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　　媒体报道，近日南方科(kē )技(jì )大(dà )学(xué )深(shēn )港微电子学院呼唤助理教授课题(tí )组(zǔ )在(zài )应(yīng )用(yòng )于物联网、可穿戴系统、下一代(dài )生(shēng )物医(yī )疗等多个关键领域的模拟与混合信(xìn )号(hào )集成(chéng )电路设计取得多项重要成果(guǒ )。

　　中(zhōng )国航空工业集团：AG600批产首架机总(zǒng )装下线(xiàn )交(jiāo )付试飞

　　近日，记者从首都医(yī )科(kē )大学(xué )附(fù )属北京天坛医院了解到，该院脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口(kǒu )临(lín )床与转化病房日前揭牌成立。“这(zhè )是(shì )国(guó )内(nèi )第一个将脑机接口技术应用于临(lín )床(chuáng )的病(bìng )房。实体病房的建立，标志着脑机(jī )接(jiē )口临(lín )床转化体系正式进入‘标准化、平(píng )台(tái )化、规范化、可复制’的发展阶(jiē )段。”病(bìng )房主任、北京天坛医院神经外科(kē )学中心(xīn )常(cháng )务副主任曹勇介绍。

　　机构称(chēng )本(běn )轮(lún )全(quán )球(qiú )模拟芯片全球库存周期已基本触(chù )底(dǐ )

　　上(shàng )市公司中，久盛电气有产品应用(yòng )到(dào )核电(diàn )领域。核聚变领域，公司与有关科(kē )研(yán )所有(yǒu )合作，有少量产品被应用。合锻智(zhì )能(néng )核聚变业务主要致力于解决聚变(biàn )堆复杂(zá )部(bù )件的研发制造，已经参与了聚变(biàn )堆、真(zhēn )空(kōng )室、偏滤器等核心部件的制造预(yù )研(yán )工(gōng )作(zuò )。中洲特材2022年年报指出，研发项目(mù )包(bāo )括(kuò )“核(hé )电反应堆X-750锻件”，项目目的是核(hé )聚(jù )变反(fǎn )应堆用X 750材质φ2000mm，单重2.5T环件。该产品(pǐn )对(duì )O、N、H含量，化学成分均匀性、组织均匀(yún )性(xìng )要求极高。

　　光大证券指出，在域控(kòng )制(zhì )器时代，高算力、高性能、高集(jí )成度的(de )异(yì )构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部(bù )件(jiàn )。除(chú )了(le )域控制器，智驾SoC芯片也是前视一(yī )体(tǐ )机(jī )的(de )核(hé )心零部件。2025年15万以下车型城市NOA渗(shèn )透(tòu )率将(jiāng )迅速提升，对中高算力芯片需求持(chí )续(xù )提升(shēng )。另外从智能驾驶的技术层面来看(kàn )，2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型(xíng )，“车(chē )位(wèi )到车位”智驾功能成为各大车企(qǐ )竞争焦(jiāo )点(diǎn )，对芯片算力、方案商能力、主(zhǔ )机(jī )厂(chǎng )自(zì )研(yán )等能力均提出更高要求。在比亚(yà )迪(dí )、吉(jí )利(lì )等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战(zhàn )略(luè )的背(bèi )景(jǐng )下，第三方SoC厂商有望先行受益，“芯片(piàn )预埋”趋势为行业带来较高成长确(què )定(dìng )性。

　　我国将部署建设10个国家(jiā )数据要(yào )素(sù )综合试验区

　　2025年6月27日-29日，第三(sān )届低空(kōng )(苏(sū )州)产业创新生态大会暨2025数字低空(kōng )大(dà )会(huì )将(jiāng )举(jǔ )行。

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