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　　上市公司中，弘信电子凭(píng )借(jiè )多年积累的多层板高端技(jì )术(shù )及产品品质在多轮竞争中击(jī )败(bài )对手，已大量为H公司Mate 60全系(xì )列(liè )手机配套，成为该系列屏(píng )幕(mù )软板的核心供应商，取得了(le )绝对大比例的供货地位。东(dōng )方(fāng )中科表示，作为国内领先(xiān )的(de )测试技术科技服务商，华为(wéi )海思是公司的客户之一，公(gōng )司(sī )为其提供综合测试解决方(fāng )案(àn )。隆利科技此前表示，HW是(shì )公(gōng )司重要终端客户之一，HW新品(pǐn )的(de )发布，有望加速消费电子(zǐ )各(gè )领域景气度回升，对公司(sī )消(xiāo )费电子业务也有着积极带动(dòng )作用。

　　据媒体报道，随(suí )着(zhe )AI浪潮席卷各行各业，数据(jù )中(zhōng )心作为智算中心的载体迎来(lái )了建设热潮。新建数据中心(xīn )算(suàn )力密度不断加大的同时，也(yě )面临更严峻的能耗挑战。为(wéi )了提高数据中心功效，减少(shǎo )散(sàn )热耗能，液冷技术已成为(wéi )新(xīn )建数据中心的必选项。

　　据“脑机接口产业联盟”微(wēi )信公号消息，西安臻泰智能(néng )科(kē )技有限公司联合陕西省医(yī )疗(liáo )器械检验院和中国信息通信(xìn )研究院等单位依托中国标准(zhǔn )化(huà )协会脑机接口与类脑智能(néng )专(zhuān )业委员会，牵头业内单位(wèi )起(qǐ )草《可穿戴式脑机接口专用(yòng )脑(nǎo )电采集分析系统》团体标(biāo )准(zhǔn )。经过多轮研讨修订与试(shì )验(yàn )验证后，《可穿戴式脑机接(jiē )口专用脑电采集分析系统》团(tuán )体标准已完成征求意见稿(gǎo )。

　　机构指出，中国3D打印产(chǎn )业呈现高速增长态势，据国(guó )家(jiā )统计局与海关总署，2023-2025Q1设备(bèi )产(chǎn )量同比分别增长36%/11%/45%，出口量(liàng )分(fèn )别增长55%/6%/24%。欧美市场快速增长(zhǎng )后(hòu )中国市场亦快速破圈，市(shì )场(chǎng )应用已从欧美日用品(如地(dì )漏(lòu )、收纳盒)延伸至中国潮玩(泡(pào )泡玛特等)，并逐步渗透至鞋(xié )类(lèi )、头盔等功能性器件。

　　近日，中国核电旗下秦山核(hé )电方家山1号机组的一回路加(jiā )锌(xīn )项目正式启动，标志着国(guó )内(nèi )在运核电机组一回路加锌(xīn )技(jì )术实现了“零的突破”。

　　上市公司中，弘信电子与(yǔ )小(xiǎo )米公司合作，为小米铁蛋(dàn )机(jī )器人提供了全套电路板解决(jué )方案。昊志机电机器人领域(yù )相(xiàng )关产品包括谐波减速器、DD电(diàn )机、低压伺服驱动、刹车机(jī )构、编码器、末端执行、力(lì )矩(jǔ )传感器等。

　　机构指出(chū )，中国3D打印产业呈现高速增(zēng )长(zhǎng )态势，据国家统计局与海关(guān )总(zǒng )署，2023-2025Q1设备产量同比分别增(zēng )长(zhǎng )36%/11%/45%，出口量分别增长55%/6%/24%。欧美(měi )市(shì )场快速增长后中国市场亦快(kuài )速破圈，市场应用已从欧美(měi )日(rì )用品(如地漏、收纳盒)延伸(shēn )至(zhì )中国潮玩(泡泡玛特等)，并逐(zhú )步渗透至鞋类、头盔等功能(néng )性(xìng )器件。

　　国投证券证券(quàn )指(zhǐ )出，AIDC机柜功率密度由传统(tǒng )IDC的(de )5-15KW逐步提升至数十KW以上，而传(chuán )统(tǒng )风冷散热能力上限为25KW/机柜(guì )，而液冷系统拥有更强大的(de )散(sàn )热能力；配备液冷系统的数(shù )据中心可显著提升用电能效(xiào )、降低总和成本。因此，液(yè )冷(lěng )系统在AIDC时代有望逐步成为主(zhǔ )流。液冷系统主要由一次侧(cè )(冷(lěng )源)、二次侧(机房)两大回路(lù )组(zǔ )成。凭借更高的冷却效率(lǜ )，液冷系统对于机械制冷冷源(yuán )的(de )依赖程度显著较低，自然(rán )冷(lěng )却成为液冷系统冷源的主(zhǔ )要(yào )选择。因此，液冷系统渗透(tòu )率提升的价值增量主要在于(yú )冷(lěng )板、歧管、CDU等二次侧组件(jiàn )，传统风冷中冷源占据大部价(jià )值的价值链或迎重塑。

　　GB200创新使用铜缆线背板引关注(zhù )，铜互联在AI Scaleup场景成为通信方(fāng )式(shì )性价比最优解。民生证券认(rèn )为，当前AI算力板块已具备较(jiào )好(hǎo )的配置机会：1)继英伟达Blackwell平(píng )台(tái )延后，算力板块调整较多，目前板块估值已消化，短期(qī )风(fēng )险情绪已经释放；2)GB200A机柜架(jià )构(gòu )服务器的推出对于铜互联等(děng )环节价值量有进一步的提升(shēng )，亦或增加PCB整体市场空间，建(jiàn )议重点关注这些板块的投(tóu )资(zī )机会。

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