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　　公司方面，智(zhì )立方(fāng )作(zuò )为苹果公司光学识别、光学感(gǎn )应测试(shì )设(shè )备领域的核心供应商，深度参(cān )与苹果(guǒ )公(gōng )司各(gè )类新产品光学功能测试领域的(de )设(shè )备研发(fā )。公司有AR眼镜测试设备等产品(pǐn )。清越(yuè )科(kē )技的硅(guī )基OLED产品围绕AR/VR、FPV眼镜和红(hóng )外瞄准(zhǔn )测(cè )距等行业进行布局和拓展，与各行(háng )业(yè )的(de )头部(bù )客户保持着密切的交流与合作(zuò )，2024年度(dù )，公司的0.71英寸、0.6英寸和0.39英寸硅基(jī )OLED产品在(zài )多(duō )个不同应用领域实现了批量出(chū )货。

　　融合(hé )了人工智能、柔性机械等“黑(hēi )科(kē )技”，这类产品正在深入生活的方方(fāng )面(miàn )面

　　金融服(fú )务新型工业化增量政策(cè )酝酿出(chū )台(tái )

　　上市公司中，横店东磁技术路(lù )线(xiàn )以(yǐ )N型TOPCon为(wéi )主，重点通过开发相关技术，并(bìng )逐步(bù )技(jì )改产线以提升电池效率、组件(jiàn )功率。通(tōng )威股份已形成8万吨高纯晶硅产(chǎn )能，实(shí )现(xiàn )TOPcon、HJT、背接触(BC)电池、钙钛矿/硅叠层电(diàn )池(chí )等技术(shù )路线研发的全面布局，并在N型(xíng )电(diàn )池方(fāng )面(miàn )持续突(tū )破，各项产品指标处于(yú )行业领(lǐng )先(xiān )。

　　公司方面，兆丰股份控股子(zǐ )公(gōng )司(sī )兆丰(fēng )(杭州)智能装备有限公司主要布(bù )局(jú )开展(zhǎn )滚(gǔn )珠丝杠、滚柱丝杠等业务，相(xiàng )关产品(pǐn )研(yán )发试制已在进行。浙江荣泰子(zǐ )公司上(shàng )海(hǎi )狄兹(zī )精密机械有限公司专注于滚珠(zhū )丝(sī )杠、行(háng )星滚柱丝杠、车用丝杠、电缸(gāng )、直线(xiàn )模(mó )组、精(jīng )密对位平台等研发、生(shēng )产和销(xiāo )售(shòu )。公司高度重视人形机器人的战略(luè )布(bù )局(jú )和业(yè )务拓展，相关业务推进顺利，目(mù )前公(gōng )司(sī )已有部分产品向多家机器人公(gōng )司销售(shòu )，业务已(yǐ )初具规模。

　　智能体(tǐ )能力跃(yuè )迁(qiān )，AI Agent商(shāng )业化拐点临近

　　国家发布价(jià )格(gé )法修正(zhèng )草案，核心思想“反内卷”。国(guó )盛证(zhèng )券(quàn )杨润思(sī )认为，光伏在反内卷的(de )背景之(zhī )下(xià )，产业链价格修复是必然趋势，预(yù )计(jì )多(duō )晶硅(guī )价格有望回归到行业成本价之(zhī )上(shàng )，同时(shí )供给侧的出清政策也有望跟进(jìn )出炉。随(suí )着多晶(jīng )硅料价格上涨，建议持(chí )续关注(zhù )下(xià )游产业链硅片、电池片、组件等各(gè )环(huán )节的价(jià )格修复机会和弹性。

　　6月30日(rì )，上交(jiāo )所(suǒ )官网显示，摩尔线程、有研复(fù )材、沐(mù )曦(xī )股份、沁恒微、易加增材等5家企业IPO申(shēn )请(qǐng )获得(dé )受理。5家企业中，摩尔线程、沐(mù )曦股份(fèn )拟首发募资额较高，分别拟募(mù )资80亿元(yuán )、39.04亿元。摩尔线程成立于2020年6月11日(rì )，以自(zì )主(zhǔ )研发的全功能GPU为核心，已成功推出(chū )四(sì )代GPU架构(gòu )(苏堤、春晓、曲院、平湖)，产(chǎn )品(pǐn )覆盖(gài )AI智(zhì )算、云计算、高性能计算、图(tú )形渲染(rǎn )、计算虚拟化、智能媒体、个人娱乐与(yǔ )生(shēng )产力(lì )工具等领域。沐曦股份专注于(yú )GPU芯(xīn )片设计(jì )，产品覆盖人工智能、数据中(zhōng )心等多(duō )个(gè )领域，客户群体广泛。

　　AI需(xū )求爆发(fā )，拉动PCB产业链量价齐升。兴业证券指(zhǐ )出(chū )，海外(wài )扩产周期拉长，高阶PCB供需缺口(kǒu )有(yǒu )望拉(lā )大(dà )。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模(mó )分别达(dá )到(dào )525、864和1192亿元，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务(wù )器PCB需(xū )求增长最快，2027年有望达到600亿元(yuán )，贡献一(yī )半以上的规模。根据扩产规划(huá )，2025年开(kāi )始(shǐ )产能趋(qū )紧，2026-2027年供需缺口将扩大(dà )，缺口(kǒu )比(bǐ )例分别为10%和16%，因此算力PCB行业有望维(wéi )持(chí )数年的(de )高景气度。

　　上市公司中，横(héng )店东(dōng )磁(cí )技术路线以N型TOPCon为主，重点通过(guò )开发相(xiàng )关(guān )技术，并逐步技改产线以提升电池效(xiào )率(lǜ )、组(zǔ )件功率。通威股份已形成8万吨(dūn )高(gāo )纯晶硅(guī )产能，实现TOPcon、HJT、背接触(BC)电池、钙钛矿(kuàng )/硅(guī )叠层电(diàn )池等技术路线研发的全(quán )面布局(jú )，并在N型电池方面持续突破，各项产(chǎn )品(pǐn )指标处(chù )于行业领先。

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