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　　4月销售额实现同比环比双增长，该细分行业2025年或正迎来(lái )全面复苏(sū )

　　该国(guó )宣布将这(zhè )一金属出(chū )口临时禁(jìn )令再延长(zhǎng )三个月

　　据报道(dào )，曾经的(de )“航天专(zhuān )属(shǔ )”，现(xiàn )在(zài )变成了(le )“民品神(shén )器(qì )”，碳纤(xiān )维材料应(yīng )用场景不(bú )断拓展，也给更多(duō )行业带来(lái )了新机遇(yù )。一台电动垂直升降飞行器，机身材料超70%用的是碳纤维复合材料，航程可以增加15%到20%。预计到2030年，电动垂直(zhí )起降飞行(háng )器领域对(duì )碳纤维的(de )需求将增(zēng )至1.17万吨，形成超百(bǎi )亿级的新(xīn )兴市场。

　　上市(shì )公(gōng )司中，英(yīng )联股份(fèn )依(yī )托蒸镀(dù )工(gōng )艺，开发(fā )应用于固(gù )态电池的(de )锂金属/复(fù )合集流体(tǐ )负极一体(tǐ )化材料，蒸镀工艺可将锂带厚度降薄，均匀形成锂金属，且可蒸镀掺杂改善电池循环。赢合科技6月16日在官微透露，近日已向(xiàng )国内某头(tóu )部电池企(qǐ )业发货的(de )一批核心(xīn )固态电池(chí )设备——固态湿法(fǎ )涂(tú )布设备(bèi )、固态辊(gǔn )压(yā )设备及(jí )固(gù )态电解(jiě )质(zhì )转印设备(bèi )，标志着(zhe )双方在固(gù )态电池制(zhì )造工艺与(yǔ )装备协同(tóng )创新上取(qǔ )得实质性进展。

　　根据CFM闪存市场报道，现货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续，存储厂商针对渠道内存条、行业内存(cún )条及LPDDR4X等产(chǎn )品现货价(jià )格坚定持(chí )报涨态度(dù )。甬兴证(zhèng )券研报称(chēng )，受益于(yú )供应端推(tuī )动(dòng )涨价、库(kù )存逐渐(jiàn )回(huí )归正常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng )，产业链(liàn )有望探底(dǐ )回升。

　　相较于(yú )硅基半导(dǎo )体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突出，具备高频、高效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点(diǎn )，是未来(lái )半导体行(háng )业发展的(de )重要方向(xiàng )。其中，碳化硅的(de )高(gāo )禁带宽(kuān )度(dù )、高击(jī )穿(chuān )电场强(qiáng )度(dù )、高电子(zǐ )饱和漂移(yí )速率和高(gāo )热导率等(děng )特性，使(shǐ )其在电力(lì )电子器件(jiàn )等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证(zhèng )券指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼(yǎn )镜等行业(yè )的增长，碳化硅行(háng )业(yè )将随之(zhī )快(kuài )速增长(zhǎng )。国内碳(tàn )化(huà )硅衬底企(qǐ )业持续投(tóu )资扩张产(chǎn )能，有望(wàng )持续扩大(dà )市场份额(é )。

　　国(guó )轩高科：金石全固态电池PACK系统已开启装车路测

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