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　　AI持续渗(shèn )透，可穿戴(dài )产品(pǐn )需求释(shì )放。AI算法的进步(bù )、智能传感(gǎn )器精度的提(tí )升及低功耗(hào )硬件的发展(zhǎn )，使得可穿(chuān )戴设(shè )备能够(gòu )处理(lǐ )大量数据，并可进行深(shēn )度学习和智(zhì )能分析。当(dāng )前，AI可穿戴(dài )设备的类型(xíng )已从(cóng )智能手(shǒu )表、智能手环扩展到眼镜、服饰(shì )、耳机、鞋(xié )子等形式，以满足不同(tóng )场景中的用(yòng )户需求。智(zhì )能手表和智(zhì )能手环凭借(jiè )集成(chéng )健康监测、消息提醒、导航、无接(jiē )触支付等功(gōng )能，在健康(kāng )预警、运动(dòng )指导和个性(xìng )化服(fú )务方面取得(dé )显著进展，并主导可穿(chuān )戴市场。根(gēn )据MordorIntelligence，2024年，全(quán )球智能手表(biǎo )出货量为1.71亿(yì )台，2029年预计将达到5.84亿台，2024-2029年均复(fù )合增速为27.8%。

　　兴业证(zhèng )券表示，在(zài )国家政策的(de )强力支持背(bèi )景下，产业(yè )链各环节企(qǐ )业相(xiàng )继发布全固(gù )态电池技术(shù )解决方案，同时低空经(jīng )济、机器人(rén )等新兴应用(yòng )场景的需求(qiú )催化(huà )持续释放，多重利好叠(dié )加下，固态(tài )电池产业化(huà )进程有望提(tí )前加速。目(mù )前初代全固(gù )态电池材料体系已定型，材料性(xìng )能和设备接(jiē )近量产要求(qiú )，预计25H2进入(rù )固态电池设(shè )备和材料企(qǐ )业定点的关(guān )键期，固态(tài )电池(chí )设备端和材(cái )料端布局较(jiào )为完善、验(yàn )证进展较快(kuài )的企业有望(wàng )受益。

　　近日，在国(guó )新办(bàn )新闻发布会(huì )上，国家医(yī )疗保障局副(fù )局长施子海(hǎi )在回应记者(zhě )提问时表示(shì )，近期第十(shí )一批集采工作已经启动，国家医(yī )保局研究优(yōu )化具体规则(zé )，在中选规(guī )则方面，优(yōu )化价差的计(jì )算“锚点”，不再简单(dān )的以(yǐ )最低报价作(zuò )为参考，同(tóng )时，对于报(bào )价最低的中(zhōng )选企业，要(yào )公开说明报(bào )价的合理性(xìng )，并(bìng )承诺不低于(yú )成本报价。

　　上市公(gōng )司中，崇达(dá )技术在AI服务(wù )PCB领域的主要(yào )客户包括新(xīn )华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫(xīn )、同泰怡等(děng )。这些客户(hù )的PCB产品主要(yào )应用于超级(jí )计算机、服(fú )务器主板、存储设备、GPU等产(chǎn )品。鹏鼎控(kòng )股为全球范(fàn )围内少数同(tóng )时具备各类(lèi )PCB产品研发、设计、制造(zào )、销售与服(fú )务的(de )专业大型厂(chǎng )商，拥有优(yōu )质多样的PCB产(chǎn )品线，主要(yào )产品范围涵(hán )盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品，并广泛应用于通讯电子产(chǎn )品、消费电(diàn )子及计算机(jī )类产品以及(jí )汽车和AI服务(wù )器、光模块(kuài )、高速计算(suàn )机等产品。铜冠(guàn )铜箔产品按(àn )应用领域分(fèn )类包括 PCB 铜箔(bó )和锂电池铜(tóng )箔，公司开(kāi )发的高频高(gāo )速铜箔具有(yǒu )极低(dī )的表面轮廓(kuò )度，传送信(xìn )号损失低，阻抗小等优(yōu )良介电特性(xìng )，能应用于(yú )5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换(huàn )机等网络设(shè )备和网络连(lián )接器。

　　财通证券表(biǎo )示，从全球(qiú )云基础设施(shī )投资情况来(lái )看，2025年四大云服(fú )务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开(kāi )支预计将超(chāo )过3200亿美元，同比增长超(chāo )过35%，AI驱动下(xià )基础(chǔ )设施投入正(zhèng )迎来高速增(zēng )长。我国三(sān )大互联网云(yún )厂商资本开(kāi )支合计将超(chāo )过3500亿元，海(hǎi )外巨(jù )头凭借全球化收入支撑更大(dà )开支，但国(guó )内高增速反(fǎn )映国产算力(lì )潜力。国泰(tài )海通判断，2025年AI算力产业(yè )链将继续加(jiā )速发(fā )展，叠加推(tuī )理侧需求持(chí )续演进，有(yǒu )望带来更广(guǎng )阔成长空间(jiān )。

上海计划(huá )2027年基本建成(chéng )全球(qiú )领先高级别(bié )自动驾驶引(yǐn )领区

　　国(guó )家医保局：集采中选不(bú )再简单以最(zuì )低报价作为(wéi )参考(kǎo )

　　自去年以来，包括摩尔(ěr )线程在内的(de )国产GPU“四小(xiǎo )龙”(摩尔线(xiàn )程、壁仞科(kē )技、燧原科(kē )技、沐曦)先(xiān )后开启了IPO之(zhī )路。头豹研究院(yuàn )赵歆禹指出(chū )，AI大模型、智能汽车是(shì )目前GPU的新兴(xìng )应用领域。AI大模型的迭(dié )代升(shēng )级需要大量(liàng )GPU芯片进行推(tuī )理训练。智(zhì )能汽车对图(tú )像处理要求(qiú )很高，对高(gāo )端GPU的需求也(yě )在不(bú )断增加。其预计2024-28年中央处理(lǐ )器GPU行业市场(chǎng )规模由6451.15亿元(yuán )增长至31556.67亿元(yuán )，期间年复(fù )合增长率48.72%。

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