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　　上海证(zhèng )券(quàn )研报(bào )指出，2025年4月全球半导体销售额实(shí )现(xiàn )同比(bǐ )环(huán )比双增长；SIA总裁兼首席执行官(guān )JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月份(fèn )的全球半导体销售额在2025年首次出(chū )现(xiàn )环比(bǐ )增(zēng )长，在美洲和亚太地区销售额(é )增(zēng )加的(de )推(tuī )动下，全球市场继续实现同比增(zēng )长。与(yǔ )此同时，在对人工智能、云基础(chǔ )设(shè )施(shī )和(hé )先进消费电子产品的需求推动下(xià )，新的(de )WSTS行业预测表明，2025年全球市场将稳(wěn )步(bù )增长(zhǎng )。”上海证券认为，电子半导体(tǐ )2025年(nián )或正(zhèng )在(zài )迎来(lái )全面复苏，产业竞争格局有望加(jiā )速(sù )出清(qīng )修(xiū )复，产业盈利周期和相关公司(sī )利(lì )润有(yǒu )望(wàng )持续复苏。

　　上市公司中，英(yīng )联股(gǔ )份(fèn )依托蒸镀工艺，开发应用于固态(tài )电(diàn )池(chí )的(de )锂金属/复合集流体负极一体化材(cái )料(liào )，蒸(zhēng )镀工艺可将锂带厚度降薄，均匀(yún )形(xíng )成锂(lǐ )金(jīn )属，且可蒸镀掺杂改善电池循(xún )环(huán )。赢(yíng )合(hé )科技(jì )6月16日在官微透露，近日已向国内(nèi )某(mǒu )头部(bù )电(diàn )池企业发货的一批核心固态电池(chí )设备(bèi )——固态湿法涂布设备、固态辊压(yā )设备(bèi )及(jí )固态电解质转印设备，标志着双(shuāng )方(fāng )在固(gù )态电池制造工艺与装备协同创新(xīn )上(shàng )取得(dé )实质性进展。

　　上市公司中，吉(jí )林化(huà )纤(xiān )表示，公司的碳纤维工艺适合做(zuò )树脂(zhī )基(jī )的复(fù )合材料，具有多规格产品，可以(yǐ )应(yīng )用到(dào )多(duō )领域。公司的碳纤维在无人机和(hé )汽车(chē )轻(qīng )量化方面均进行积极拓展和合作(zuò )，已(yǐ )经(jīng )取得一定的效果。中复神鹰表示(shì )，依托(tuō )神鹰西宁2.5万吨碳纤维项目的全面(miàn )投(tóu )产，在连续两期工程的技术锤炼和制(zhì )造(zào )经验(yàn )加(jiā )持下，目前已经具备成熟掌握万(wàn )吨碳(tàn )纤(xiān )维制(zhì )造技术能力，是国内唯一一家成(chéng )熟(shú )掌握(wò )干(gàn )喷湿纺万吨碳纤维产业化技术的(de )企业(yè )。中简科技生产的碳纤维材料目前(qián )主要(yào )用(yòng )于航空航天领域，无人机是其中(zhōng )应(yīng )用方(fāng )向之一。

　　上海证券研报指出(chū )，2025年4月(yuè )全球半导体销售额实现同比环比(bǐ )双(shuāng )增长(zhǎng )；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全(quán )球(qiú )半导(dǎo )体销售额在2025年首次出现环比增长(zhǎng )，在美(měi )洲(zhōu )和亚太地区销售额增加的推动下(xià )，全(quán )球(qiú )市场继续实现同比增长。与此同(tóng )时，在(zài )对人工智能、云基础设施和先进(jìn )消(xiāo )费电(diàn )子产品的需求推动下，新的WSTS行业(yè )预(yù )测表(biǎo )明，2025年全球市场将稳步增长。”上(shàng )海证(zhèng )券(quàn )认为(wéi )，电子半导体2025年或正在迎来全面(miàn )复(fù )苏，产业竞争格局有望加速出清修复(fù )，产业(yè )盈(yíng )利周期和相关公司利润有望持续(xù )复苏(sū )。

　　上市公司中，南芯科技是电(diàn )源及(jí )电(diàn )池领域可提供端到端完整解决方(fāng )案(àn )的稀(xī )缺性标的，公司收入规模位居国(guó )内(nèi )模拟(nǐ )芯片设计公司前列，且以消费类(lèi )产(chǎn )品为(wéi )稳(wěn )定盈(yíng )利基石。近年来，公司在深耕智(zhì )能(néng )手机(jī )等原有竞争优势的同时积极拓宽(kuān )产(chǎn )品能(néng )力(lì )边界，向汽车、AI服务器等领域拓(tuò )展，挖(wā )掘增长新动能。公司正在布局AI电(diàn )源相(xiàng )关(guān )产品。公司在储能、光伏、通信(xìn )等(děng )领域(yù )推出多款充电芯片，同时布局机(jī )器(qì )人、Alpower等新兴领域，积极拓展工业应用(yòng )市(shì )场。天(tiān )德钰(yù )2024年多款显示驱动芯片新产品量产(chǎn )，通过(guò )新技术提高产品竞争力。2024年相继(jì )量(liàng )产了(le )手(shǒu )机全高清显示触控产品、平板类(lèi )显示(shì )触(chù )控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及(jí )下沉(chén )式(shì )显示触控产品和高分辨率穿戴类(lèi )产(chǎn )品。新相微在新产品布局方面，公司(sī )应(yīng )用于(yú )智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触控(kòng )芯(xīn )片、应(yīng )用于(yú )车载显示和电视等领域的时序控(kòng )制(zhì )芯片(piàn )以及应用于AR眼镜的微显示相关产(chǎn )品(pǐn )等新(xīn )产(chǎn )品已陆续开发并将逐步导入市场(chǎng )。

　　这类半导体材料性能优势突出，是未(wèi )来(lái )行业发展的重要方向

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