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　　根据CFM闪存市场报道(dào )，现货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续，存储厂商针对渠道(dào )内存条、行业内存条及LPDDR4X等产(chǎn )品现货价格坚定持报涨态度(dù )。甬兴证券研报称，受益于供(gòng )应端推动涨价、库存逐渐回(huí )归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng )，产业链有望探底回升。

　　上市公司中，英联股份依托(tuō )蒸镀工艺，开发应用于固态(tài )电池的锂金属/复合集流体负极一体化材料，蒸镀工艺可将(jiāng )锂带厚度降薄，均匀形成锂(lǐ )金属，且可蒸镀掺杂改善电(diàn )池循环。赢合科技6月16日在官微(wēi )透露，近日已向国内某头部(bù )电池企业发货的一批核心固(gù )态电池设备——固态湿法涂布(bù )设备、固态辊压设备及固态(tài )电解质转印设备，标志着双(shuāng )方在固态电池制造工艺与装备协同创新上取得实质性进展(zhǎn )。

　　据报道，刚果金公布(bù )，2025年6月21日起，战略矿产市场(chǎng )监管局(ARECOMS)董事会采取了重大监管(guǎn )措施，鉴于市场上库存量持(chí )续高企，已决定将临时禁令(lìng )的期限自本决定生效之日起再(zài )延长三个月，适用于刚果所(suǒ )有源自采矿的钴出口。

　　根据高工锂电，2025年1-4月，国内固态电池行业的扩产规划规模(mó )超过50GWh，拟投资总额约150亿元。申万宏源证券电新团队认为(wéi )，考虑到目前国内首条0.1GWh干法电(diàn )极产线已正式投入运营，同(tóng )时行业内诸多厂商纷纷聚焦(jiāo )硫化物技术路线，看好干法设(shè )备和硫化物电解质是全固态(tài )电池的核心增量。

　　公司(sī )方面，荣泰健康与神经科技领域创新先锋傲意科技共建了(le )“脑机交互联合实验室”，共同推进脑机融合技术和仿(fǎng )生机械手在智能健康领域的应(yīng )用。际华集团控股股东新兴(xìng )际华集团曾与天津大学签约(yuē )战略合作协议，双方将充紧密(mì )围绕国家发展战略目标，以(yǐ )医工结合领域为主体，以脑(nǎo )机接口、人机交互为重点，以传感检测、先进材料、可穿(chuān )戴设备等为抓手，推动脑机(jī )接口技术在新一代人工耳蜗(wō )设备、先进声音信号处理技术(shù )、智能增强现实眼镜等视听(tīng )觉领域的应用，共建脑机智(zhì )能听觉中心，深入合作攻关核(hé )心技术、核心器件及系统装(zhuāng )备。

　　4月销售额实现同比(bǐ )环比双增长，该细分行业2025年或正迎来全面复苏

　　上市公(gōng )司中，寒锐钴业主要从事金(jīn )属钴粉、氢氧化钴、电积钴(gǔ )、电积铜及其他铜钴产品的研(yán )发、生产和销售，截至2024年，公司钴粉在全球市场占有率(lǜ )排名前三。洛阳钼业覆盖勘探(tàn )-采矿-选矿-冶炼4个环节，生产(chǎn )新能源金属铜和钴，战略金(jīn )属钼、钨、铌及磷肥。公司2024年产钴11.42万吨，同比增长106%。

　　上市公司中，南芯科技是电(diàn )源及电池领域可提供端到端(duān )完整解决方案的稀缺性标的，公司收入规模位居国内模拟(nǐ )芯片设计公司前列，且以消(xiāo )费类产品为稳定盈利基石。近(jìn )年来，公司在深耕智能手机(jī )等原有竞争优势的同时积极(jí )拓宽产品能力边界，向汽车、AI服务器等领域拓展，挖掘增(zēng )长新动能。公司正在布局AI电(diàn )源相关产品。公司在储能、光伏、通信等领域推出多款充(chōng )电芯片，同时布局机器人、Alpower等新兴领域，积极拓展工业(yè )应用市场。天德钰2024年多款显示(shì )驱动芯片新产品量产，通过(guò )新技术提高产品竞争力。2024年(nián )相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产品，以及(jí )下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。新相微在新(xīn )产品布局方面，公司应用于(yú )智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示和(hé )电视等领域的时序控制芯片(piàn )以及应用于AR眼镜的微显示相(xiàng )关产品等新产品已陆续开发并将逐步导入市场。

　　相较(jiào )于硅基半导体，以碳化硅和(hé )氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优(yōu )势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特点，是未来半导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在电(diàn )力电子器件等应用中发挥着(zhe )至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半(bàn )导体器件及新兴应用领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅(guī )行业将随之快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份(fèn )额。

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