng )有(yǒu )望受益。

　　公司(sī )方(fāng )面，航发科技作为(wéi )航(háng )空发动机重要的核(hé )心(xīn )供应商之一，打造了(le )机匣、叶(yè )片、钣金等(děng )多个制造(zào )平台，已掌(zhǎng )握多项核(hé )心技术，在(zài )航空发动(dòng )机零部件制造业的影响(xiǎng )力和带动力持续增强(qiáng )，公司已成(chéng )为主战装(zhuāng )备动力自主(zhǔ )保障的重(chóng )要配套单位。中航成(chéng )飞(fēi )是我国航空整机装(zhuāng )备(bèi )研制生产和出口的(de )主(zhǔ )要基地，先后研制(zhì )生(shēng )产了枭龙、歼教-9、歼(jiān )-10、歼-20等航空整机装备(bèi )，以及多(duō )型大飞机机(jī )头，具备(bèi )完整的机头(tóu )设计研发(fā )体系和航空(kōng )大部件制(zhì )造专业化优势，以及“产备修”一体化能力(lì )。

　　2025年被(bèi )视为中国(guó )脑机接口技(jì )术正式步(bù )入临床的关键一年。此(cǐ )前，北京、上海等(děng )地(dì )已纷纷出台相关产(chǎn )业(yè )规划，计划在 2030年前(qián )完(wán )成5款以上侵入式产(chǎn )品(pǐn )的临床试验。上海证(zhèng )券指出，脑机接口被(bèi )誉为“21世(shì )纪最具颠覆(fù )性的技术(shù )”；行业发(fā )展快速：2023-2024年，全球脑机接口领域(yù )迎来关键突破：Neuralink获得(dé )FDA批准开展人(rén )体临床试(shì )验，中国“北脑一号(hào )”完成首例无线植入(rù )手(shǒu )术，Meta公布非侵入式(shì )腕(wàn )带脑机交互原型。这(zhè )些里程碑事件标志(zhì )着(zhe )脑机接口技术正从(cóng )实(shí )验室快速走向商业化(huà )应用。中(zhōng )国市场迎来(lái )高速增长(zhǎng )，存在较大(dà )上升空间(jiān )；多地出台(tái )脑机接口(kǒu )发展行动方案；中国“脑科学与类脑研究”国家科技重(chóng )大专项等(děng )；龙头企业(yè )估值将获(huò )额外溢价。

　　我国(guó )将(jiāng )部署建设10个国家数(shù )据(jù )要素综合试验区

　　生成式AI爆发驱动，该(gāi )领域产业化进程继(jì )续(xù )加速

　　光大证券指(zhǐ )出，在域(yù )控制器时代(dài )，高算力(lì )、高性能、高集成度(dù )的异构SoC芯片(piàn )将成为智(zhì )能驾驶的核心部件。除(chú )了域控制器，智驾SoC芯(xīn )片也是前视(shì )一体机的(de )核心零部件(jiàn )。2025年15万以(yǐ )下车型城市NOA渗透率将(jiāng )迅(xùn )速提升，对中高算(suàn )力(lì )芯片需求持续提升(shēng )。另外从智能驾驶的(de )技(jì )术层面来看，2025年端(duān )到(dào )端新技术聚焦VLA与世界(jiè )模型，“车位到车位(wèi )”智驾功(gōng )能成为各大(dà )车企竞争(zhēng )焦点，对芯(xīn )片算力、方案商能力、主机厂自(zì )研等能力均提出更高(gāo )要求。在比(bǐ )亚迪、吉(jí )利等汽车OEM纷(fēn )纷推行“智驾平权”战略的背(bèi )景(jǐng )下，第三方SoC厂商有(yǒu )望(wàng )先行受益，“芯片(piàn )预(yù )埋”趋势为行业带(dài )来(lái )较高成长确定性。

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