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　　国盛证券认为，2024年年初我国电网投资(zī )预算(suàn )约5600亿(yì )元，此次(cì )年中(zhōng )会议(yì )将整(zhěng )个投(tóu )资额(é )较年初预期上调400亿元至6000亿元以上，国家电网在逐步加大电(diàn )网投(tóu )资额(é )，看(kàn )好未(wèi )来电(diàn )网的建设。此次年内调高电网建设投资额，重点关注电网特高压超高压及高(gāo )压的(de )一次(cì )设备(bèi )及核(hé )心零(líng )部件(jiàn )供应(yīng )商，电网二次设备，配网及数字化发展。

　　据媒体(tǐ )报道(dào )，国(guó )家数(shù )据局(jú )在福(fú )建福(fú )州召(zhào )开会(huì )议。会议要求，要深刻认识数据要素作用机理和产业发展规律(lǜ )，围(wéi )绕构(gòu )建全(quán )国一(yī )体化(huà )数据资源开发利用体系，坚持以市场化价值化为导向，强化整合共享、开放(fàng )共用(yòng )、授(shòu )权运(yùn )营，推动(dòng )公共(gòng )数据(jù )开发(fā )利用政策加快落地，释放公共数据价值；强化设(shè )施互(hù )通、价值(zhí )共创(chuàng )、场(chǎng )景应(yīng )用，加快(kuài )可信数据空间创新试点，打造数据规模化流通利用新模式；强(qiáng )化利(lì )益协(xié )同、主体(tǐ )培育(yù )、生态集聚，大力培育开放创新的数据产业生态；强化数据登记、资源调查(chá )、标(biāo )准建(jiàn )设，不断(duàn )夯实(shí )工作(zuò )基础(chǔ )，有(yǒu )力推动数据资源高水平开发利用，更好赋能经济(jì )社会(huì )高质(zhì )量发(fā )展。

　　据中(zhōng )研普(pǔ )华产(chǎn )业研究院数据显示，预计2025年中国汽车芯片市场规模或达950.7亿元。国泰(tài )君安(ān )证券(quàn )指出(chū )，在(zài )MCU、智能功率器件、电源管理芯片等高端芯片领域，国外厂商占据主导地位，高端(duān )汽车(chē )芯片(piàn )国产(chǎn )化势(shì )在必(bì )行。

　　公司方面，美利云数据中心业务涵盖机架出租、网络(luò )接入(rù )及机(jī )架运(yùn )行维(wéi )护等(děng )服务(wù )。公(gōng )司聚焦数据中心产业发展、持续提供绿色低碳、安全可靠的算(suàn )力基(jī )础设(shè )施。蜂助(zhù )手与(yǔ )华为合作，基于ARM架构的服务器及容器虚拟化底座，将“CPU、GPU、存储”等算力上(shàng )云，同时(shí )通过(guò )云终(zhōng )端把(bǎ )5G的大(dà )带宽(kuān )、高(gāo )可靠、低延迟优势使用起来。经过多年的研发投(tóu )入，公司(sī )积累(lèi )了云(yún )终端(duān )算力(lì )调度(dù )及5G核(hé )心应用技术，主要包括“云原生、端云协同引擎、算力资源智(zhì )慧调(diào )度引(yǐn )擎”等。

　　公司方面，美利云数据中心业务涵盖机架出租、网络接入及机架运行维护等(děng )服务(wù )。公(gōng )司聚(jù )焦数(shù )据中(zhōng )心产(chǎn )业发(fā )展、持续提供绿色低碳、安全可靠的算力基础设施。蜂助(zhù )手与(yǔ )华为(wéi )合作(zuò )，基(jī )于ARM架(jià )构的(de )服务(wù )器及容器虚拟化底座，将“CPU、GPU、存储”等算力上云，同时(shí )通过(guò )云终(zhōng )端把(bǎ )5G的大(dà )带宽(kuān )、高(gāo )可靠、低延迟优势使用起来。经过多年的研发投入，公司积累了云终端算力(lì )调度(dù )及5G核(hé )心应(yīng )用技(jì )术，主要(yào )包括(kuò )“云(yún )原生、端云协同引擎、算力资源智慧调度引擎”等。

　　华鑫(xīn )证券(quàn )毛正(zhèng )分析(xī )指出(chū )，随(suí )着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存储的(de )发展(zhǎn )。相(xiàng )较于(yú )传统(tǒng )的DRAM，HBM技术(shù )采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗，突破了传统内存的(de )限制(zhì )，适(shì )应AI时(shí )代的(de )新需(xū )求。目前(qián )全球(qiú )市场由海力士、三星和美光主导，中国厂商也在(zài )积极(jí )推进(jìn )HBM国产(chǎn )化，市场(chǎng )供需(xū )缺口(kǒu )仍持(chí )续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨，市场(chǎng )规模(mó )预计(jì )在2024年(nián )达到(dào )约70亿(yì )美金(jīn )。值得一提的是，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已经售罄，同时(shí )，2025年(nián )的HBM芯(xīn )片也(yě )几乎(hū )已经(jīng )全部(bù )预定(dìng )。

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