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　　光大(dà )证券指出，在域控(kòng )制器时代(dài )，高算力、高性能、高集成度(dù )的异构SoC芯(xīn )片将成为(wéi )智能驾驶的核心部(bù )件。除了(le )域控制器，智驾SoC芯(xīn )片也是前视(shì )一体机的核心零部(bù )件。2025年15万(wàn )以下车型(xíng )城市NOA渗透(tòu )率将迅速提升，对(duì )中高算力(lì )芯片需求持续提升(shēng )。另外从智(zhì )能驾驶的(de )技术层面(miàn )来看，2025年(nián )端到端新(xīn )技术聚焦(jiāo )VLA与世界模型，“车(chē )位到车位(wèi )”智驾功能成为各大(dà )车企竞争(zhēng )焦点，对(duì )芯片算力(lì )、方案商能力、主(zhǔ )机厂自研(yán )等能力均提出更高(gāo )要求。在比(bǐ )亚迪、吉利等汽车(chē )OEM纷纷推行(háng )“智驾平(píng )权”战略(luè )的背景下，第三方(fāng )SoC厂商有望(wàng )先行受益，“芯片(piàn )预(yù )埋”趋势(shì )为行业带(dài )来较高成(chéng )长确定性(xìng )。

　　申(shēn )万宏源表(biǎo )示，地缘政治冲突(tū )背景下，中(zhōng )国军贸关注度将持(chí )续提升。印巴爆发(fā )激烈冲突(tū )，过程中中国军工(gōng )外贸产品(pǐn )引发高度关注，其(qí )成熟性将会(huì )获得国际高度认可(kě )，从而不(bú )断促进中(zhōng )国军贸产(chǎn )品打开国际市场，中国军贸(mào )开启新周期，从而(ér )提(tí )升整个行(háng )业市场空(kōng )间和估值(zhí )。

　　据(jù )媒体报道(dào )，近日，华为与优必选科技(jì )在深圳达(dá )成(chéng )全面合作协议。双(shuāng )方将聚焦(jiāo )具身智能(néng )和人形机(jī )器人领域，在技术(shù )研发、场(chǎng )景应用及产业体系(xì )等方面展开(kāi )合作。通过华为昇(shēng )腾、鲲鹏(péng )、华为云(yún )等技术能(néng )力，结合优必选全(quán )栈式人形(xíng )机器人技术，共同(tóng )推(tuī )动人形机(jī )器人从实(shí )验室走向(xiàng )工业、家(jiā )庭等实际(jì )场景，提(tí )升效率并实现规模(mó )化复制。

　300公里全连接，我国(guó )量子直接(jiē )通信领域(yù )有新突破(pò )

　　上市公司中，纳芯微表(biǎo )示，公司马达驱动(dòng )类芯片与集(jí )成式电机驱动SoC芯片(piàn )在重点客(kè )户合作中(zhōng )取得多个(gè )项目定点， 预计2025年(nián )陆续进入(rù )规模量产阶段并实(shí )现(xiàn )快速增长(zhǎng )。纳思达(dá )芯片业务(wù )主要是由(yóu )控股子公(gōng )司极海微(wēi )电子股份有限公司(sī )开展。公(gōng )司(sī )的工控安全芯片、消费级产(chǎn )品芯片、汽车电子(zǐ )芯片及新(xīn )能源芯片(piàn )主要为通(tōng )用 MCU 和专用SoC，可实现(xiàn )数据采集、数据运算、操作多(duō )种传感器(qì )和执行各(gè )类控制任(rèn )务等功能。四维图(tú )新旗下杰(jié )发科技专注汽车电(diàn )子(zǐ )芯片设计(jì )超过10年，是国内最(zuì )早车规级(jí )汽车芯片(piàn )提供商之(zhī )一，杰发科技两大(dà )产品线SoC和(hé )MCU全部通过车规认证并(bìng )稳定量产(chǎn )多代， SoC芯(xīn )片出货量(liàng )已达到8500万(wàn )套片，MCU芯(xīn )片出货量(liàng )突破6000万颗。

　　模(mó )拟芯片是用(yòng )于处理模拟信号的(de )芯片，在(zài )电子设备(bèi )管理领域(yù )具备电能变换、分(fèn )配、检测(cè )以及信号的放大、转换等功能(néng )。模拟芯片市场作(zuò )为半导体(tǐ )行业的重(chóng )要组成部(bù )分，市场规模增长(zhǎng )主要得益(yì )于消费电子、汽车电(diàn )子、工业(yè )控制等领(lǐng )域的长期(qī )需求支撑(chēng )，以及人(rén )工智能(AI)、高性能计算、新能(néng )源汽车等新(xīn )兴领域的推动。中(zhōng )信证券研(yán )报表示，经历近6个(gè )季度的调整，结合(hé )欧美7家主(zhǔ )要模拟芯片企业一(yī )季报数据，以及企业自身公开(kāi )表述等，中信证券(quàn )判断本轮(lún )全球模拟芯片库存(cún )周期已基(jī )本触底。

　　项目建(jiàn )设加速，机构称该(gāi )细分板块(kuài )已进入密(mì )集催化期(qī )

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