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　　相较于(yú )GPU，ASIC芯片可以在特定场景中实(shí )现低成本、高性能、低(dī )功耗，具备(bèi )高专用性和高性(xìng )价比特(tè )征。机构指出，AI推理需求质(zhì )变，ASIC芯片成(chéng )为AI算力增长(zhǎng )新动力。

　　上市公司中，铂科新材芯(xīn )片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片(piàn )，起到为其前端供电的作用(yòng )，并具(jù )有小(xiǎo )型化、耐大(dà )电流的特性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装基板为(wéi )芯片封装的原材料，主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域，技术(shù )能力可以满足先(xiān )进封装(zhuāng )需求(qiú )。国科微具(jù )备提供ASIC相关(guān )服务的能力(lì )。公司AI边缘(yuán )计算芯片的(de )研发是基于大模(mó )型底层架构(gòu )设计的算力(lì )芯片，同时(shí )可兼容传统CNN架构，因此其能(néng )效较高(gāo )，是(shì )公司在大算(suàn )力NPU领域取得(dé )的阶段性突(tū )破。

　　2023年(nián )4月，在春季火山引擎FORCE原动力(lì )大会上，火(huǒ )山引擎正式(shì )发布“善听(tīng )”、“会说”、“能想(xiǎng )”的(de )虚拟数字人(rén )产品，并推(tuī )出了交互型(xíng )数字人、播(bō )报型数字人(rén )和直播型数字人(rén )三大产品方(fāng )案。2024年至今(jīn )，火山引擎(qíng )与华发集团等企业合作(zuò )，推(tuī )出AI数字(zì )人综(zōng )合解决方案(àn )，覆盖金融(róng )、直播、营(yíng )销等场景，AI数字人等技术将引领相关行(háng )业新趋势。华龙证券表(biǎo )示，随着监(jiān )管的强化和技术(shù )水平的(de )提升(shēng )，数字人虚(xū )拟主播将以(yǐ )其低投入、高产出、持(chí )久续航的内(nèi )容生产方式，引(yǐn )领相关行业(yè )向规范化、精细化、智(zhì )能化的方向迈进。

　　中国(guó )互联网(wǎng )络信(xìn )息中心发布(bù )的《中国互(hù )联网络发展(zhǎn )状况统计报(bào )告》显示，2025年上半年，生成(chéng )式人工智能(néng )产品实现了(le )从技术到应(yīng )用的全方位进步(bù )。一方(fāng )面，我国在人工(gōng )智能领域影(yǐng )响力显著提(tí )升，截至3月(yuè )，共有346款生(shēng )成式人工智能服(fú )务在国家互(hù )联网信息办(bàn )公室完成备(bèi )案；另一方面，生成式(shì )人工(gōng )智能技(jì )术不(bú )断向具体应(yīng )用场景纵深(shēn )渗透，截至(zhì )6月，用户利(lì )用生成式人工智能产品回答(dá )问题的比例(lì )最高，达80.9%。

　　工信部(bù )称推动人形机器(qì )人等未(wèi )来产(chǎn )业创新发展(zhǎn )

　　统计数(shù )字显示，2024年(nián )海南货物贸(mào )易进出口总(zǒng )值2776.5亿元，同比增(zēng )长20%。其中，出口首次突(tū )破1000亿元关口(kǒu )。中信证券指出，海南(nán )自贸(mào )港对标(biāo )的是(shì )全球最先进(jìn )标准，例如(rú )新加坡、香(xiāng )港、迪拜等(děng )自贸港城市。2025年底前海南将(jiāng )正式封关，因此从现在(zài )到2025年底将进(jìn )入海南自贸港封(fēng )关准备(bèi )的加(jiā )速攻关期。其表示，与(yǔ )上海临港、珠海横琴相(xiàng )比，本次海(hǎi )南封关意义或更(gèng )加重大。一(yī )方面海南自(zì )贸港政策定(dìng )调高，市场认可度或更(gèng )强；另一方(fāng )面海(hǎi )南自贸港较(jiào )横琴合作区(qū )区域更大、更加开放。

　　上市公司中，汉威科技(jì )的新型脑机(jī )接口微纳传(chuán )感器目前尚(shàng )处于研究阶段，未来将(jiāng )积极(jí )与客户企业(yè )探讨应用场(chǎng )景及解决方(fāng )案，加快产(chǎn )品实际应用(yòng )进度。创新医疗(liáo )参股的博灵(líng )脑机是以脑(nǎo )机接口技术(shù )和高端医疗器械为核心(xīn )的科(kē )技型企业，博灵脑机C端(duān )产品已进入(rù )批量生产阶(jiē )段，预计将(jiāng )于2025年陆续实现上市销售。爱(ài )朋医疗控股(gǔ )成立的深圳(zhèn )朋睿脑科学技术有限公司，主要依(yī )托脑(nǎo )机接口和柔(róu )性传感器、智能算法等(děng )技术，从事(shì )神经系统疾病诊断、认知训(xùn )练、睡眠监(jiān )测等领域脑(nǎo )疾病相关数(shù )字化诊疗产品及平台研(yán )发。

　　上市公(gōng )司中，铂科(kē )新材芯片电(diàn )感可以应用(yòng )于ASIC芯片，起(qǐ )到为其前端供电的作用，并(bìng )具有小型化(huà )、耐大电流(liú )的特性。兴森科技IC封装基板(bǎn )为芯片(piàn )封装(zhuāng )的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域(yù )，技术能力可以满足先进封(fēng )装需求。国(guó )科微具备提(tí )供ASIC相关服务(wù )的能力。公司AI边缘计算(suàn )芯片(piàn )的研发是基(jī )于大模型底(dǐ )层架构设计(jì )的算力芯片(piàn )，同时可兼(jiān )容传统CNN架构，因此其能效较(jiào )高，是公司(sī )在大算力NPU领(lǐng )域取得的阶段性突破。

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