又一(yī )低轨卫(wèi )星发射(shè )成功,机构称(chēng )我国商(shāng )业航天已经完成“从0到1”的阶段
我国将部署建设10个国(guó )家数据(jù )要素综(zōng )合试验(yàn )区
火山引(yǐn )擎原动力大会将召开,字节近日发布多款AI新品
又一低(dī )轨卫星(xīng )发射成(chéng )功,机(jī )构称我(wǒ )国商业(yè )航天已经完成“从0到1”的阶段
3月国内市场手机出货量2276.5万部,同比增(zēng )长6.5%
据媒体(tǐ )报道,印尼军(jun1 )方当地时间6月5日消息,印尼政府正就采购中国制造的歼-10战(zhàn )斗机进(jìn )行可行(háng )性评估(gū )。印尼(ní )国防部(bù )副部长道凡托(Taufanto)表示,此举旨在提升印尼空军的现代化作战(zhàn )能力,同时兼(jiān )顾国防(fáng )预算的(de )性价比(bǐ )。道凡托指出,中国歼-10战斗机在印巴冲突中的表现是印尼考虑该(gāi )机型的(de )重要因(yīn )素之一(yī )。此外(wài ),相较(jiào )于西方同类战机,歼-10的价格更具竞争力,且技术配置符合(hé )印尼对(duì )“高性(xìng )价比先(xiān )进装备(bèi )”的需(xū )求。道凡托透露,目前,印尼正重点审查歼-10与现有国防系(xì )统的兼(jiān )容性、售后维(wéi )护支持(chí )以及具(jù )体采购条款。采购范围可能不限于战斗机,还包括中国制造的舰(jiàn )艇、护(hù )卫舰及(jí )其他武(wǔ )器装备(bèi )。
上市公司中,派克新材已逐步掌握异形截面环件整体精密(mì )轧制技(jì )术、特(tè )种环件(jiàn )轧制技(jì )术、超(chāo )大直径环件轧制技术等多项核心技术,是国内少数几家可为航空(kōng )发动机(jī )、航天(tiān )运载火(huǒ )箭及卫(wèi )星、燃气轮机等高端装备提供配套特种合金精密环形锻件产品的(de )民营企(qǐ )业之一(yī ),具备(bèi )较强的(de )产品研(yán )发和制造能力。上海沪工全资子公司上海沪航卫星科技有(yǒu )限公司(sī ),主要(yào )从事商(shāng )业卫星(xīng )总装集(jí )成、航天产品核心部件设计及制造等服务,参与多种小型卫星的(de )装配、制造业(yè )务,具(jù )备专业(yè )的商业卫星AIT生产能力,可同时装配多颗500KG以下的商业卫星,是少数(shù )具备500KG级(jí )商业卫(wèi )星总装(zhuāng )场地条(tiáo )件的民(mín )营卫星公司。航天动力产业技术源于航天液体火箭发动机(jī )的技术(shù )应用产(chǎn )业,产(chǎn )品主要(yào )涉及民(mín )用领域。
上市公司中,圣邦股份为国内模拟集成电路设计行(háng )业的领(lǐng )先企业(yè ),拥有(yǒu )较为全(quán )面的模拟和模数混合集成电路产品矩阵,产品全面覆盖信号链及(jí )电源管(guǎn )理两大(dà )领域,有32大类(lèi )5,200余款可(kě )供销售产品。公司在信号链和电源管理两大领域持续深化(huà )车规级(jí )产品布(bù )局,已(yǐ )完成多(duō )品类车(chē )规级模拟芯片的研发与产业化。思瑞浦模拟芯片产品已进入新能(néng )源、工(gōng )业控制(zhì )、信息(xī )通讯、汽车等众多下游应用领域,拥有6000多家客户。汽车电子方面,截至(zhì )2024年末,公司已(yǐ )有200余款(kuǎn )车规芯(xīn )片,且(qiě )2024年公司多款产品进入头部客户白名单并完成量产出货。
山西(xī )证券表(biǎo )示,人(rén )形机器(qì )人作为(wéi )AI落地物理世界的重要载体,其后续应用场景想象空间极大,国内(nèi )政策支(zhī )持力度(dù )不断提(tí )升,2024年(nián )以来各地产业基金加速落地,市场参与主体从初创型企业,汽车(chē )整车厂(chǎng )到各领(lǐng )域龙头(tóu )公司,可以预(yù )见产业发展将明显提速。行业2025年进入量产元年,随着数据(jù )积累、大模型(xíng )迭代以(yǐ )及硬件(jiàn )成本下(xià )降人形机器人大规模走向工业以及家用场景值得期待。
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稳赢网网友: 固态电池行业会议将召开,前4个月行业投资额达150亿
股海冷水坑网友: 硅光模块优势明显,是后摩尔时代的关键技术选择。根据博通的数据,硅光方案节省30%的器件,从而降低成本。CPO意为共封装光学,该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起,以此实现光通信模块更低功耗、更小体积和更快的传输速率,主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术,其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸,是未来数据中心、云计算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预测,CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元,年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动,AI算力集群需要高带宽、低延迟且节能的光互联方案,以连接数百万GPU。