中信银行财富管理部副总经理袁东宁接受审查调查
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      上(shàng )市公司中,先导智能向某全球前(qián )列的电池制造企(qǐ )业成功交付固态(tài )电池(chí )复合转印设(shè )备与(yǔ )叠片设备,此次(cì )交付是公司(sī )继全(quán )球首条固态电池(chí )中试线后的又一(yī )里程(chéng )碑。联赢激(jī )光高(gāo )度重视固态(tài )电池(chí )生产设备的(de )研发(fā )制造,已为包括(kuò )头部电池厂在内(nèi )的多(duō )家客户提供(gòng )了中试线和量产(chǎn )装配线。宁德时(shí )代是公司重要客户,公司为其包(bāo )括固态电池在内(nèi )的多种产品生产(chǎn )线提(tí )供了设备。天铁(tiě )科技全资孙(sūn )公司(sī )安徽天铁锂(lǐ )电新(xīn )能源有限公司生(shēng )产的金属锂可用(yòng )于固(gù )态电池的负(fù )极材(cái )料。

      上(shàng )市公(gōng )司中,天岳(yuè )先进(jìn )碳化硅衬底可广(guǎng )泛应用于电动汽(qì )车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜(jìng )、轨道交通、电(diàn )网、家电及先进通信基站等领域(yù )。公司已跻身为(wéi )国际知名半导体(tǐ )公司(sī )的重要供应(yīng )商,公司的产品(pǐn )亦在(zài )国际上获得(dé )广泛(fàn )认可。芯联集成(chéng )8英寸碳化硅产线(xiàn )顺利(lì )推进中,相(xiàng )关产(chǎn )品已陆续通(tōng )过相(xiàng )关验证,预(yù )计下(xià )半年开始量产。英诺激光依托固(gù )体及(jí )超快激光器(qì )优势,主要布局(jú )消费电子、3D打印(yìn )、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体等(děng )行业。在半导体(tǐ )领域提供的主要(yào )产品(pǐn )为碳化硅退(tuì )火制(zhì )程的激光器(qì ),客(kè )户以国外知(zhī )名半(bàn )导体装备公司为(wéi )主。

      媒体报(bào )道,近期,多家(jiā )企业(yè )陆续披露了(le )其在(zài )固态电池领(lǐng )域的(de )最新进展和量产(chǎn )时间。业界认为(wéi ),凭(píng )借高能量密(mì )度、高安全性和(hé )快速充电能力,固态电池有望成为下一代电池的主流技术路线之(zhī )一。随着技术研(yán )发与(yǔ )成本瓶颈不(bú )断突(tū )破,固态电(diàn )池的(de )产业化进程(chéng )正在(zài )加速,未来有望(wàng )在低空经济、机(jī )器人(rén )、新能源汽(qì )车等(děng )多重场景得(dé )到广(guǎng )泛应用。

      公(gōng )司方面,德明利(lì )主营业务及技术(shù )布局(jú )主要集中于(yú )通用型存储芯片(piàn )及解决方案的研(yán )发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目前销售的(de )存储(chǔ )芯片主要有(yǒu )晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

      相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体,以碳化硅和氮化(huà )镓为代表的宽禁(jìn )带半(bàn )导体在材料(liào )端至器件端的性(xìng )能优势突出,具(jù )备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点(diǎn ),是未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要(yào )方向(xiàng )。其中,碳(tàn )化硅(guī )的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场强度(dù )、高电子饱和漂(piāo )移速(sù )率和高热导(dǎo )率等(děng )特性,使其(qí )在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应(yīng )用中发挥着至关(guān )重要的作用。碳(tàn )化硅(guī )材料在功率(lǜ )半导(dǎo )体器件、射(shè )频半导体器件及(jí )新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证(zhèng )券指出,随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等(děng )行业(yè )的增长,碳(tàn )化硅(guī )行业将随之(zhī )快速(sù )增长。国内碳化(huà )硅衬底企业持续(xù )投资(zī )扩张产能,有望(wàng )持续扩大市(shì )场份(fèn )额。

      媒(méi )体报(bào )道,近日,半导(dǎo )体个股密集获连(lián )续上(shàng )调评级。据(jù )统计(jì ),截至6月18日(rì ),在评级机构家(jiā )数5家及以上的个股中,以机构一致评级连续3个月(yuè )环比提升,最新(xīn )评级(jí )较3个月前提(tí )升幅(fú )度超6%为条件(jiàn )进行(háng )统计,21股浮(fú )出水(shuǐ )面。从21只潜力股(gǔ )所处行业分布来(lái )看,半导体行业(yè )个股(gǔ )相对较多,盛科(kē )通信-U、清溢(yì )光电(diàn )、思瑞浦、汇顶(dǐng )科技机构一致评(píng )级连续3个月环比(bǐ )提升(shēng )且最新一致(zhì )评级较3月前提升(shēng )幅度超6%。

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  • 2025-12-29

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  公(gōng )司方面,德明利(lì )主营业务及技术(shù )布局(jú )主要集中于(yú )通用型存储芯片(piàn )及解决方案的研(yán )发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目前销售的(de )存储(chǔ )芯片主要有(yǒu )晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

  相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体,以碳化硅和氮化(huà )镓为代表的宽禁(jìn )带半(bàn )导体在材料(liào )端至器件端的性(xìng )能优势突出,具(jù )备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点(diǎn ),是未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要(yào )方向(xiàng )。其中,碳(tàn )化硅(guī )的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场强度(dù )、高电子饱和漂(piāo )移速(sù )率和高热导(dǎo )率等(děng )特性,使其(qí )在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应(yīng )用中发挥着至关(guān )重要的作用。碳(tàn )化硅(guī )材料在功率(lǜ )半导(dǎo )体器件、射(shè )频半导体器件及(jí )新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证(zhèng )券指出,随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等(děng )行业(yè )的增长,碳(tàn )化硅(guī )行业将随之(zhī )快速(sù )增长。国内碳化(huà )硅衬底企业持续(xù )投资(zī )扩张产能,有望(wàng )持续扩大市(shì )场份(fèn )额。

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