阿拉伯和伊斯兰国家共21国就以色列伊朗冲突发表联合声明,外交部回应:中方愿为推动局势缓和发挥建设性作用
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      据上海发(fā )布消息(xī ),上海(hǎi )三大先(xiān )导产业母基金26日发(fā )布。此次发布(bù )的母基(jī )金总规(guī )模1000亿元(yuán ),包括集成(chéng )电路、生物医(yī )药、人(rén )工智能(néng )母基金(jīn )以及未来产业基金。集成(chéng )电路产(chǎn )业母基(jī )金重点(diǎn )投向集成电路设计、制造(zào )和封测(cè )、装备(bèi )材料和(hé )零部件等领域。生物医药(yào )产业母(mǔ )基金重(chóng )点投向(xiàng )创新药物及高端制(zhì )剂、高(gāo )端医疗(liáo )器械、生物技(jì )术、高端制药装备(bèi )等领域。人工(gōng )智能产(chǎn )业母基(jī )金重点(diǎn )投向智能芯(xīn )片、智能软件(jiàn )、自动(dòng )驾驶、智能机(jī )器人等领域。

      上市公(gōng )司中,普天科(kē )技作为(wéi )中国电科旗下以通信为主(zhǔ )业的上(shàng )市公司(sī ),公司(sī )持续聚焦卫星互联网产业(yè )链关键(jiàn )环节,与西电(diàn )ISN成立联合实验室,同时积(jī )极与行(háng )业内上(shàng )下游企(qǐ )业(包括54所、卫星运(yùn )营商等)开展业(yè )务合作(zuò )与交流(liú ),实现(xiàn )产业链协同(tóng )发展。开普云(yún )积极参(cān )与“星算计划(huá )”建设,以开悟星云和开(kāi )悟星核(hé )实现AI赋(fù )能算力(lì )卫星产业,推动空地一体(tǐ )化算力(lì )网络赋(fù )能行业(yè )应用智能化升级。

      东(dōng )海证券(quàn )表示,据中商(shāng )产业研究院,中国(guó )汽车芯(xīn )片市场(chǎng )规模有(yǒu )望在2024年(nián )达到905.4亿元,同比增(zēng )长6.5%,市场规模(mó )稳步扩(kuò )张。在(zài )汽车产(chǎn )业逐步迈向(xiàng )智能化的新阶(jiē )段,基(jī )础软件和芯片(piàn )在汽车技术革新中占据了(le )日益重(chóng )要的地(dì )位。目(mù )前我国汽车芯片国产化率(lǜ )仅在10%左(zuǒ )右,替(tì )代空间(jiān )巨大,此前工信部也曾发(fā )文要求(qiú )比亚迪(dí )、吉利(lì )等电动汽车企业扩(kuò )大采购(gòu )本土电(diàn )子零部(bù )件,并(bìng )加速采用国产半导(dǎo )体芯片。国家(jiā )相关政(zhèng )策对推(tuī )动国产(chǎn )汽车芯片产(chǎn )业发展起到了(le )支撑和(hé )引领作用,有(yǒu )助于完善新能源汽车、智(zhì )能网联(lián )汽车等(děng )领域的(de )标准制定,进一步催化汽(qì )车电子(zǐ )相关产(chǎn )业链。

      SEMI预计2024年全球半导体设(shè )备市场(chǎng )规模将(jiāng )同比+3.4%,达到1090亿美元,其中(zhōng )中国占(zhàn )比32%。中(zhōng )信证券(quàn )认为,2024/25年全球半导体设备(bèi )市场规模持续(xù )提升,其中中(zhōng )国大陆(lù )市场领先全(quán )球,国内半导(dǎo )体制造(zào )产能尚存在较(jiào )大缺口,设备国产化率还(hái )有较大(dà )的提升(shēng )空间。受益于下游需求提升及国(guó )产化率的快速(sù )增长,看好国内设备、零部件和(hé )材料企(qǐ )业在关(guān )键领域(yù )的新品布局和先进(jìn )产能带来的订(dìng )单增量(liàng ),预计(jì )未来2~3年国内设备公(gōng )司的订单将快(kuài )速提升(shēng )。

      消息称(chēng ),小鹏汽车即将推出的“陆地航(háng )母”分体式飞(fēi )行汽车谍照曝光。从谍照(zhào )中可以(yǐ )观察到(dào ),这款(kuǎn )新车拥有较大的整体尺寸(cùn ),并采用了独(dú )特的六(liù )轮布局,侧面还配备了隐(yǐn )藏式门(mén )把手。尽管前(qián )脸部分被严密遮挡(dǎng ),使得整体造(zào )型和灯(dēng )光布局(jú )尚不清晰,但这些(xiē )细节预计将在(zài )最终的(de )量产版(bǎn )车型中(zhōng )揭晓。小鹏汽车此前官方(fāng )介绍,这款陆空一体(tǐ )式飞行汽车是针对未来立(lì )体交通(tōng )系统而(ér )设计的(de )。汽车此前官方介绍,这(zhè )款陆空一体式(shì )飞行汽(qì )车是针对未来立体交通系(xì )统而设(shè )计的。

      公(gōng )司方面,富瀚微相(xiàng )关视觉芯片产(chǎn )品广泛(fàn )应用于(yú )智慧车行领域,公(gōng )司车载芯片销(xiāo )售额约(yuē )占总销(xiāo )售额的(de )10%。裕太微作为专注于高速(sù )有线通(tōng )信芯片的Fabless企业(yè ),已形成主流车载百兆/千(qiān )兆PHY芯片(piàn )的全面(miàn )布局,正逐步构建主流车载以太(tài )网PHY+SW的完整生态(tài )体系。

      据媒体报道,阶跃星(xīng )辰正式(shì )发布并(bìng )开源3D大(dà )模型——Step1X-3D,模型总(zǒng )参数量达4.8B(几何(hé )模块1.3B,纹理模(mó )块3.5B),可生成高保真(zhēn )、可控的3D内容(róng )。

      据媒体(tǐ )报道,工信部发布2025年汽车标准化(huà )工作要(yào )点,加快汽车(chē )芯片标准制修订。加快汽(qì )车芯片(piàn )环境及(jí )可靠性(xìng )通用规范、信息安全、一(yī )致性检验等标(biāo )准制定(dìng ),完善汽车芯片基础评价(jià )方法。推动安(ān )全芯片(piàn )、电动汽车用功率(lǜ )驱动芯片等标(biāo )准发布(bù )实施,完成智能座舱计算(suàn )芯片、卫星定(dìng )位芯片(piàn )、红外(wài )热成像(xiàng )芯片、底盘控制芯片等标(biāo )准审查(chá )报批,加快推(tuī )进控制芯片、传感芯片、通信芯(xīn )片、存(cún )储芯片(piàn )等产品标准研制,满足汽(qì )车芯片产品选(xuǎn )型匹配(pèi )应用需求。

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  • 2026-01-20

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  东(dōng )海证券(quàn )表示,据中商(shāng )产业研究院,中国(guó )汽车芯(xīn )片市场(chǎng )规模有(yǒu )望在2024年(nián )达到905.4亿元,同比增(zēng )长6.5%,市场规模(mó )稳步扩(kuò )张。在(zài )汽车产(chǎn )业逐步迈向(xiàng )智能化的新阶(jiē )段,基(jī )础软件和芯片(piàn )在汽车技术革新中占据了(le )日益重(chóng )要的地(dì )位。目(mù )前我国汽车芯片国产化率(lǜ )仅在10%左(zuǒ )右,替(tì )代空间(jiān )巨大,此前工信部也曾发(fā )文要求(qiú )比亚迪(dí )、吉利(lì )等电动汽车企业扩(kuò )大采购(gòu )本土电(diàn )子零部(bù )件,并(bìng )加速采用国产半导(dǎo )体芯片。国家(jiā )相关政(zhèng )策对推(tuī )动国产(chǎn )汽车芯片产(chǎn )业发展起到了(le )支撑和(hé )引领作用,有(yǒu )助于完善新能源汽车、智(zhì )能网联(lián )汽车等(děng )领域的(de )标准制定,进一步催化汽(qì )车电子(zǐ )相关产(chǎn )业链。

  SEMI预计2024年全球半导体设(shè )备市场(chǎng )规模将(jiāng )同比+3.4%,达到1090亿美元,其中(zhōng )中国占(zhàn )比32%。中(zhōng )信证券(quàn )认为,2024/25年全球半导体设备(bèi )市场规模持续(xù )提升,其中中(zhōng )国大陆(lù )市场领先全(quán )球,国内半导(dǎo )体制造(zào )产能尚存在较(jiào )大缺口,设备国产化率还(hái )有较大(dà )的提升(shēng )空间。受益于下游需求提升及国(guó )产化率的快速(sù )增长,看好国内设备、零部件和(hé )材料企(qǐ )业在关(guān )键领域(yù )的新品布局和先进(jìn )产能带来的订(dìng )单增量(liàng ),预计(jì )未来2~3年国内设备公(gōng )司的订单将快(kuài )速提升(shēng )。

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  公(gōng )司方面,富瀚微相(xiàng )关视觉芯片产(chǎn )品广泛(fàn )应用于(yú )智慧车行领域,公(gōng )司车载芯片销(xiāo )售额约(yuē )占总销(xiāo )售额的(de )10%。裕太微作为专注于高速(sù )有线通(tōng )信芯片的Fabless企业(yè ),已形成主流车载百兆/千(qiān )兆PHY芯片(piàn )的全面(miàn )布局,正逐步构建主流车载以太(tài )网PHY+SW的完整生态(tài )体系。

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  据媒体(tǐ )报道,工信部发布2025年汽车标准化(huà )工作要(yào )点,加快汽车(chē )芯片标准制修订。加快汽(qì )车芯片(piàn )环境及(jí )可靠性(xìng )通用规范、信息安全、一(yī )致性检验等标(biāo )准制定(dìng ),完善汽车芯片基础评价(jià )方法。推动安(ān )全芯片(piàn )、电动汽车用功率(lǜ )驱动芯片等标(biāo )准发布(bù )实施,完成智能座舱计算(suàn )芯片、卫星定(dìng )位芯片(piàn )、红外(wài )热成像(xiàng )芯片、底盘控制芯片等标(biāo )准审查(chá )报批,加快推(tuī )进控制芯片、传感芯片、通信芯(xīn )片、存(cún )储芯片(piàn )等产品标准研制,满足汽(qì )车芯片产品选(xuǎn )型匹配(pèi )应用需求。

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