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　　中信证券也同样表示，豆包大模型表现超预期，体现字节跳动在AI的投入形成(chéng )正反(fǎn )馈，国内(nèi )AI产业(yè )追赶(gǎn )海外(wài )的效(xiào )果开(kāi )始体(tǐ )现，国内(nèi )龙头公司有望加速在AI领域的投入。参考(kǎo )海外(wài )，北(běi )美互(hù )联网(wǎng )龙头(tóu )已连(lián )续多(duō )个季(jì )度加(jiā )大AI投(tóu )入，Meta的资本开支占收比超20%，而国内互联网龙头资本开支占比均(jun1 )远低(dī )于10%，中美科技巨头AI投入强度差距较大，预计国内巨头资本开支有一定的提升空间(jiān )。看(kàn )好国(guó )内AI投(tóu )入加(jiā )大对(duì )AIDC、高(gāo )速交(jiāo )换机(jī )、光(guāng )模块(kuài )、AEC、液冷等领域的拉动。

　　RISC-V是一种基于精(jīng )简指(zhǐ )令集(jí )计算(suàn )(RISC)原理(lǐ )建立(lì )的开(kāi )放指(zhǐ )令集(jí )架构(gòu )(ISA)。它(tā )的特点包括精简指令集、高度可扩展、开源开放、模块化、通(tōng )用性(xìng )和兼(jiān )容性等。RISC-V的应用范围正在从MCU、物联网等“小芯片”向SoC、人工智能等高性能芯(xīn )片拓(tuò )展。国内(nèi )外集(jí )成电(diàn )路龙(lóng )头企(qǐ )业均(jun1 )积极(jí )布局(jú )RISC-V产品(pǐn )和技术，推出了多款处理器、IP及相关产(chǎn )品，涵盖(gài )多种(zhǒng )应用(yòng )场景(jǐng )。研(yán )究机(jī )构Omdia最(zuì )新研(yán )究显(xiǎn )示，预计到2030年，RISC-V处理器将占据全球市场近四分之一的份额。该(gāi )机构(gòu )预测，在2024~2025年间，基于RISC-V架构的处理器出货量将以每年近50%的速度增长，到2030年出货量将(jiāng )达到(dào )170亿颗(kē )。

　　上(shàng )市公(gōng )司中(zhōng )，唯(wéi )捷创(chuàng )芯表(biǎo )示，作为(wéi )国内首家大规模量产L-PAMiD产品和5G车规级射频(pín )产品(pǐn )的企(qǐ )业，将积(jī )极把(bǎ )握结(jié )构性(xìng )机会(huì )，持(chí )续加(jiā )大高端产品研发投入，提升核心产品性能与可靠性，强化对客(kè )户多(duō )元化需求的支持能力，助力客户进一步优化供应链。中颖电子工控级MCU产品已经大(dà )规模(mó )销售(shòu )到下(xià )游客(kè )户，车规(guī )级MCU有(yǒu )小量(liàng )应用(yòng )。泰(tài )晶科技建成车规产线及CNAS标准等级实验室，扩(kuò )大车(chē )规级(jí )晶振(zhèn )生产(chǎn )规模(mó )，进(jìn )一步(bù )满足(zú )客户(hù )需求，全系列车规级晶振已顺利通过了权威第三方机构的车规级认(rèn )证。

　　上市公司中，强瑞技术的快速密封接头产品已配套公司的液冷测试治具及设(shè )备使(shǐ )用并(bìng )交付(fù )客户(hù )。中(zhōng )航光(guāng )电主(zhǔ )要产(chǎn )品包(bāo )括液(yè )冷连接器、液冷管路、液冷机箱、液冷冷板(bǎn )、均(jun1 )温板(bǎn )、储(chǔ )能板(bǎn )、液(yè )冷源(yuán )、浸(jìn )没冷(lěng )却产(chǎn )品、泵驱两相产品等。广泛应用于超算液冷、互联网数据中心液冷(lěng )、电(diàn )信运营商机房液冷等领域。永贵电器液冷连接器已完成设计、样品制造和样品测(cè )试，目前(qián )已送(sòng )样客(kè )户，尚在(zài )应用(yòng )验证(zhèng )阶段(duàn )。

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