北京1-5月规模以上工业企业实现营收12577.4亿元,同比增长5.1%;实现利润总额644.1亿元,同比下降8.9%
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      上(shàng )市公司中,寒(hán )锐钴业主要(yào )从(cóng )事金属钴粉、氢氧化(huà )钴、电积钴、电积铜及其他铜钴产(chǎn )品(pǐn )的研发、生(shēng )产(chǎn )和销售(shòu ),截至2024年,公(gōng )司钴粉在全球(qiú )市场占有率排名前三(sān )。洛阳钼业覆(fù )盖勘探-采矿-选矿-冶炼(liàn )4个(gè )环节,生产(chǎn )新(xīn )能源金属铜和钴,战(zhàn )略金属钼、钨(wū )、铌及磷肥。公司2024年(nián )产钴11.42万吨,同(tóng )比增长106%。

      机构称(chēng )政(zhèng )策加速推进(jìn )下(xià )固态电池正进入从0到(dào )1阶段

      媒体(tǐ )报道,近期,多家企(qǐ )业(yè )陆续披露了(le )其(qí )在固态(tài )电池领域的(de )最(zuì )新进展和量产(chǎn )时间。业界认为,凭(píng )借高能量密度(dù )、高安全性和快速充(chōng )电(diàn )能力,固态(tài )电(diàn )池有望成为下一代电(diàn )池的主流技术(shù )路线之一。随着技术(shù )研发与成本瓶(píng )颈不断突(tū )破,固态电(diàn )池(chí )的产业化进程(chéng )正在加速,未来有望(wàng )在低空经济、机器人、新能源汽车(chē )等(děng )多重场景得(dé )到(dào )广泛应(yīng )用。

      相(xiàng )较(jiào )于硅基半导体(tǐ ),以碳化硅和氮化镓(jiā )为代表的宽禁(jìn )带半导体在材料端至(zhì )器(qì )件端的性能(néng )优(yōu )势突出,具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等(děng )特点,是未来(lái )半导体行(háng )业发展的重(chóng )要(yào )方向。其中,碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速率和高热(rè )导(dǎo )率等特(tè )性,使其在(zài )电(diàn )力电子器件等(děng )应用中发挥着至关重(chóng )要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率半导(dǎo )体(tǐ )器件、射频(pín )半(bàn )导体器件及新兴应用(yòng )领域具有广阔(kuò )的市场应用潜力。光(guāng )大证券指出,随着AI数据(jù )中心、AR眼镜(jìng )等(děng )行业的增长,碳化硅行业将随之快(kuài )速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资扩张产能(néng ),有望持(chí )续扩大市场(chǎng )份(fèn )额。

      这一(yī )战略性新兴产业迎来(lái )规模化发展的(de )关键窗口期

      国轩(xuān )高(gāo )科表示,公(gōng )司(sī )首条全固态中试线已(yǐ )正式贯通,金(jīn )石全固态电池PACK系统已(yǐ )完成初步开发(fā )应用工作(zuò ),并开启装(zhuāng )车(chē )路测。并且,近期清陶在成都基地(dì )15GWh固态电池已收(shōu )到环评审批意见,此(cǐ )外(wài ),德尔股份(fèn )及(jí )冠盛股(gǔ )份等均有固(gù )态(tài )电池量产线推(tuī )进计划。

      AI算力需(xū )求拉动下该细(xì )分领域有望加速发展(zhǎn )

      公司方面(miàn ),德明利主营业务及技(jì )术布局主要集(jí )中于通用型存储芯片(piàn )及解决方案的(de )研发与产(chǎn )业化,包括(kuò )但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上好目(mù )前销售的存储(chǔ )芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

  • 强力的爱
  • 2026-01-02

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  公司方面(miàn ),德明利主营业务及技(jì )术布局主要集(jí )中于通用型存储芯片(piàn )及解决方案的(de )研发与产(chǎn )业化,包括(kuò )但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上好目(mù )前销售的存储(chǔ )芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

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