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　　碳纤维(wéi )及其复合(hé )材料，凭(píng )借优越的性能已(yǐ )在航空航(háng )天、汽车(chē )、新能(néng )源开发、休闲用品(pǐn )等领域得(dé )到广泛(fàn )的应用。技术突破(pò )，让曾经每吨20万(wàn )元左右的(de )T300级碳纤维(wéi )，如今价格仅6万(wàn )元左右，降幅达(dá )70%。产能释放与规模(mó )化效应，让碳纤(xiān )维(wéi )从航天材料等高(gāo )端领域“飞入”民用领域(yù )。用得起(qǐ )、用得上碳纤维(wéi )的行业越(yuè )来越多。数据显示，2024年，我国碳纤(xiān )维市场规(guī )模约171.4亿(yì )元，产量(liàng )同比增长(zhǎng )8.16%，出口同(tóng )比增幅(fú )达119.9%，在全(quán )球市场的(de )竞争力显著提升(shēng )。

　　据(jù )报道，近(jìn )日，诺天碳化硅(guī )半导体设备与基(jī )材(cái )生产基地项目投(tóu )产仪式举行。上(shàng )述(shù )项目总投资约1.5亿(yì )元，于2024年2月签约(yuē )落户株洲(zhōu )高新区，项目主要生产碳(tàn )化硅半导(dǎo )体设备与(yǔ )基材，产品广泛(fàn )应用于碳(tàn )化硅单晶(jīng )生长与(yǔ )衬底制造(zào )、半导体(tǐ )材料石墨化纯化(huà )处理、先(xiān )进陶瓷与(yǔ )复合材料研发、光伏、锂(lǐ )电领域高(gāo )温烧结等。

　　国泰海通表示，政(zhèng )策加速推进，固(gù )态电池从0到1。目(mù )前固态电池领域已(yǐ )形成“中央政策(cè )定调地方(fāng )试点推进(jìn )”的立体化支持(chí )体系，产(chǎn )业化进程(chéng )有望加速。根据(jù )EVTank预测，2030年(nián )全球固态(tài )电池出(chū )货量将达(dá )到614.1GWh，市场(chǎng )规模超2500亿元。头(tóu )部企业固(gù )态电池中(zhōng )试样品陆续落地(dì )，全固态(tài )电池有望(wàng )迎来产品持续迭(dié )代。

　　相较于(yú )硅(guī )基半导体，以碳(tàn )化硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器(qì )件端的性(xìng )能优势突(tū )出，具备高频、高效、高(gāo )功率、耐(nài )高压、耐高温等(děng )特点，是(shì )未来半导(dǎo )体行业(yè )发展的重(chóng )要方向。其中，碳化硅的(de )高禁带宽(kuān )度、高击(jī )穿电场强度、高(gāo )电子饱和(hé )漂移速率(lǜ )和高热导率等特(tè )性，使其在电力(lì )电(diàn )子器件等应用中(zhōng )发挥着至关重要(yào )的作用。碳化硅材(cái )料在功率半导体(tǐ )器件、射(shè )频半导体(tǐ )器件及新兴应用(yòng )领域具有(yǒu )广阔的市(shì )场应用潜力。光(guāng )大证券指(zhǐ )出，随着(zhe )AI数据中(zhōng )心、AR眼镜(jìng )等行业的(de )增长，碳化硅行(háng )业将随之(zhī )快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬(chèn )底企业持(chí )续投资扩(kuò )张产能，有望持(chí )续扩大市场份额(é )。

　　产能释放叠(dié )加规模化效应，这类材料应用场景(jǐng )不断拓展

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，南芯科(kē )技是电源及电池(chí )领域可提(tí )供端到端(duān )完整解决方案的(de )稀缺性标(biāo )的，公司(sī )收入规(guī )模位居国(guó )内模拟芯(xīn )片设计公司前列(liè )，且以消(xiāo )费类产品(pǐn )为稳定盈利基石(shí )。近年来(lái )，公司在(zài )深耕智能手机等(děng )原有竞争优势的(de )同(tóng )时积极拓宽产品(pǐn )能力边界，向汽(qì )车、AI服务器等领域(yù )拓展，挖掘增长(zhǎng )新动能。公司正在(zài )布局AI电源相关产(chǎn )品。公司(sī )在储能、光伏、通信等领(lǐng )域推出多(duō )款充电芯(xīn )片，同(tóng )时布局机(jī )器人、Alpower等(děng )新兴领域，积极(jí )拓展工业(yè )应用市场(chǎng )。天德钰2024年多款(kuǎn )显示驱动(dòng )芯片新产(chǎn )品量产，通过新(xīn )技术提高产品竞(jìng )争(zhēng )力。2024年相继量产(chǎn )了手机全高清显(xiǎn )示触控产品、平板(bǎn )类显示触控产品(pǐn )、穿戴类(lèi )AMOLED手表产品(pǐn )，以及下沉式显(xiǎn )示触控产(chǎn )品和高分(fèn )辨率穿戴类产品(pǐn )。新相微(wēi )在新产品(pǐn )布局方(fāng )面，公司(sī )应用于智(zhì )能手机的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触控芯片(piàn )、应用于车载显(xiǎn )示和电视(shì )等领域(yù )的(de )时序控制芯片以(yǐ )及应用于AR眼镜的(de )微(wēi )显示相关产品等(děng )新产品已陆续开(kāi )发并将逐步导入市(shì )场。

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