央行:8月1日起 现金买金超10万元需上报
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      媒体报道称,AMD宣布将于2025年3月(yuè )18日在北京举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会2025,该活动将通过(guò )线下和线上直(zhí )播的形式展示(shì )。

      据媒体(tǐ )报道,量子计算机公司D-Wave宣布,其退火量子计(jì )算机在解决复(fù )杂磁性材料模(mó )拟问题时,性(xìng )能超越了世界(jiè )上最强大的传统超级计算机之一,标志着量(liàng )子计算在现实(shí )世界问题上的(de )巨大突破。

      据报道,近(jìn )日深圳集贤科技正式发布“灵(líng )语灵珠”(GemTalk)AI玩具(jù )创新计划。集(jí )贤科技携手上(shàng )海博通集成电(diàn )路股份有限公司,并引入火山引擎大模型能(néng )力,旨在以领(lǐng )先的AI技术赋能(néng )玩具行业,共(gòng )同开创一个充(chōng )满无限可能的AI玩具新未来。

      国内C端需求(qiú )已得到验证,相关产品用户(hù )规模和活跃度(dù )呈指数级增长(zhǎng )

      万联证券夏清莹表示,PC具(jù )备强大算力基(jī )础,是AI端侧部(bù )署的首要落地(dì )场景,随着硬(yìng )件基础逐步夯实、软件及应用生态日渐完善(shàn ),AIPC有望快速渗(shèn )透PC市场,进而(ér )加速换机周期(qī ),并带动产业(yè )链升级。随着政府消费补贴延续、AI技术渗透(tòu )加速及厂商策(cè )略调整,2025年市(shì )场将迎来实质(zhì )性复苏——PC出(chū )货量预计同比增长3%至4100万台,平(píng )板电脑市场亦(yì )将微增1%至3190万台(tái )。2025年AIPC或迎来爆(bào )发期。

      公(gōng )司方面,科大国创积极关注量子科技的发展(zhǎn ),并与相关方(fāng )围绕量子科技(jì )的应用开展了(le )交流与合作,积极参与了中电信量子云管平台等相关软件(jiàn )业务合作。公(gōng )司战略投资了(le )国仪量子。吉(jí )大正元的“元(yuán )密一体机”已经集成了抗量子(zǐ )密码算法和量(liàng )子随机数芯片(piàn )。

      国内C端(duān )需求已得到验(yàn )证,相关产品用户规模和活跃度呈指数级增(zēng )长

      4月16日,五一假期前一(yī )日(4月30日)火车票(piào )开售。在去哪(nǎ )儿平台上,北方地区前往长三角、两湖、川(chuān )渝,长三角多(duō )地去往北京、广州、福州、厦门、长沙、青岛等地客流火爆,北京-杭州(zhōu )、北京-青岛、上海-黄山等线(xiàn )路购票难度不(bú )低于春运。

      上市公司中,盛美上海表示,公司的Ultra ECP 3d设备(bèi )可用于TSV铜填充(chōng );全线湿法清(qīng )洗设备及电镀(dù )铜设备等均可(kě )用于HBM(高带宽存储器)工艺,全线封测设备(包括(kuò )湿法设备、涂(tú )胶、显影设备(bèi )及电镀铜设备(bèi ))亦可应用于大(dà )算力芯片2.5D封装工艺。赛腾股份(fèn )海外客户HBM批量(liàng )设备订单已经(jīng )陆续交付,部(bù )分设备已完成(chéng )验收。联瑞新材表示,公司Lowα球形氧化铝系(xì )列产品涵盖多(duō )种规格,可通(tōng )过MUF等多种封装(zhuāng )形式应用于高(gāo )性能算力等行业。从客户端反馈来看,仅有(yǒu )公司和少数日(rì )本同行在供应(yīng )相关产品。近(jìn )年来,伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的快速发展(zhǎn ),该系列产品(pǐn )销售呈较快增(zēng )长趋势。

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  • 2025-12-31

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  上市公司中,盛美上海表示,公司的Ultra ECP 3d设备(bèi )可用于TSV铜填充(chōng );全线湿法清(qīng )洗设备及电镀(dù )铜设备等均可(kě )用于HBM(高带宽存储器)工艺,全线封测设备(包括(kuò )湿法设备、涂(tú )胶、显影设备(bèi )及电镀铜设备(bèi ))亦可应用于大(dà )算力芯片2.5D封装工艺。赛腾股份(fèn )海外客户HBM批量(liàng )设备订单已经(jīng )陆续交付,部(bù )分设备已完成(chéng )验收。联瑞新材表示,公司Lowα球形氧化铝系(xì )列产品涵盖多(duō )种规格,可通(tōng )过MUF等多种封装(zhuāng )形式应用于高(gāo )性能算力等行业。从客户端反馈来看,仅有(yǒu )公司和少数日(rì )本同行在供应(yīng )相关产品。近(jìn )年来,伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的快速发展(zhǎn ),该系列产品(pǐn )销售呈较快增(zēng )长趋势。

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